ダイス用チップの英語

また、２つのレーザーダイオードはチップを個別に分離する劈開加工において、ハーフダイスを採用することによりチップサイズが小型化される。例文帳に追加

In addition, in connection with the two laser diodes, the size of chips becomes smaller because a half dice is adopted in a cleaving work for separating chips. - 特許庁

チップの傾きが発生しないダイスボンドを実現するペースト材を用いる方式のマルチチップパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-chip package which uses a paste material that can realize such dice bonding that never causes any tilting of chips. - 特許庁

そして、上チップ４３を作り込んだウェーハ５１の裏面にはダイス付け用テープ材５３を貼付し、上チップ４４を作り込んだウェーハの裏面にはダイシングのためのＵＶテープ材を貼付する。例文帳に追加

A taping material 53 for dice attachment is applied to the rear surface of a wafer 51 wherein the lower chip 43 is built, and a UV tape material for dicing is attached to the rear surface of a wafer wherein the upper chip 44 is built. - 特許庁

具体的には、ポリプロピレン・シートにＩＣタグ用のチップを載せ、ポリプロピレンを混合した溶融ポリエチレン・テレフタレートを、ダイスからシート状に押し出す。例文帳に追加

Specifically, the chip for the IC tag is placed on a polypropylene sheet, and molten polyethylene terephthalate, mixed with polypropylene, is extruded in a sheet shape from a die. - 特許庁

また反射音生成部２１は偏平ダイス状の多数の凹凸チップ２３を組み合わせることによって構成されており、反射音生成部２１を透過した音を利用する反射音増幅部３１が別途設けられている。例文帳に追加

The reflected sound generation section 21 is constituted by combining a number of rugged chips 23 in the form of flat dies and is separately provided with a reflected sound amplifier section 31 using the sound transmitted through the reflected sound generation section 21. - 特許庁

複数のダイスが含まれており、第１のダイスには複数のプロセッサユニットが含まれており、少なくとも１つの第２のダイスには少なくとも１つのデータ記憶メモリ装置が含まれており、前記の第１および第の２のダイスを配置構成して、第１の層に設けられている前記のプロセッサユニットの少なくとも１つの部分集合毎に、専用の記憶メモリ装置が第２の層に設けられていることを特徴とするデータ処理チップを構成する。例文帳に追加

The data processing chip includes a plurality of dice, the die including a plurality of processor units and at least the second die including at least one data storage memory device, the first and second dice arranged so that, for each of at least a subset of the processor units provided in a first layer, a dedicated storage memory device is provided in a second layer. - 特許庁

光ファイバ１１０４を実装するための凹溝１１０８を備えた凹溝付光学プラットホーム１１０５上には、半導体レーザ１１０１、前記半導体レーザ１１０１の後端面から出射される光をモニタするモニタ用フォトダイオード１１０２、そして、波長分岐フィルタ１１０７で反射した光信号を受信する受信用フォトダイオード１１０３の３つのチップをダイスボンドする。例文帳に追加

Three chips such as a semiconductor laser 1101, a monitoring photodiode 1102 for monitoring light emitted from the rear end surface of the semiconductor laser 1101, and also a receiving photodiode 1103 for receiving an optical signal reflected by a wavelength branching filter 1107 are die-bonded on an optical platform 1105 with a recessed groove 1108 with the recessed groove 1108 for mounting an optical fiber 1104. - 特許庁