「ポット金型」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

また、前記金型のポット開口部に、このポットと、同軸、かつ同径のプランジャガイド部を取り付けたトランスファ成形用金型を用いることもできる。例文帳に追加

The mold for transfer molding wherein a plunger guide part being coaxial with and having the same diameter as the pot is fitted to a pot opening part of the mold can be used as well. - 特許庁

金型に、樹脂を収容するポット、樹脂封止すべき半導体チップが収容されるキャビティ、及びポットに収容された樹脂を該キャビティに導くための樹脂の通り道であるランナーが設けられている。例文帳に追加

The metallic mold is provided with a pot for receiving resin, a cavity for receiving a semiconductor chip which should be sealed through resin sealing, and the way of resin or a runner for guiding the resin received in the pot to the cavity. - 特許庁

まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。例文帳に追加

A molding die 2 having: a pot 27 provided in the bottom surface of a cavity recessed part 5 opened in a die clamp surface 23a; and a plunger 31 provided to be relatively reciprocated according to the die clamping action in the pot 27 is first prepared. - 特許庁

モールド金型に複数列に設けられたポット配置に合わせて複数列に整列して樹脂タブレットを迅速に供給する。例文帳に追加

To arrange resin tablets in a plurality of rows in registration with arrangement of a plurality of rows of pots mounted on a mold die and supply the same quickly. - 特許庁

上金型５の少なくとも一部を可動する副上金型９とし、この可動する副上金型でポット２内に挿入された熱硬化性樹脂１３を金型内に加圧充填し、且つ、この可動する副上金型で熱硬化性樹脂成形品の一部の形状を形成、成形時に発生するランナー部を要しない。例文帳に追加

A runner part generated during molding is not required. - 特許庁

リードフレーム１３の内部領域に封止樹脂を供給するポット１６が位置する封止金型１５、及びポット１６に対応する位置にポット径より大きな開口部１４を設けたリードフレーム１３を用いることで、樹脂供給経路の樹脂からなるランナー部がリードフレーム１３に密着することなく半導体装置を封止成型する。例文帳に追加

The semiconductor device is sealed and molded without causing a runner composed of resin from a resin supply passage to contact the lead frame 13 by making use of a sealed mold 15, where a pot 16 for supplying sealing resin to an internal region of the lead frame 13 is located and by making use of the lead frame 13 where an opening 14 larger than a pot size is provided at a position corresponding to the pot 16. - 特許庁

本発明は、少なくとも１つの銅系析出硬化型合金を含むスポット溶接の溶接用電極材に関するものであり、銅系析出硬化型合金はリンと合金化される。例文帳に追加

The invention relates to a welding electrode material for spot welding which material contain at least one copper based precipitation hardening alloy, wherein the copper based precipitation hardening alloy is alloyed by phosphorus. - 特許庁

ポットの加工量を大幅に減らすことで、金型加工時間を短縮できるとともに、主型を薄厚として材料費が削減でき、かつ金型の軽量化が可能となり、しかも、金型加工精度を緩和することのできるダイカスト金型を得る。例文帳に追加

To provide a die for die casting with which a die-machining time can be shortened by drastically reducing the machining amount of a pot, and also, material cost can be reduced by making a main die to thin thickness, the light weight of the die can be obtained and the machining precision of the die can be relaxed. - 特許庁

本発明は故紙パルプによる抄製液槽内に金網型１２を浸漬してサクションによって縦横に並ぶ複数の育苗用ポット３を抄製し、これを乾燥して保形性、透水性及び通気性に優れた抄製育苗用ポット３を得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a paper-made raising seedling pot 3 excellent in shape retention, water permeability and air permeability by soaking a wire mesh mold 12 in a paper-making solution tank made of used paper pulp, and making a plurality of raising seedling pots 3 vertically and horizontally arranged by suction followed by drying. - 特許庁

本発明の樹脂封止装置は、下金型１０に設けられたポット１３及びゲート１４とに列接しポット１３から樹脂を注入させる切欠である切欠部１と、切欠部１に設けられ切欠部１に注入され硬化された樹脂を押し出すエジェクタピン２とを設けた。例文帳に追加

This resin sealing device has notched parts 1 which are connected to pots 13 and gates 14 formed in the bottom force 10 of a mold and inject the resin from the pots 13 as notches and ejector pins 2 which are fitted into the notched parts 1 and eject the resin injected and cured in the notched parts 1. - 特許庁

第２金型２と、第２金型２に対して接離可能な第１金型１とを備え、両金型１，２によって形成される平面視矩形状のキャビティ内に、ポット部５９で溶融させた樹脂を、ゲート４８を介して充填することにより成形する。例文帳に追加

The resin sealing device has a second die 2, and a first die 1 which can be attached to and detached from the second die 2, and performs molding by filling a cavity of a rectangular plan view defined by both the dies 1 and 2 with resin melted at a pot 59 through a gate 48. - 特許庁

下金型８に備えているポット１０内にタブレット樹脂１１を投入し、下側封止用中金型９をセットしてその上に上金型をのせてプレスし、樹脂を下金型８のキャビティ内に注入してパッケージ下側４を形成する。例文帳に追加

Tablet resin 11 is charged into a pocket 10, equipped in a lower die 8 and a middle die 9 for sealing the lower side is set, then, an upper die is disposed thereon to press them and pour the resin into the cavity of the lower die 8, to form the lower side 4 of a package. - 特許庁

第１金型１と第２金型２によって形成されるキャビティ内に、ポット部２９で溶融させた樹脂を充填することにより基板８１を樹脂封止成形する。例文帳に追加

A substrate 81 is subjected to resin seal molding by filling the cavity formed by first and second molds 1 and 2 with the molten resin in a pot part 29. - 特許庁

被研磨物を回転させる回転機構と、前記回転機構により回転する金型２とスポット的に接触することにより当該金型２を研磨する研磨体６を有する研磨工具７と、を備えた研磨装置１である。例文帳に追加

This polishing device 1 has: a rotary mechanism for rotating a polishing object; and a polishing tool 7 having a polishing body 6 for polishing a metal mold 2 by spottedly contacting with the metal mold 2 rotating by the rotary mechanism. - 特許庁

複数ポットに装填された樹脂を効率よく加熱し、金型の剛性を低下することなく、メンテナンス作業を効率よく行える樹脂モールド金型を提供する。例文帳に追加

To provide a resin molding die capable of heating efficiently resins filled in a plurality of pots, and capable of carrying out efficiently maintenance work without deteriorating rigidity of the die. - 特許庁

ついで、前記溶融樹脂硬化後に上金型セット２から下金型セット１を分離し、キャビティ６９内の樹脂成形品９３と前記ポット部６６内に残存する不要樹脂９５とを分断する。例文帳に追加

Then, after hardening the melted resin, the lower mold set 1 is separated from the upper mold set 2, and a resin molded item 93 in the cavity 69 and unnecessary resin 95 remaining in the pot 66 is decoupled. - 特許庁

モールド金型に設けられたポット３４より金型面３６とキャビティプレート１のプレート面４４との間に形成された樹脂供給路３８を経て封止樹脂がキャビティ孔１７へ充填される。例文帳に追加

A cavity hole 17 is filled with resin for sealing via a resin supply path 38 formed between a mold surface 36 and the plate surface 44 of a cavity plate 1 using a pot 34 provided in a mold. - 特許庁

育苗ポットの製造方法は押出機から溶融押出された紐状樹脂を、金型を水平方向へ移動させながら、金型内に積層した後、冷却固化することを特徴とする。例文帳に追加

The method for producing a raising seedling pot comprises laminating the string-state resin melted and extruded out of an extruder in a metal mold while moving the metal mold in a horizontal direction followed by cooling and solidifying the resin. - 特許庁

そして、金型５上に熱可塑性の透明な樹脂フィルムＷを載せて上方から透明部材６で加圧し、半導体レーザ光を順次金型５の凹凸パターンにスポット照射して加熱する。例文帳に追加

The method for forming the rugged pattern comprises the steps of placing a transparent thermoplastic resin film W on the mold 5; of pressurizing the film by a transparent member 6 from above; and of spot illuminating the pattern of the mold 5 with a semiconductor laser beam to heat the pattern. - 特許庁

ポット内の溶融金属を計量するので、粒状の状態で計量する場合と比べて計量精度がよく、金型のキャビティに対応した規定量の溶融金属を正確に供給することができる。例文帳に追加

Since the molten metal in the pot is weighed, the accuracy of the weighing is better than the case of weighing in the granular state and a specified quantity of the molten metal corresponding to a cavity in a metallic mold can accurately be supplied. - 特許庁

上金型２または下金型３を貫通し、ポット７，キャビティ４，ゲート９，ランナ１０を含む樹脂が流れる領域（樹脂流路）とは直接連通しない箇所で金型外部から当接面に至る貫通孔１１を設ける。例文帳に追加

Via holes 11 which pass through the upper mold 2 or the lower mold 3 and which go from outside the mold to the abutting face are formed in parts that are not directly connected to a region (resin passage) comprising the pot 7, the cavities 4, the gates 9, and the runners 10 with resin passing through. - 特許庁

マルチポット形式の樹脂モールド金型を備えた樹脂モールド装置で、不良品が形成された樹脂路における不要樹脂体の特定を可能とし、金型の不都合点を特定して不良の原因究明を可能にする樹脂モールド金型およびこれを用いた樹脂モールド装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin molding mold capable of identifying an undesirable resin body in a resin path where defective is formed, thereby identifying the deficient point of the mold to clear the cause of the defectiveness in a resin molding device provided with a multi-pot type resin molding mold, and to provide the resin molding device provided with the resin molding mold. - 特許庁

ＧＸ５３型の口金等を有する薄型デザインの照明装置において、照明装置本体の設置場所を移動させることなく、照明用のスポット光の照射位置を調整可能とする。例文帳に追加

To provide a lighting device of thin design having GX53 type base or the like, wherein the lighting device can adjust irradiation position of spot light for illumination without moving the installation place of the lighting device body. - 特許庁

次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。例文帳に追加

After that, by clamping the molding die 2, the melted resin 6a for the pot and the resin 6b for the cavity are pressed by the plunger 31 so as to be mixed with each other, and the molten resin 6 is filled into the cavity recessed part 5. - 特許庁

本発明は、析出硬化型などの超耐熱合金の消耗電極式再溶解法において、スポット状の偏析の生成を防止するとともに、非金属介在物を巻き込む原因となる消耗電極の割れを防止し、スポット状の偏析および非金属介在物のない鋳塊を安定して製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the method by which the development of spot-like segregation is prevented, cracks of a consumable electrode to cause inclusion of a non-metallic impurities are prevented, and a cast ingot free from any spot-like segregation or non-metallic impurities is stably manufactured in a consumable electrode type re-melting method of a super heat resistant alloy such as precipitation hardening type alloy. - 特許庁

第２金型６と、第２金型６に対して接離可能な第１金型３４とを備え、両金型６，３４によって形成される平面視矩形状のキャビティ内に、ポット２１で溶融させた樹脂を、ゲートを介して充填することにより、両金型内に配設したインサート品２３をインサート成形する。例文帳に追加

The resin sealing device is provided with a second mold 6, and a first mold 34 which is attachable or detachable to the second mold 6, and a top-view square cavity formed by the molds 6 and 34 is filled with resin melted in a pot 21 by means of a gate, thereby insert-molding an insert article 23 fitted in both molds. - 特許庁

ポット２１は前記金型６，３４のいずれか一方に設け、キャビティの一辺に所定間隔で隣接する縦長形状の開口を有する凹部３８で構成する。例文帳に追加

The pot 21 is provided in either of the molds 6 and 34, and it is formed of recesses 38 with an oblong opening that are adjacent to each other at specified spacing on one side of the cavity. - 特許庁

高硬度金属からなる本体部５と下型２とが、ポット２１内へ樹脂部材７を供給させる際の衝突衝撃で破損するのを避けるため、従来、隙間Ｓが設けられていた。例文帳に追加

In order to prevent breakage of the body part 5 of a high hardness metal and the lower mold 2 by collision impact when the resin member 7 is supplied into a pot 21, the clearance S has been formed so far. - 特許庁

中子金型の装着が容易に行え、メッシュフィルタをスポット溶接する必要がなくなるとともに、縦および／または横の寸法を変えることなく表面積を変えることのできるフィルタ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a filter device with a core die easily fitted, without need for spot-welding a mesh filter and with the surface area changeable without changing the longitudinal and/or lateral sizes. - 特許庁

そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。例文帳に追加

Then, in the method of manufacturing the semiconductor device using a transfer molding machine, the resin composition is supplied into the pot of a die for transfer molding while maintaining the cooled solidified state. - 特許庁

上金型の各キャビティブロックにも同様に凹部が形成されており、したがってポットブロック両側のキャビティブロックにより同時に２種類の半導体装置パッケージを作製できる。例文帳に追加

Recessed parts are formed to the respective cavity blocks 10, 118 of an upper mold in the same way and, therefore, two kinds of semiconductor device packages can be simultaneously produced by the cavity blocks on both sides of the pot block main body. - 特許庁

そのシートにキャビティブロック（フレーム領域）の開口及び複数の開口及びクリーニングシート位置決め切欠きと、金型のポット、カルあるいは分岐ランナーに対応した開口部とを設けてモールド金型クリーニングシートを構成する。例文帳に追加

The molding mold cleaning sheet is configured by providing an opening of a cavity block (frame region); a plurality of openings, cleaning sheet positioning notches; and an opening corresponding to a pot, a cull, or a branched runner of the molds. - 特許庁

金型を用いて複数個のワークを樹脂で封止するモールドパッケージの製造方法において、金型のポットから流れ出た樹脂がランナーを通って各々のキャビティに到達するまでの時間を、各キャビティの間で極力同一にする。例文帳に追加

To make a time until a resin flowing out of a pot of a die reaches each cavity through a runner, nearly the same between the respective cavities, in a manufacturing method for a mold package for sealing a plurality of workpieces with the resin, using the die. - 特許庁

成形体がダイより抜き出されるときにクラックが発生するような過大なストレスを与えることなく、動作のタイミングを調整することが容易であり、ポットとフランジの成形体を金型部分の交換だけで対応でき、他は共用が可能な金型装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a die device which gives no excessive stresses to develop cracks when a compact is withdrawn out of a die, can easily adjust the timing of the operation, and form compacts of a pot and a flange only by exchanging die parts, with other compacts by common die parts. - 特許庁

キャビティと、複数個のポットとが設けられた金型を用い、半導体素子を樹脂で封止して半導体装置を製造する方法であって、キャビティに基板を載置した後、キャビティにおける樹脂の流れが巨視的に見て円弧状となるように、複数個のポットのうちの一部からキャビティに樹脂を供給する。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device by using a metal mold provided with a cavity and a plurality of pots and sealing a semiconductor element with a resin includes: supplying the resin from some of the plurality of pots to the cavity so that the flow of the resin becomes macroscopically arcuate at the cavity after a substrate is placed on the cavity. - 特許庁

故紙パルプ液１を金網型２で逆截頭錐形ポット３に抄製するに際し、故紙パルプを約３重量％含有させたパルプ液を用い、かつ上記パルプに対し撥水剤４をその固形分換算で１〜５重量％混合することを特徴とするパルプモウルド製育苗用ポット製造法。例文帳に追加

A method for producing the raising seedling pot made of pulp mold comprises using pulp liquid containing about 3 wt.% of used paper pulp and mixing 1-5 wt.% of a water repellent 4 at solid conversion with the pulp when making used paper pulp liquid 1 into a reverse frustum pot 3 with a wire mesh mold 2. - 特許庁

使用する樹脂ペレットの各ポット間での体積バラツキを連通カル構造によって調整する成形金型に関して、連通カルの断面積をゲート部の断面積よりも一定の割合で大きくし、ポット間の樹脂バランスを取った後に製品部で成形することで、安定した樹脂成形品の量産を可能とすることを目的とする。例文帳に追加

To mass-produce resin moldings stably by increasing the cross-sectional area of transfer cull in a constant ratio to be larger than the cross-sectional area of a gate, and molding the resin in a product part after the resin is balanced between pots with regard to a molding mold in which the volume dispersion of resin pellets between the pots is adjusted by transfer cull structure. - 特許庁

植物用バイオマスポット２製造法は、リグノセルロース１７をポレポリマー化した溶液と発泡促進剤溶液イソシアネート１８のニ液の混合液をテフロンコーティングする焼き付け塗装をし、さらにプロロエチレンとプロピレンによる二重コーティングした金型３を使用するもので、これによって発泡体１のポットをつくる。例文帳に追加

A method for producing the biomass planting pot 2 comprises using a metallic mold 3 obtained by baking painting as teflon coating a mixed solution of two solutions consisting of a solution obtained by prepolymerizing lignocellulose 17 and a foaming accelerator solution isocyanate 18 followed by doubly coating with proloethylene and propylene, and making the pot of a foam 1 by using the mold. - 特許庁

ポットライフが長く、塗布及び焼き付けにより高温耐摩耗性及び金属表面への密着性に優れかつ摩擦係数も低い固体潤滑膜を与える、ガラス成形用金型等のための固体潤滑膜形成用コーティング組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a coating composition for forming a solid lubricating film for a mold of glass-molding, etc., having a long pot life, and giving the solid lubricating film excellent in abrasion resistance at a high temperature and close adhesion to the metal surface and also having a low frictional coefficient by applying and baking. - 特許庁

本発明のリニアアクチェータ用リードスクリュー１０は、樹脂成型により外側周囲に螺旋状凸起１３を形成する金属パイプ１１と、金属パイプ１１の端部に溶接したピポット軸受用のボール１６とを備えることとした。例文帳に追加

The lead screw 10 for the linear actuator is provided with the metal pipe 11 having spiral projection 13 formed on an outer circumference thereof by resin molding and a ball 16 for a pivot bearing welded on an end part of the metal pipe 11. - 特許庁

支持基板の上に、少なくとも記録層、金属反射層を有する光記録媒体において、記録層は色素を含有してなり、当該記録層の光照射側には通過により光ビームスポットの形状を変化させうる無機薄膜を設けたことを特徴とする追記型光記録媒体。例文帳に追加

This optical recording medium having at least, a recording layer and a metallic reflecting layer on a substrate is a DRAW type optical recording medium which features that the recording layer contains dyestuff and an inorganic thin film which enables to change the shape of light beam spot by the passage is disposed on the photoirradiation side of the recording layer. - 特許庁

このゲートに対して成形用金型の一部に設けたポット２７からロングゲルタイプの熱硬化性樹脂による溶融樹脂２６をカル２９、ランナ３０を介して供給することにより、前記ゲートを介してキャビティの長辺部分から溶融樹脂を全面にわたって均一に充填する。例文帳に追加

A melting resin 26 composed of a thermosetting resin of long gel type is supplied from a pot 27 provided in a part of the molding die for this gate via a cull 29 and a runner 30, so that the melted resin is uniformly filled over the entire face from the long side part of the cavity via the gate 31. - 特許庁

このクリーニングシートを用いた半導体装置の製造方法として、クリーニング用樹脂２５をポットから供給し、クリーニング用樹脂２５を金型クリーニングシートの複数の開口及び開口部を通して充填させ、硬化させた後に前記クリーニング用樹脂２５およびクリーニングシートをモールド金型３，４から離型する工程を設ける。例文帳に追加

The manufacturing method of the semiconductor device using the cleaning sheet includes a step of supplying a cleaning resin 25 from the pot, filling the cleaning resin 25 through the openings of the mold cleaning sheet and the opening part, and curing the resin and thereafter releasing the cleaning resin 25 and the cleaning sheet from the molding molds 3, 4. - 特許庁

本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ２９の一部を構成する第２の凹部１０を下型２に設け、さらにこの第２の凹部１０に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット３を設けた構成とした。例文帳に追加

The molding die is configured by forming a second recessed part 10 for structuring a part of a cavity 29, which forms an outer package of the resin molded type capacitor, on a lower die 2, and forming a pot 3 having an opening part, which is opened to the second recessed part 10 and is formed at an area larger than a projection area of a capacitor element. - 特許庁

本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。例文帳に追加

In such a semiconductor device manufacturing method, the invention applied herein aims to carry out resin encapsulation by supplying a resin tablet to portions corresponding to the respective mold cavities to reduce the thickness of at least part of the mold cavities including a pot portion. - 特許庁