エボキシ樹脂の英語

固体撮像素子チップ１に対して、受光部２のみに穴空き部３を有するエボキシ系樹脂シート４を接着剤５により接着し、エボキシ系樹脂シート４上に接着剤５により平板部となる透明部材６を接着して、固体撮像装置を構成する。例文帳に追加

An epoxy resin sheet 4 having open holes 3 only at photo- detecting parts 2 is adhered through adhesives 5 to a solid-state image sensor element chip 1, and a transparent member 6 to be a flat plate part is adhered onto the epoxy resin sheet 4 through the adhesives 5, thus constituting a solid- state image pickup device. - 特許庁

エボキシ樹脂、架橋剤及び触媒の混合物を有する熱硬化性樹脂、微粒子導電体並びに有機溶剤を含む伝導性インキであって、前記架橋剤は、メトキシメチルメラミンを含む伝導性インキ。例文帳に追加

This conductive ink comprises a thermosetting resin having a mixture of an epoxy resin with a crosslinking agent and a catalyst, a particulated electrically conductive material and an organic solvent, and the crosslinking agent comprises methoxymethylmelamine. - 特許庁

配線基板１６の絶縁基板１７は、熱膨張係数がエポキシ樹脂等からなる封止膜１２の熱膨張係数よりも小さい材料、例えば、シリコン、窒化アルミニウム、アルミナ、アラミド不織布基材エボキシ樹脂のいずれかによって形成されている。例文帳に追加

The insulating board 17 in the wiring board 16 is formed of material having smaller thermal expansion coefficient than that of the sealing film 12 consisting of epoxy resin etc., the material for the insulating board being, for example, either of silicon, aluminum nitride, alumina, aramid nonwoven fabric base material epoxy resin. - 特許庁

前記下層被膜組成物と上層被膜組成物とは、ともに結合樹脂であるポリアミドイミド樹脂、またはポリイミド樹脂、またはエボキシ樹脂の少なくとも１種を含み、下層被膜組成物は、二硫化モリブデンからなる固体潤滑剤の含有量が５０ｗｔ％以下に設定され、上層被膜組成物は、二硫化モリブデンの含有量が５０ｗｔ％〜９５ｗｔ％にそれぞれ設定されている。例文帳に追加

The lower layer film composition and the upper layer film composition include at least one of polyamideimide resin or polyimide resin, or epoxy resin, which are both binding resins, and in the lower layer film composition, a content of solid lubricant made of molybdenum disulfide is 50 wt.% or less, and in the upper layer film composition, a content of molybdenum disulfide is set between 50 to 95 wt.%, respectively. - 特許庁

緑化用パネル２０は、炭酸カルシウムを主成分とする大小の細粒体からなる生成ペレットをエボキシ系合成樹脂で結合させ、上記細粒体間の空隙が連続的になっている成形体からなり、透水性と保水性とを併せ持つ。例文帳に追加

The greening panel 20 connects a formation pellet consisting of large and small fine grain bodies making calcium carbonate as a main component with epoxy synthetic resin, it is constituted of a forming body having consecutive voids among the fine grains, and it has permeability together with water retentivity. - 特許庁

絶縁性基材の少なくと一面に導体回路が形成されてなる回路基板において、絶縁性基材は、その芯材をアラミドフィルム等の有機ポリマーで形成し、芯材に含浸させる樹脂としてエボキシ樹脂を使用し、その絶縁性基材の線熱膨張係数を＋１０ｐｐｍ／℃〜−１０ｐｐｍ／℃の範囲内とした。例文帳に追加

In a circuitboard where a conductor circuit is formed on at least one side of an insulating basic material, the core material of the insulating basic material is formed of organic polymer, e.g. an aramid film, and impregnated with epoxy resin and the linear thermal expansion coefficient of the insulating basic material is set in the range of +10 ppm/°C to -10 ppm/°C. - 特許庁