「processing pressure」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

TRANSPORT SYSTEM, VACUUM PROCESSING DEVICE AND NORMAL PRESSURE TRANSPORT例文帳に追加

搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置 - 特許庁

ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING METHOD AND APPARATUS USING MICROWAVE例文帳に追加

マイクロ波を用いた大気圧プラズマ処理方法及び装置 - 特許庁

LOAD LOCK CHAMBER PURGE SYSTEM OF NEGATIVE PRESSURE PROCESSING EQUIPMENT AND ITS METHOD例文帳に追加

負圧処理装置のロードロック室パージシステム及びその方法 - 特許庁

SPHYGMOMANOMETER, BLOOD PRESSURE MEASURING SYSTEM, AND MEASURED DATA PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

血圧計、血圧測定システムおよび測定データ処理プログラム - 特許庁

A plasma processing method uses CxHyFz gas, and etching is carried out under low pressure (≤1.0 Pa).例文帳に追加

CxHyFzガスを用い、低圧力(1.0Pa以下)にてエッチングを行う。 - 特許庁

Gas (processing fluid) from a processing fluid source 1 is introduced to a plasma making means 20 with pressure lower than the almost atmospheric pressure to be made plasma under low pressure.例文帳に追加

処理流体源１からのガス（処理流体）を略大気圧より低い圧力のプラズマ化手段２０に導入して低圧下でプラズマ化する。 - 特許庁

A pressure controller 144 selects optimal pressure data from among pressure data of the first and second pressure sensors 132, 134 depending on the pressure in the processing chamber 102.例文帳に追加

圧力制御器１４４は，第１および第２圧力センサ１３２，１３４の各圧力データから処理室１０２内の圧力に応じて最適な圧力データを選択する。 - 特許庁

In the process of reducing pressure, the time required for reduction from the processing pressure to the atmospheric pressure is desirably within 1 sec.例文帳に追加

減圧工程においては、処理圧力から大気圧への減圧に要する時間は1秒以内とすることが望ましい。 - 特許庁

To provide a reduced-pressure drying method and a reduced-pressure drying device capable of correctly performing reduced-pressure drying processing on a substrate.例文帳に追加

基板を正確に減圧乾燥処理可能な減圧乾燥方法および減圧乾燥装置を提供すること。 - 特許庁

Pressure values in a chamber at a plurality of time points T1, T2, T3 during the reduced-pressure drying processing when the reduced-pressure drying processing is properly executed, are taken out from RAM as pressure values in properly executing the reduced-pressure drying processing.例文帳に追加

ＲＡＭから、減圧乾燥処理が適切に実行されるときの、減圧乾燥処理中の複数の時点Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３におけるチャンバー内の圧力値を、減圧乾燥処理が適切に実行されるときの圧力値として取得する。 - 特許庁

The low-pressure processing device 10 uses a resist pattern as a mask to carry out etching processing on a wafer.例文帳に追加

減圧処理装置１０は、レジストパターンをマスクとしてウェハにエッチング処理を施す。 - 特許庁

HOUSING MOVING DEVICE AND HOUSING CLEANING METHOD FOR LOW PRESSURE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING LINE例文帳に追加

低圧処理機器のハウジング移動装置及びハウジング洗浄方法並びに基板処理ライン - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER BY USING IT例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD AND PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER USED THEREFOR例文帳に追加

半導体ウェハの加工方法、及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着シート - 特許庁

When pressure in the processing chamber is stabilized, discharging processing of the wafer is performed (step 105).例文帳に追加

処理室の圧力が安定したならば、ウエハの放電処理を行なう（ステップ１０５）。 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD AND PROCESSING METHOD OF PRODUCT例文帳に追加

粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PROCESSING ADHEREND BY USING THE SAME例文帳に追加

粘着シート及びそれを用いた被着体の加工方法 - 特許庁

DRY VACUUM PUMP AND PROCESSING CHAMBER PRESSURE REDUCTION METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ドライ真空ポンプおよびそれを用いた処理室減圧方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, PRODUCTION METHOD THEREOF AND METHOD OF PROCESSING ARTICLE例文帳に追加

粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING ADHEREND USING THERMALLY RELEASABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET例文帳に追加

熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR ADHEREND AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET USED THEREIN例文帳に追加

被着体の加工方法及びこれに用いられる粘着シート - 特許庁

The leak judging device of an evaporating fuel processing system is provided with a pressure sensor detecting the pressure of the evaporating fuel processing system.例文帳に追加

蒸発燃料処理系のリーク判定装置は、記蒸発燃料処理系の圧力を検出する圧力センサを備える。 - 特許庁

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR USE IN SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート及びその製造方法 - 特許庁

The pressure in the chamber CH of the one vacuum processing unit VU is reduced from the atmospheric pressure.例文帳に追加

そして、一方の真空処理ユニットＶＵのチャンバＣＨ内が大気圧から減圧される。 - 特許庁

To determine the blood pressure of a patient by processing oscillometric data from a plurality of pressure steps.例文帳に追加

複数の圧力ステップからの振動測定データを処理して患者の血圧を決定する。 - 特許庁

To provide a method and a system for allowing high pressure fluid to flow in a high pressure processing system.例文帳に追加

高圧処理システムにおいて高圧流体を流す方法及びシステムを提供することである。 - 特許庁

To provide a pressure control mechanism that easily adjusts and controls the pressure of a pressure-adjusted section whose pressure is controlled such as a processing chamber.例文帳に追加

処理室等の圧力調節が為される被調圧部の圧力を、簡易に調節制御することが可能な圧力制御機構を提供すること。 - 特許庁

To provide a low-pressure processing device for processing substrates, with shortened shutdown time and superior productivity and economical efficiency, and to provide a method for dismantling the low-pressure processing device and substrate processing equipment.例文帳に追加

停止時間が短縮され、生産性と経済性に優れた基板を処理する低圧処理装置及び低圧処理装置を分解する方法、基板処理設備を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT, DIAPHRAGM PLATE FOR PRESSURE SENSOR, METHOD OF MANUFACTURING THE PRESSURE SENSOR, AND THE PRESSURE SENSOR例文帳に追加

基板の加工方法、部品の製造方法、圧力センサ用ダイヤフラム板及び圧力センサの製造方法、並びに圧力センサ - 特許庁

The processing pressure in the chamber 101 is set to a pressure range of -50 to 50 KPa when atmospheric pressure is represented as 0 KPa.例文帳に追加

チャンバー１０１内は、大気圧を０ＫＰａとして−５０乃至５０ＫＰａの範囲内の処理圧力に設定される。 - 特許庁

To provide an evaluation method of processing aptitude of a pressure sensitive adhesive sheet capable of determining the processing aptitude of the pressure sensitive adhesive sheet, even if a processing test of the pressure sensitive adhesive sheet is not actually performed in a pressure sensitive adhesive label manufacturing line.例文帳に追加

粘着ラベル製造ラインで粘着シートの加工試験を実際に行わなくとも、粘着シートの加工適性を判断することが可能な粘着シートの加工適性の評価方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and device for normal pressure plasma processing capable of performing stable glow discharge plasma processing by a continuous wave under a pressure close to atmospheric pressure.例文帳に追加

大気圧近傍の圧力下で、連続波によって安定したグロー放電プラズマ処理を行うことのできる常圧プラズマ処理方法および装置を提供すること。 - 特許庁

First low-pass filter processing is applied to pressure PTANK detected by a pressure sensor 30 so as to calculate the pressure PTNKOCAVE after the first low-pass filter processing (S16).例文帳に追加

圧力センサ３０により検出される圧力ＰＴＡＮＫに第１のローパスフィルタ処理を施し、第１ローパスフィルタ処理後圧ＰＴＮＫＯＣＡＶＥを算出する（Ｓ１６）。 - 特許庁

METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER BACK PROCESSING, METHOD OF SUBSTRATE BACK PROCESSING, AND RADIATION-CURABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET例文帳に追加

半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート - 特許庁

To provide a reduced pressure dry processing device capable of efficiently processing an enlarged substrate.例文帳に追加

大型化した基板に対しても効率よく処理できる減圧乾燥処理装置を提供する。 - 特許庁

SHAFT PROCESSING METHOD FOR FLUID DYNAMIC PRESSURE BEARING, AND FLUID DYNAMIC PRESSURE BEARING DEVICE AND ROTARY POLYHEDRAL MIRROR DRIVING DEVICE USING THE SHAFT PROCESSING METHOD例文帳に追加

流体動圧軸受の軸の加工方法、及び軸の加工方法を用いた流体動圧軸受装置及び回転多面鏡駆動装置 - 特許庁

PROCESSING EQUIPMENT LINDER ATMOSPHERIC PRESSURE, ENERGY BEAM IRRADIATION EQUIPMENT AND ALIGNER例文帳に追加

減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置 - 特許庁

ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING SYSTEM EQUIPPED WITH MECHANISM FOR COLLECTING AND REUSING HELIUM例文帳に追加

ヘリウム回収・再利用機構を備えた大気圧プラズマ処理装置 - 特許庁

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND JOINT PROCESSING METHOD OF BACKING MATERIAL USING IT例文帳に追加

粘着シート及びそれを用いた下地材の継目処理方法 - 特許庁

ON-VEHICLE PRESSURE DETECTING DEVICE AND EVAPORATIVE FUEL PROCESSING DEVICE例文帳に追加

車載用圧力検出装置、および蒸発燃料処理装置 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER USING THE SAME例文帳に追加

粘着シート及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法 - 特許庁

Those first substrate 1, thin film 3, and second substrate 2 which are thus put one over another are subjected to pressure processing, heating processing, or pressure and heating processing to be united.例文帳に追加

これら重ね合わされた第一基板１、薄膜３及び第二基板２に、加圧処理、加熱処理、または加圧及び加熱処理を施して、これらを一体化する。 - 特許庁

Band stop filter processing and second low-pass filter processing are applied to the pressure PTANK so as to calculate the pressure PTNKAVE after the second low-pass filter processing (S17, S18).例文帳に追加

また圧力ＰＴＡＮＫにバンドストップフィルタ処理及び第２のローパスフィルタ処理を施し、第２ローパスフィルタ処理後圧ＰＴＮＫＡＶＥを算出する（Ｓ１７，Ｓ１８）。 - 特許庁

Pressure is applied to the chuck plate with fluid through an elastic membrane 13 to apply the processing pressure to the work.例文帳に追加

弾性膜１３を介してチャックプレートに液体で圧力をかけて、被加工物に加工圧力をかける。 - 特許庁

Thus, the partial pressure fluctuation of processing gas can be learnt by monitoring a difference between the pressure rise rate and the leakage rate.例文帳に追加

圧力上昇率とリークレートの差をモニタリングすることで、プロセスガスの分圧変動を知ることができる。 - 特許庁