ポット金型の英語

まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。例文帳に追加

A molding die 2 having: a pot 27 provided in the bottom surface of a cavity recessed part 5 opened in a die clamp surface 23a; and a plunger 31 provided to be relatively reciprocated according to the die clamping action in the pot 27 is first prepared. - 特許庁

モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給する。例文帳に追加

To arrange resin tablets in a plurality of rows in registration with arrangement of a plurality of rows of pots mounted on a mold die and supply the same quickly. - 特許庁

上金型５の少なくとも一部を可動する副上金型９とし、この可動する副上金型でポット２内に挿入された熱硬化性樹脂１３を金型内に加圧充填し、且つ、この可動する副上金型で熱硬化性樹脂成形品の一部の形状を形成、成形時に発生するランナー部を要しない。例文帳に追加

A runner part generated during molding is not required. - 特許庁

リードフレーム１３の内部領域に封止樹脂を供給するポット１６が位置する封止金型１５、及びポット１６に対応する位置にポット径より大きな開口部１４を設けたリードフレーム１３を用いることで、樹脂供給経路の樹脂からなるランナー部がリードフレーム１３に密着することなく半導体装置を封止成型する。例文帳に追加

The semiconductor device is sealed and molded without causing a runner composed of resin from a resin supply passage to contact the lead frame 13 by making use of a sealed mold 15, where a pot 16 for supplying sealing resin to an internal region of the lead frame 13 is located and by making use of the lead frame 13 where an opening 14 larger than a pot size is provided at a position corresponding to the pot 16. - 特許庁

本発明は、少なくとも１つの銅系析出硬化型合金を含むスポット溶接の溶接用電極材に関するものであり、銅系析出硬化型合金はリンと合金化される。例文帳に追加

The invention relates to a welding electrode material for spot welding which material contain at least one copper based precipitation hardening alloy, wherein the copper based precipitation hardening alloy is alloyed by phosphorus. - 特許庁

ポットの加工量を大幅に減らすことで、金型加工時間を短縮できるとともに、主型を薄厚として材料費が削減でき、かつ金型の軽量化が可能となり、しかも、金型加工精度を緩和することのできるダイカスト金型を得る。例文帳に追加

To provide a die for die casting with which a die-machining time can be shortened by drastically reducing the machining amount of a pot, and also, material cost can be reduced by making a main die to thin thickness, the light weight of the die can be obtained and the machining precision of the die can be relaxed. - 特許庁

本発明は故紙パルプによる抄製液槽内に金網型１２を浸漬してサクションによって縦横に並ぶ複数の育苗用ポット３を抄製し、これを乾燥して保形性、透水性及び通気性に優れた抄製育苗用ポット３を得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a paper-made raising seedling pot 3 excellent in shape retention, water permeability and air permeability by soaking a wire mesh mold 12 in a paper-making solution tank made of used paper pulp, and making a plurality of raising seedling pots 3 vertically and horizontally arranged by suction followed by drying. - 特許庁

本発明の樹脂封止装置は、下金型１０に設けられたポット１３及びゲート１４とに列接しポット１３から樹脂を注入させる切欠である切欠部１と、切欠部１に設けられ切欠部１に注入され硬化された樹脂を押し出すエジェクタピン２とを設けた。例文帳に追加

This resin sealing device has notched parts 1 which are connected to pots 13 and gates 14 formed in the bottom force 10 of a mold and inject the resin from the pots 13 as notches and ejector pins 2 which are fitted into the notched parts 1 and eject the resin injected and cured in the notched parts 1. - 特許庁