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surface mount technologyの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
To provide a shield structure for an optical connector, which is suitable for adoption of a surface mount technology.例文帳に追加
表面実装技術を採用するにあたり好適な光コネクタのシールド構造を提供する。 - 特許庁
When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加
表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁
A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology.例文帳に追加
カメラモジュール１００は、イメージセンサ１２０を備えたプリント回路基板１１０にハウジング１３０を表面実装技術により実装できるようにする。 - 特許庁
To provide a polyamide composition having heat resistance of withstanding an SMT (surface mount technology) process and capable of giving a molded product which has high whiteness and high surface reflectivity.例文帳に追加
ＳＭＴプロセスに耐える耐熱性を有し、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与えるポリアミド組成物を提供すること。 - 特許庁
After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加
次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁
To provide a rotor of a DC motor with a brush which prevents a coil and a commutator from accidentally coming off when the motor is mounted on a printed substrate using a surface mount technology, and to provide the DC motor with the brush.例文帳に追加
表面実装技術を用いて印刷基板にモータを実装する際にコイルと整流子との外れを防止することができるブラシ付ＤＣモータのロータおよびブラシ付ＤＣモータを提供することである。 - 特許庁
To provide a technology of preventing a module board from causing defective sealing and improper mount or the like because a via conductor part of the board is prone to ruggedness even when the board is sintered while suppressing the contraction characteristic in mounting a surface acoustic wave element on one side of the board.例文帳に追加
基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。 - 特許庁
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