「sputtering」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

POWER SUPPLY FOR ELECTRICAL DISCHARGE, POWER SUPPLY FOR SPUTTERING, AND SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

放電用電源、スパッタリング用電源及びスパッタリング装置 - 特許庁

BIAS SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD AND BIAS SPUTTERING FILM DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加

バイアススパッタ成膜方法及びバイアススパッタ成膜装置 - 特許庁

FACING-TARGET TYPE SPUTTERING APPARATUS, AND FACING-TARGET TYPE SPUTTERING METHOD例文帳に追加

対向ターゲット式スパッタ装置及び対向ターゲット式スパッタ方法 - 特許庁

FILM DEPOSITION METHOD BY SPUTTERING, OPTICAL MEMBER AND SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

スパッタによる膜の形成方法、光学部材、およびスパッタ装置 - 特許庁

SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲットとそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING SYSTEM PROVIDED WITH THE TARGET例文帳に追加

スパッタリングターゲットおよびそれを具備するスパッタリング装置 - 特許庁

REFLOW SPUTTERING METHOD AND REFLOW SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

リフロースパッタリング方法及びリフロースパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING FILM FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

スパッタ成膜方法、電子素子の製造方法、スパッタ装置 - 特許庁

REACTIVE SPUTTERING DEVICE AND REACTIVE SPUTTERING METHOD例文帳に追加

反応性スパッタリング装置および反応性スパッタリング方法 - 特許庁

REACTIVE SPUTTERING DEVICE AND REACTIVE SPUTTERING METHOD例文帳に追加

反応性スパッタリング装置及び反応性スパッタリング方法 - 特許庁

To provide a sputtering system which need not transport a substrate for pre-sputtering to the sputtering system every time when the pre-sputtering is performed, and can shorten the time before starting the pre-sputtering.例文帳に追加

プリスパッタリング処理を行なう度に、プリスパッタ用基板をスパッタリング装置に搬送する必要がなく、プリスパッタリング処理を開始するまでにかかる時間を短縮することができるスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of improving the using efficiency of a conductive target at a sputtering process, a sputtering chamber including the sputtering target and a sputtering method.例文帳に追加

スパッタ工程において導電性ターゲットの使用効率を向上できるスパッタリング用ターゲットとこれを含むスパッタチャンバー及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a sputtering source which has a rotary cylindrical target and with which the film thickness of a thin film can be controlled with a good precision; a sputtering film deposition apparatus equipped with the sputtering source; and a sputtering film deposition method using the sputtering film deposition apparatus.例文帳に追加

精度よく薄膜の膜厚を制御することができる、回転円筒ターゲットを備えたスパッタ源、該スパッタ源を備えたスパッタ成膜装置、および該スパッタ成膜装置を用いたスパッタ成膜方法を提供する。 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS, AND METHOD FOR SPUTTERING MATERIAL FROM TARGET ONTO SUBSTRATE VIA SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

スパッタリング装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法 - 特許庁

The sputtering apparatus 1 includes a sputtering target 2 with a glow discharge plasma formed thereon during sputtering.例文帳に追加

スパッタリング装置１が、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成されるようなスパッタリングターゲット２を備える。 - 特許庁

SPUTTERING TARGET, SPUTTERING APPARATUS, SPUTTERING METHOD AND PROGRAM FOR MAKING COMPUTER PERFORM THE METHOD例文帳に追加

スパッタリングターゲット及びスパッタリング装置、スパッタリング方法及びその方法をコンピュータに実行させるためのプログラム - 特許庁

SPUTTERING TARGET MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING ALUMINUM MATERIAL FOR SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND ALUMINUM MATERIAL FOR SPUTTERING TARGET MATERIAL例文帳に追加

スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット材用アルミニウム材の製造方法及びスパッタリングターゲット材用アルミニウム材 - 特許庁

SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING APPARATUS PROVIDED WITH SPUTTERING CATHODE, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 - 特許庁

ITO SINTERED COMPACT, SPUTTERING TARGET MATERIAL, SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET MATERIAL例文帳に追加

ＩＴＯ焼結体、スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット、ならびにスパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING DEVELOPMENT OF PARTICLES IN SPUTTERING APPARATUS, SPUTTERING METHOD, SPUTTERING APPARATUS AND MEMBER FOR COATING例文帳に追加

スパッタリング装置におけるパーティクル発生防止方法、スパッタリング方法、スパッタリング装置及び被覆用部材 - 特許庁

SPUTTERING SYSTEM, METHOD FOR FORMING THIN FILM BY SPUTTERING, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISK-SHAPED RECORDING MEDIUM USING THE SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

スパッタリング装置、スパッタリングによる薄膜形成方法および当該装置を用いたディスク状記録媒体の製造方法 - 特許庁

RUTHENIUM TARGET FOR SPUTTERING, AND METHOD OF PRODUCING RUTHENIUM TARGET FOR SPUTTERING例文帳に追加

スパッタリング用ルテニウムターゲット及びスパッタリング用ルテニウムターゲットの製造方法 - 特許庁

INORGANIC MEMBRANE, ITS MANUFACTURING METHOD, PIEZOELECTRIC ELEMENT, LIQUID DISCHARGER, SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING APPARATUS例文帳に追加

無機膜とその製造方法、圧電素子、液体吐出装置、スパッタリングターゲット、及びスパッタリング装置 - 特許庁

ROTARY SPUTTERING CATHODE, AND FILM DEPOSITION APPARATUS HAVING ROTARY SPUTTERING CATHODE例文帳に追加

ロータリースパッタリングカソード、及びロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置 - 特許庁

ION-BEAM SPUTTERING APPARATUS AND ION-BEAM SPUTTERING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

イオンビームスパッタリング装置および該装置を用いたイオンビームスパッタリング方法 - 特許庁

The chromium film 19B is formed by a sputtering method using a sputtering system 50.例文帳に追加

クロム膜１９Ｂは、スパッタリング装置５０を用い、スパッタリング法によって形成する。 - 特許庁

Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND Cu-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、及びＣｕ基合金スパッタリングターゲット - 特許庁

To provide a method for controlling ion density and sputtering rate in a sputtering system.例文帳に追加

スパッタリングシステムにおいてイオン密度とスパッタ率を制御する方法を提供する。 - 特許庁

SPUTTERING METHOD, SPUTTERING APPARATUS, PIEZOELECTRIC ELEMENT MANUFACTURING METHOD, AND LIQUID SPRAY HEAD例文帳に追加

スパッタリング方法、スパッタリング装置、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッド - 特許庁

COPPER SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR TFT, COPPER FILM FOR TFT, AND SPUTTERING METHOD例文帳に追加

ＴＦＴ用銅スパッタリングターゲット材、ＴＦＴ用銅膜、及びスパッタリング方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND CATHODE USED FOR THE MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング装置および該マグネトロンスパッタリング装置に用いるカソード - 特許庁

TARGET FOR ION BEAM SPUTTERING TARGET AND ION BEAM SPUTTERING SYSTEM COMPRISING THE SAME例文帳に追加

イオンビームスパッタ用ターゲットおよびこれを具備するイオンビームスパッタ装置 - 特許庁

FERROMAGNETIC SPUTTERING TARGET, MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

強磁性体スパッタリングターゲット、マグネトロンスパッタリング装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SOLDER ALLOY FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット製造用はんだ合金、およびこれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁

Ir SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING THIN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING Ir SPUTTERING TARGET例文帳に追加

薄膜形成用Ｉｒスパッタリングターゲット材およびＩｒスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

MAGNETRON SPUTTERING CATHODE, MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC DEVICE例文帳に追加

マグネトロンスパッタカソード、マグネトロンスパッタ装置及び磁性デバイスの製造方法 - 特許庁

TARGET FOR MAGNETRON SPUTTERING, AND MAGNETRON SPUTTERING METHOD例文帳に追加

マグネトロンスパッタリング用ターゲット及びマグネトロンスパッタリング方法 - 特許庁

SPUTTERING APPARATUS AND SPUTTERING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PRODUCED BY THE METHOD例文帳に追加

スパッタリング装置及びスパッタリング方法、ならびにその方法で作製された電子デバイス - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET AND IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET例文帳に追加

珪化鉄スパッタリングターゲットの製造方法及び珪化鉄スパッタリングターゲット - 特許庁

ALUMINA SPUTTERING TARGET, ITS PRODUCTION AND HIGH- FREQUENCY SPUTTERING DEVICE例文帳に追加

アルミナ・スパッタリング・ターゲット及びその製造方法並びに高周波スパッタリング装置 - 特許庁

SPUTTERING TARGET MATERIAL COMPOSED OF CERAMICS-METAL COMPOSITE MATERIAL, AND SPUTTERING TARGET例文帳に追加

セラミックス−金属複合材料からなるスパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲット - 特許庁

SPUTTERING DEVICE, SPUTTERING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN FILM WITH METAL BASE LAYER例文帳に追加

スパッタリング装置、スパッタリング方法及び金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法 - 特許庁

SPUTTERING CATHODE AND MAGNETRON TYPE SPUTTERING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

スパッタリングカソード及びこれを備えたマグネトロン型スパッタリング装置 - 特許庁

SOLDER ALLOY FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING TARGET USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングターゲット製造用はんだ合金およびこれを用いたスパッタリングターゲット - 特許庁

SINTERING FURNACE FOR SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION OF ITO SPUTTERING TARGET USING THE SAME例文帳に追加

スパッタリングタ—ゲット用焼結炉およびそれを用いたＩＴＯスパッタリングタ—ゲットの製造方法 - 特許庁