フルオロケイ酸の英語

有意な量のフルオロカーボン種を除いて、有機種と無機フッ素の両方を含有する有機フルオロケイ酸塩ガラスの膜を提供すること。例文帳に追加

To provide an organic fluorosilicate glass film containing both organic species and inorganic fluorine excluding a significant amount of fluorocarbon species. - 特許庁

最適パラメータを用いることで、薄膜はフルオロケイ酸塩ガラスより低い誘電率と良好な接着特性を有する。例文帳に追加

Using optimized parameters, the thin film has a lower dielectric constant and better adhesion properties than fluorosilicate glass. - 特許庁

フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、四フッ化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸等のフッ化物、及び塩化水素酸、塩化アンモニウム等の塩化物を含んでなるエッチング用組成物を用いる。例文帳に追加

A composition for etching containing a fluoride such as hydrofluoric acid, ammonium fluoride, silicon tetrafluoride, or hexafluorosilicic acid, and a chloride such as hydrochloric acid or ammonium chloride, is used. - 特許庁

浸漬処理槽１０に貯留されているリン酸水溶液中には添加剤投入機構４０からヘキサフルオロケイ酸水溶液（Ｈ_2ＳｉＦ_6＋Ｈ_2Ｏ）を含む添加剤が逐次投入される。例文帳に追加

Additives containing a hexafluorosilicic acid solution (H_2SiF_6+H_2O) are sequentially charged into the aqueous phosphoric acid solution reserved in an immersion processing tank 10 from an additive charging mechanism 40. - 特許庁

浸漬処理槽１０に貯留されているリン酸水溶液中には添加剤投入機構３０からヘキサフルオロケイ酸水溶液（Ｈ_2ＳｉＦ_6＋Ｈ_2Ｏ）を含む添加剤が逐次投入される。例文帳に追加

An additive containing a hexafluorosilicic acid solution (H_2SiF_6+H_2O) is sequentially charged into a phosphoric acid solution pooled in an immersion bath 10 from an additive input mechanism 30. - 特許庁

フルオロケイ酸塩ガラスより薄膜の誘電率が低くかつ接着特性が良好である、プロセスチャンバ内で基板上にニトロフッ化ケイ酸塩ガラスの絶縁薄膜を堆積する方法を提供する。例文帳に追加

To provide methods for depositing on a substrate in a process chamber an insulating thin film of nitrofluorinated silicate glass(NFG) which has lower dielectric constant and better adhesion properties than those of fluorosilicate glass. - 特許庁

リン酸及びヘキサフルオロケイ酸塩を含んでなる窒化ケイ素のエッチング用組成物、或いはリン酸、アンモニア、ヘキサフルオロ珪酸及び／又はその塩を含んでなるエッチング用組成物では、高温で用いた場合、酸化ケイ素に対する窒化ケイ素のエッチング選択比が長期間安定に維持される。例文帳に追加

Regarding the etching composition of silicon nitride containing phosphoric acid and hexafluorosilicate or the etching composition containing phosphoric acid, ammonia, hexafluorosilicic acid or its salt, when it is used at the high temperature; the etching selection ratio of silicon nitride to silicon oxide is maintained stably for a long time. - 特許庁

電子部品のエッチングおよび／または洗浄に使用された廃液を用いて、硝酸濃度が５０〜１５０ｇ／リットル、ヘキサフルオロケイ酸濃度が１０〜７５ｇ／リットルおよびフッ化水素濃度が１ｇ／リットル以下に濃度調整して酸洗液とし、この酸洗液を用いてステンレス鋼を酸洗する。例文帳に追加

The waste solution used for etching and/or washing the electronic parts is used and adjusted to respective concentrations of 50-150 g/liter nitric acid, 10-75 g/liter hexafluoro silicic acid and ≤1 g/liter hydrogen fluoride to make the pickling solution, and the stainless steel is pickled by using this pickling solution. - 特許庁