ボンディングキの英語

従来のワイヤーボンディングキャピラリーに比べて、強度（曲げ強度等）、耐磨耗性、硬度、および耐食性等の物性を向上させるとともに、コストを可及的に抑えた高純度多結晶アルミナワイヤーボンディングキャピラリーおよびその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-purity polycrystalline alumina wire bonding capillary which is improved so as to have higher physical properties such as strength (bending strength), abrasive resistance, hardness, and corrosion resistance than a conventional wire bonding capillary and reduced in cost as much as possible, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

ボンディングワイヤ２を挿通する挿通孔３が形成されたボンディングキャピラリ１において、挿通孔はボンディングワイヤを固定する固定部を備えると共に、固定部とボンディングキャピラリの上方に形成されたワイヤクランプ４の距離は、ボンディングワイヤの座屈変形が生じる距離よりも短い。例文帳に追加

In the bonding capillary 1 in which a through hole 3 for penetrating the bonding wire 2 is formed, the through hole is provided with a fixing unit for fixing the bonding wire, and a distance between the fixing unit and a wire clamp 4 formed above the bonding capillary is shorter than a distance in which the buckling deformation of the bonding wire is generated. - 特許庁

半導体装置のワイヤーボンディングに利用するボンディングキャピラリーに係り、特に、ボンディングピッチの狭いファインピッチに適した強度を有し、超音波伝播特性にすぐれたボンディング用キャピラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a bonding capillary utilized for wire bonding of semiconductor devices, in particular, with a strength suitable for a narrow fine pitch of bonding pitches and having an excellent ultrasonic wave propagation characteristic. - 特許庁

ウェッジボンディング方法において、ボンディングワイヤ４がリード電極１に形成されたスタッドバンプ２に接しつつボンディングキャピラリ３に荷重及び超音波振動をかけながらワイヤリング方向に移動する。例文帳に追加

In the wedge bonding method, a bonding wire 4 is moved in a wiring direction touching a stud bump 2 formed on a lead electrode 1 while load and ultrasonic vibration are applied to a bonding capillary 3. - 特許庁

テールカット時に発生するボンディングワイヤの変形を抑制することができるボンディングワイヤの切断方法及びそれに用いるボンディングキャピラリを提供する。例文帳に追加

To provide the cutting method of a bonding wire which suppresses the deformation of the bonding wire generated upon tail cut, and a bonding capillary employing the cutting method. - 特許庁

スプールのフランジに対するワイヤワイヤ端部の止着手段を有するボンディングワイヤ用スプールを提供し、ワイヤ端部をボンディングキャピラリに挿入する作業の省力化を図る。例文帳に追加

To provide a spool for bonding wire, with a fixedly attaching means of a wire end portion to a flange of the spool, capable of saving labor of inserting the wire end portion into a bonding capillary. - 特許庁

本発明の実施態様は、金線に最適化された既存のボンディング装置で銅線のワイヤーボンディングを行う場合であっても過度な超音波パワーの伝達によるアルミニウム電極や半導体素子の損傷が生じることがないようにしたボンディングキャピラリーを提供することにある。例文帳に追加

To provide a bonding capillary preventing an aluminum electrode and a semiconductor element from being damaged due to transmission of excessive ultrasonic power regardless of wire bonding of a copper wire by an existing bonding device optimized for a gold wire. - 特許庁

部分安定化されたZｒO2を１５ｗｔ％〜２５ｗｔ％、Cr2O3を０．２ｗｔ％〜１ｗｔ％、残部をAl2O3とし、且つ、平均結晶粒径が０．３μｍ 〜０．７μｍ、最大粗大結晶粒の結晶粒径が１μｍ以下であることを特徴とするボンディングキャピラリーを特徴とする。例文帳に追加

The bonding capillary includes 15 to 25 wt.% of partially stabilized ZrO2, 0.2 to 1 wt.% of Cr2O3, and the remainder comprising Al2O3, the average crystal grain diameter is 0.3 to 0.7 μm, and the crystal grain diameter of the maximum coarse grains is 1 μm or below. - 特許庁