ケルバンの英語

無電解メッキ工程によって、アルミニウム膜２０上にニッケルバンプ３０を形成する。例文帳に追加

A nickel bump 30 is formed on the aluminum film 20 through a nonelectrolytic plating step. - 特許庁

ＩＣチップとコイルの接続体については、入出力端子４１ａにニッケルバンプ４３が形成されたＩＣチップ４１と、前記ニッケルバンプ４３に直接接続されたコイル５１とからなるという構成にする。例文帳に追加

The connection body of the IC chip and the coil includes an IC chip 41 with an input/output terminal 41a on which a nickel bump 43 is formed, and a coil 51 connected directly to the nickel bump 43. - 特許庁

これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極１３側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ２６を形成することができる。例文帳に追加

Thereby, diffusion of slime composed of a nickel particle having a nearly sub micron size to the cathode 13 side can be satisfactorily prevented and uniform nickel bumps 26 can be formed. - 特許庁

微細化、狭ピッチ化が進んでいるコンタクトプローブとして使用可能なニッケルバンプを、湿式めっきプロセスを用いて形成する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for forming a nickel bump usable as a contact probe requiring fining and the narrowing of pitches using a wet type plating process. - 特許庁

バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for forming minute nickel bumps having a uniform size when a large number of minute nickel bumps of several tens of μm size in a membrane ring with bumps are formed by electroplating. - 特許庁

フレキシブルＩＣモジュールに関しては、ニッケルバンプが形成されたＩＣチップ１の入出力端子にコイル２の両端を直接接続してなるＩＣチップとコイルの接続体を、自己圧着性を有する２枚の不織布３Ｂ_１，３Ｂ_２の間に挟み込んで一体化するという構成にする。例文帳に追加

This flexible IC module is constituted by sandwiching and integrating the connection body of an IC chip and a coil, which is formed by connecting both the ends of the coil 2 directly to input/output terminals of the IC chip 1 having a nickel bump formed, between two nonwoven fabrics 3B1 and 3B2 having self-compressing property. - 特許庁

突起状電極を備えたベアＩＣチップなどの電子素子と配線基板の接続パッドとを異方性導電接続する際に、突起状電極としてニッケルバンプなどの比較的硬いバンプを使用した場合であっても、金バンプやハンダバンプを使用した従来の異方性導電接続と変わらない接続信頼性を確保することが可能な異方性導電接着材料を提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic bonding material for assuring connecting reliability, similar to that in conventional anisotropic conductive connection using a gold bump or a soldering bump, even if a relatively hard bump such as a nickel bump is used for a protruded electrode in anisotropic connection between an electronic element such as a bare IC chip with the protruded electrode and a connection pad for a wiring board. - 特許庁