たいばんそうきはくりの英語

基板上に剥離層と被剥離体を形成し、両面テープを介して被剥離体と支持体を接着し、剥離層と被剥離体を物理的手段によって剥離した後被剥離体を転写体に接着し、被剥離体から支持体と両面テープを剥離することを特徴とする。例文帳に追加

Then, after the body to be peeled is peeled from the peelable layer by a physical means, the body to be peeled is bonded to the transfer body and the supporting body and double coated adhesive tape are peeled from the body to be peeled. - 特許庁

本発明は、基板上に素子を含む被剥離層を形成した後、支持体に被剥離層を接着して基板から引き剥がして被剥離層を剥離した後、被剥離層に接する薄膜を成膜した後、転写体２２と貼り合わせる。例文帳に追加

After a peel-off layer containing an element is formed on a board, the peel-off layer is adhered to a support body and the peel-off layer is peeled off from the board, a thin film in contact with the peel-off layer is formed, and then, is bonded to a transfer body 22. - 特許庁

基板上に剥離層と、半導体素子を含む素子形成層を形成する。例文帳に追加

The separating layer and the element forming layer containing the semiconductor element are formed on the substrate. - 特許庁

個片化した半導体装置を個別にシリコン基板１と剥離用樹脂層３との間で剥離する。例文帳に追加

The semiconductor device integrated into pieces is individually peeled between the silicon substrate 1 and the resin layer 3 for peeling. - 特許庁

具体的には、基板から被剥離層を引きはがしながら、剥離箇所にエッチングガスを吹きつける。例文帳に追加

Specifically, the etching gas is blown to a portion to be peeled while a layer to be peeled is removed from a substrate. - 特許庁

圧電基板に対してイオン注入を行うことで剥離層を形成し、圧電基板の剥離層側に支持基板３０Ｂを接合する。例文帳に追加

A peeling layer is formed by ion implantation into a piezoelectric substrate, and a support substrate 30B is joined to a peeling layer side of the piezoelectric substrate. - 特許庁

基板間の剥離を防止することができる携帯端末装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a mobile terminal device that prevents peeling between substrates. - 特許庁

樹脂板とガラス板の積層体において、ガラス板の破損や剥離を低減する。例文帳に追加

To suppress the breakage and exfoliation of glass sheets, in a laminate formed of a resin plate and the glass sheets. - 特許庁