| 例文 (7件) |
scribing accuracyの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
To produce the rotation waggle accuracy of a ridge line part in extremely high accuracy in a scribing wheel.例文帳に追加
スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を極めて高い精度で製造すること。 - 特許庁
To provide a scribing apparatus in which a modified part can be formed with good accuracy of position.例文帳に追加
改質部が位置精度よく形成できるスクライブ装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a scribing wheel which prevents the rotation deflection accuracy of a ridge line part and can form a scribe line in high accuracy.例文帳に追加
スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を防止し、高い精度で製造すること。 - 特許庁
To provide a press working apparatus and a press working method capable of saving the labor in the scribing work, easily positioning equally-arranged working parts with high accuracy, shortening the working time and reducing the manufacturing cost.例文帳に追加
作業による罫書き作業を省力化し、容易且つ高精度に等配加工箇所の位置決めを行うことができ、作業時間の短縮化及び製造コストの低減化を図ったプレス加工装置及びプレス加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus for scribing on the surface of a wafer at a constant length and depth regardless of irregularities in order to cleave the wafer efficiently into individual chips with high accuracy and high yield.例文帳に追加
ウェハ表面の凹凸に拘わらず一定長さと深さのスクライブラインを刻め、ウェハから個々のチップを高精度かつ高歩留まりで能率良く劈開分割できるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate manufacturing method with which machining accuracy and efficiency when cutting a substrate can be improved and controlled through the combination of a reforming area by laser with a mechanical scribing line in cutting the substrate, and also to provide the substrate.例文帳に追加
基板を切断する際にレーザーによる改質領域と機械的なスクライブラインとの組合せによって切断時の加工精度及び加工効率の向上及び制御を可能とする基板の製造方法及び基板を提供することである。 - 特許庁
To break a material through the whole thickness while keeping high positional accuracy and a clean state free from generation of cullet in a brittle material such as glass having on the surface layer a scribing line due to thermal stress induced by heating by irradiation with laser beam and cooling by spraying a cooling liquid.例文帳に追加
レーザビーム照射による加熱と冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力に起因して、表面層にスクライブ線を発生させたガラスなどの脆性材料において、高い位置精度やカレット発生のないクリーン状態を維持したまま、材料の全厚みにわたってブレークを行うこと。 - 特許庁
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