子磨樹の英語

半導体ウエハを研磨するのに用いる研磨パッドにおいて、該パッドの研磨層が多孔質ウレタン樹脂であり、多孔質にする為に中空樹脂粒子を混合する研磨パッドにおいて、該ウレタン樹脂に0.05wt％から1wt%の界面活性剤が添加されることを特徴とする半導体ウエハ研磨パッド例文帳に追加

In the polishing pad used for polishing the semiconductor wafer, a polishing layer of the pad is of a porous urethane and mixed with hollow resin particles to make the layer porous, and a polishing surface-active agent of 0.05 wt.%-1 wt.% is added to the urethane resin. - 特許庁

また、化学機械研磨方法は、樹脂粒子または複合粒子を研磨圧力で変形させることにより、被研磨物との界面に摩擦力を生じせしめ研磨を行うようにした。例文帳に追加

Moreover, in the chemical mechanical polishing, polishing pressure is exerted to the resin or composite particles for deforming the particles to cause a friction force to a border between the particles and an object to be polished, thereby polishing the object to be polished. - 特許庁

［１］キレート樹脂粒子、無機粒子及び研磨促進剤を含有してなることを特徴とする金属研磨材組成物。例文帳に追加

[1] The metal abrasive composition comprises chelate resin particles, inorganic particles and an abrasion promoter. - 特許庁

樹脂中に微粒子砥粒が分散された研磨層を有し、スラリーを使用しない研磨パッドにおいて、スクラッチの発生が少なく、研磨層の寿命が良好で研磨レートが安定した半導体ウエハ研磨用に好適な研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad suitable for polishing a semiconductor wafer wherein generation of scratch is little, the lifetime of a polishing layer is superior and the polishing rate is stabilized, in a polishing pad which has the polishing layer in which fine abrasive particles are dispersed in a resin and uses no slurry. - 特許庁

架橋樹脂粒子と、架橋樹脂粒子よりも弾性率の低い樹脂マトリックスから構成された研磨パッド。例文帳に追加

The polishing pad is constituted of bridged resin grains and resin matrixes whose elastic modulus is lower than that of the bridged resin grains. - 特許庁

半導体ウエハ研磨用樹脂砥石、その製造方法、半導体ウエハの研磨方法、半導体素子および半導体装置例文帳に追加

RESIN GRINDING WHEEL FOR SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING, ITS MANUFACTURE, POLISHING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

蛍光または燐光物質で着色された樹脂を含有する、光検知可能な研磨用粒子を化学的機械研磨方法に使用する。例文帳に追加

The photodetectable abrasive particle containing a resin colored with a fluorescent or phosphorescent substance is used for the chemical mechanical polishing method. - 特許庁

基材フィルム２と、基材フィルム２上に形成されて少なくとも研磨材粒子５およびバインダー樹脂６を有する研磨層３と、研磨層３上に形成されて研磨材粒子５の脱離を抑制するオーバーコート層４とを有する研磨フィルム１によって、上記課題を解決する。例文帳に追加

The abrasive film 1 has a backing film 2, an abrasive layer 3 formed on the backing film 2 and provided at least with abrasive grains 5 and a binder resin 6, and an overcoat layer 4 formed on the abrasive layer 3 to suppress desorption of the abrasive grains 5. - 特許庁