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メッキ工の英語
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「メッキ工」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 757件
メッキ鋼板の曲げ加工装置及びメッキ粉清掃用治具例文帳に追加
PLATED STEEL PLATE BENDING DEVICE, AND TOOL FOR CLEANING PLATING POWDER - 特許庁
メッキ金属板のメッキ層切削剥離機と切削工具例文帳に追加
PLATED LAYER CUTTING/PEELING-OFF MACHINE FOR PLATED METAL PLATE AND CUTTING TOOL - 特許庁
メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。例文帳に追加
The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution. - 特許庁
メッキ金属板の端部のメッキ層を良好に剥離することができるメッキ金属板のメッキ層切削剥離機と切削工具を提供する。例文帳に追加
To provide a plated layer cutting/peeling-off machine for a plated metal plate capable of suitably peeling off a plated layer of a plated metal plate, and a cutting tool. - 特許庁
この表面処理銅箔は、基本的に、工程ａ（基礎メッキ処理工程）、工程ｂ（追加メッキ処理工程）、工程ｃ．（被覆メッキ処理工程）、工程ｄ（仕上げメッキ処理工程）、工程ｅ（洗浄・乾燥工程）を経て製造される。例文帳に追加
The surface-treated copper foil is produced fundamentally through a stage a (a fundamental plating treatment stage), a stage b (an additional plating treatment stage), a stage c (a coating plating treatment stage), a stage d (a finish plating treatment stage), and a stage e (a cleaning/drying stage). - 特許庁
メッキ工程の後、メッキレジスト膜１０を焼失させる焼失工程を備える。例文帳に追加
After the plating process, a burning process of burning the plating resist film 10 is provided. - 特許庁
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「メッキ工」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 757件
高耐食・高加工性メッキ鋼線、メッキ浴組成物、高耐食・高加工性メッキ鋼線の製造方法、及び金網製品例文帳に追加
PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, PLATING BATH COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, AND METAL GAUZE PRODUCT - 特許庁
プリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTROPLATING DEVICE USED IN ITS ELECTROPLATING STAGE - 特許庁
金属メッキ光学部材、並びに、金属メッキ光学部材の粗面加工方法及び装置例文帳に追加
METAL-PLATED OPTICAL MEMBER, AND METHOD AND DEVICE FOR ROUGHENING SURFACE OF METAL-PLATED OPTICAL MEMBER - 特許庁
メッキ工程が簡素化されたメッキ膜形成方法、電磁波シールド材および筐体を提供する。例文帳に追加
To provide a plating film deposition method with a simplified plating step, an electromagnetic wave shielding material, and a casing. - 特許庁
被加工物（１２）を電気メッキするための装置（１０）は、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）と、抵抗器（１８）とを含む。例文帳に追加
The apparatus (10) for electroplating the workpiece (12) includes a primary electroplating anode (14), an auxiliary electroplating anode (16) and a resistor (18). - 特許庁
被加工物（１２）を電気メッキする方法は、電解液（２０）と、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）とを入手する段階を含む。例文帳に追加
The method for electroplating the workpiece (12) includes obtaining the electrolyte (20), the primary electroplating anode (14) and the auxiliary electroplating anode (16). - 特許庁
溶融亜鉛系メッキ方法は、メッキ前処理として、塩化第二鉄溶液で鉄系被メッキ体を処理する工程を含む。例文帳に追加
The hot-dip galvanizing method includes a step of treating an iron-based body to be plated with a ferric chloride solution, as pretreatment for plating. - 特許庁
さらに、基板をメッキ液から引き上げることなくそのままメッキ通電を行い、シード表面に軟磁性薄膜を形成する（メッキ工程）。例文帳に追加
In addition, plating energizing is performed as it is without pulling up the substrate from the plating solution and a soft magnetic thin film is formed on the seed surface (plating process). - 特許庁
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