13回の裏の英語

回路基板１３に対して欠落部１５を形成し、回路基板１３の表面１７側に、接続口２３を回路基板１３の裏面２０側へ向け、欠落部１５を跨いでコネクター２２を取付けるようにする。例文帳に追加

A cut space 15 is formed in a circuit board 13, and the connector 22 is mounted across the cut space 15 on the surface 17 of the circuit board 13 with a connecting hole 23 facing the backside 20 of the circuit board 13. - 特許庁

跳躍玩具は、円形の基板１２と、その裏面側に直径方向の軸部１６を中心として回動自在に取り付けた半円形の可動板１３と、可動板１３を基板１２の裏面上の一方の半円部分側に位置するように力を加える付勢部材２３とを備える。例文帳に追加

The jump toy includes a circular base plate 12, a hemispherical movable plate 13 rotatably attached to the backside of the circular base plate centering on a diametrical axis part 16, and an energizing member 23 to apply force to the movable plate 13 to position the movable plate 13 in one hemispherical part side on the backside of the base plate 12. - 特許庁

しかも混成集積回路基板１１の裏面は、第２の絶縁樹脂膜１３により耐傷つき性の改善を実現した。例文帳に追加

In the rear face of the hybrid integrated circuit board 11, scarring-proof property is improved by a second insulating resin film 13. - 特許庁

集積回路チップ２は、パッケージ１０の裏面側の凹所１２の底面に貫通孔１３を塞ぐようにして実装される。例文帳に追加

An integrated circuit chip 2 is mounted so as to block the though hole 13 on the bottom surface of the recessed part 12 on the back side of the package 10. - 特許庁

回転対陰極１の内部に、対陰極面１３の裏側の被冷却面１３ａに沿って冷媒を流す冷媒通路３０を設ける。例文帳に追加

A cooling medium passage 30 for running a cooling medium along a cooled surface 13a on the back side of a target surface 13 is provided in a rotating target 1. - 特許庁

連結される機器（例えばテーブルタップ１とモジュラユニット２）の裏カバー１３をそれぞれ鉄板等からなる導電板で構成し、これら裏カバー１３，１３′にはそれぞれ避雷回路のアース端子を電気的に接続する。例文帳に追加

Back covers 13 of connected apparatuses (for instance, a table tap 1 and a modular unit 2) are each formed with a conductive plate formed of an iron plate or the like; and the respective earth terminals of the lightning protection circuits are electrically connected to the back covers 13 and 13'. - 特許庁

他方の機器２の避雷回路は裏カバー１３′を介してアースされるため、特別にアース線を配線する必要はない。例文帳に追加

Since the lightning protection circuit of the other-side apparatus 2 is grounded through the back cover 13', it is not necessary to wire a special earth wire. - 特許庁

基板１１の表面側には画面部１２、その裏面側には駆動回路部１３がそれぞれ設けられている。例文帳に追加

The image plane part 12 is installed at the surface side of a substrate 11, and the driving circuit part 13 is respectively installed at the rear face side. - 特許庁