めっきボイドの英語

基板の処理面におけるボイドの発生を防止する基板メッキ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate plating device which prevents the generation of voids on the treated surface of a substrate. - 特許庁

基板の処理面におけるボイドの発生を防止する基板メッキ装置を提供する。例文帳に追加

To provide substrate plating equipment which prevents voids from being formed on the treatment surface of a substrate. - 特許庁

銅メッキにおいて、レベリング性を良好に確保しながら、より高度にボイドの発生を防止する。例文帳に追加

To stronly prevent the occurrence of voids in copper plating while satisfactorily securing its leveling properties. - 特許庁

めっき液中の気泡が、めっき膜内に取り込まれることで生成されるマイクロボイド又はマイクロピットを防止して、めっき膜の品質を一定レベルに保持することができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus which prevents the formation of microvoids or micropits due to bubbles taken from a plating liquid into a plating film, thus maintaining the quality of the plating film at a constant level. - 特許庁

スズめっき層をフュージング処理しても実質的にボイドが発生せず、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。例文帳に追加

To provide copper foil having a good etching property without substantially generating a void even when fusing processing for a tin plating layer is performed. - 特許庁

アスペクト比が高い凹部に電解めっき法によって充填された銅膜にボイドが形成されないようにする。例文帳に追加

To prevent the formation of voids in a copper film filled in the recess of a high aspect ratio formed by an electrolytic plating method. - 特許庁

これにより、めっき処理に伴って発生するボイドが、半導体ウェハＷ上に形成された凹部内に滞留することを抑止できる。例文帳に追加

Thereby, it is possible to prevent that a void generated by plating treatment stays in a recessed part formed on the semiconductor wafer W. - 特許庁

Ｒｕバリア上にダイレクトにめっきするプロセスにおいて、ボイドフリーの埋め込みを実現する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that achieves void-free embedding in a process of directly plating on an Ru barrier. - 特許庁