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フィールド酸化の英語
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「フィールド酸化」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 248件
フィールド酸化膜形成法例文帳に追加
FORMATION OF FIELD OXIDE FILM - 特許庁
フィールド酸化膜の上をゲートとし、フィールド酸化膜の下側をチャネル領域とする。例文帳に追加
The surface of the field oxide film is used as a gate and the downside of the field oxide film is used as a channel region. - 特許庁
その際、フィールド酸化膜の表面も研磨する。例文帳に追加
At this time, the surface of a field oxide film is also polished. - 特許庁
フィールド酸化膜を形成する工程では、半導体基板(51)の全面にバッファ酸化膜(52)とフィールド酸化マスク層(53)が形成される。例文帳に追加
In a process for forming a field oxide film, a buffer oxide film 52 and a field oxide mask layer 53 are formed over the whole face of a semiconductor substrate 51. - 特許庁
フィールド酸化膜領域が絶縁ライナー18a上に形成される。例文帳に追加
A field-oxide region is formed on the insulating-film liner 18a. - 特許庁
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「フィールド酸化」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 248件
次に、フィールド酸化膜6に貫通孔15を形成する。例文帳に追加
Subsequently, a through hole 15 is formed in the field oxide film 6. - 特許庁
そして、フォトレジスト層を除去し、フィールド酸化工程を進行することにより、露出された半導体基板の表面と分離領域上において、フィールド酸化マスク層の下側にフィールド酸化膜が形成される。例文帳に追加
Then, the photoresist layer is removed, and a field oxidizing process is advanced, so that a field oxide film can be formed at the lower side of the field oxide mask layer on the surface of the exposed semiconductor substrate and the isolation region. - 特許庁
フィールド酸化膜19上にゲート電極20と第1フィールドプレート22a〜22d,23が設けられている。例文帳に追加
A gate electrode 20 and first field plates 22a-22d, 23 are provided on a field oxide film 19. - 特許庁
フィールド酸化膜20上およびゲート酸化膜22上に導電層102を形成する。例文帳に追加
A conductive layer 102 is formed on the field oxidized film 20 and the gate oxidized film 22. - 特許庁
IGBTチップの外周部において、フィールド酸化膜13上におけるフィールドプレート14とフィールドプレート15との間に、IGBTセルを囲むように形成された中間電位電極20が設けられる。例文帳に追加
An intermediate potential electrode 20 formed to surround an IGBT cell is provided between field plates 14 and 15 on a field oxide film 13 at the outer circumferential part of an IGBT chip. - 特許庁
フィールド絶縁膜の形成工程を含む半導体装置装置の製造方法に関し、素子の劣化を防止するフィールド絶縁膜の形成を可能にし、また、フィールド酸化膜の平坦化を可能にすること。例文帳に追加
To enable formation of a field insulating film which prevents the deterioration of an element and also enable the flattening of a field oxide film, in the manufacture of a semiconductor device which includes the formation process of the field insulating film. - 特許庁
このため、フィールド酸化膜38の全長L1を長くしたり、フィールド酸化膜38の膜厚を増加させたり、フィールド酸化膜38の下にある半導体基板36の表面に注入するチャンネルストップイオンの濃度をより高くしたりすることなしに、素子分離を行なうことができる。例文帳に追加
This makes it possible to separate elements without increasing the overall length L1 of the field oxide film 38, increasing the film thickness of the field oxide film 38, or further strengthening the concentration of channel stop ions that are injected in the surface of the semiconductor substrate 36 located under the field oxide film 38. - 特許庁
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