「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

この表面処理銅箔は、基本的に、工程ａ（基礎メッキ処理工程）、工程ｂ（追加メッキ処理工程）、工程ｃ．（被覆メッキ処理工程）、工程ｄ（仕上げメッキ処理工程）、工程ｅ（洗浄・乾燥工程）を経て製造される。例文帳に追加

The surface-treated copper foil is produced fundamentally through a stage a (a fundamental plating treatment stage), a stage b (an additional plating treatment stage), a stage c (a coating plating treatment stage), a stage d (a finish plating treatment stage), and a stage e (a cleaning/drying stage). - 特許庁

メッキ工程の後、メッキレジスト膜１０を焼失させる焼失工程を備える。例文帳に追加

After the plating process, a burning process of burning the plating resist film 10 is provided. - 特許庁

高耐食・高加工性メッキ鋼線、メッキ浴組成物、高耐食・高加工性メッキ鋼線の製造方法、及び金網製品例文帳に追加

PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, PLATING BATH COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, AND METAL GAUZE PRODUCT - 特許庁

プリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTROPLATING DEVICE USED IN ITS ELECTROPLATING STAGE - 特許庁

金属メッキ光学部材、並びに、金属メッキ光学部材の粗面加工方法及び装置例文帳に追加

METAL-PLATED OPTICAL MEMBER, AND METHOD AND DEVICE FOR ROUGHENING SURFACE OF METAL-PLATED OPTICAL MEMBER - 特許庁

メッキ工程が簡素化されたメッキ膜形成方法、電磁波シールド材および筐体を提供する。例文帳に追加

To provide a plating film deposition method with a simplified plating step, an electromagnetic wave shielding material, and a casing. - 特許庁

被加工物（１２）を電気メッキするための装置（１０）は、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）と、抵抗器（１８）とを含む。例文帳に追加

The apparatus (10) for electroplating the workpiece (12) includes a primary electroplating anode (14), an auxiliary electroplating anode (16) and a resistor (18). - 特許庁

被加工物（１２）を電気メッキする方法は、電解液（２０）と、主電気メッキ陽極（１４）と、補助電気メッキ陽極（１６）とを入手する段階を含む。例文帳に追加

The method for electroplating the workpiece (12) includes obtaining the electrolyte (20), the primary electroplating anode (14) and the auxiliary electroplating anode (16). - 特許庁

溶融亜鉛系メッキ方法は、メッキ前処理として、塩化第二鉄溶液で鉄系被メッキ体を処理する工程を含む。例文帳に追加

The hot-dip galvanizing method includes a step of treating an iron-based body to be plated with a ferric chloride solution, as pretreatment for plating. - 特許庁

さらに、基板をメッキ液から引き上げることなくそのままメッキ通電を行い、シード表面に軟磁性薄膜を形成する（メッキ工程）。例文帳に追加

In addition, plating energizing is performed as it is without pulling up the substrate from the plating solution and a soft magnetic thin film is formed on the seed surface (plating process). - 特許庁

メッキ部品の乾燥工程を自動化または省力化し、バレルメッキされたメッキ部品をインラインで乾燥させることを可能にする。例文帳に追加

To automate a drying process of plated parts or to save labor in the drying process and to dry the plated parts to which barrel plating is applied in lines. - 特許庁

メッキが付着する第１の材料と、メッキが付着しない第２の材料とが２色成型された端子基体にメッキ加工が施されてなる。例文帳に追加

A terminal base body in which a first material to be plated and a second material not to be plated are two-color molded is subjected to the plating process. - 特許庁

卑金属からなるメッキ層を備える基板１の製造方法は、基板１をメッキ槽３３に浸漬して、卑金属からなるメッキ層を形成するメッキ浸漬工程と、基板１をメッキ槽３３から取り出して移動させ、基板１を洗浄するメッキ洗浄工程とを備える。例文帳に追加

The method for manufacturing the substrates 1 having the plating layers consisting of the base metals has a plating immersion process step of forming the plating layers consisting of the base metals by immersing the substrate 1 into a plaiting tank 3 and a plating cleaning process step of cleaning the substrates by taking out the substrates out of the plating tank 33 and moving the same. - 特許庁

金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層４を形成する。例文帳に追加

The method for treating a metal surface comprises the steps of forming a copper-plating layer 2 having a thickness of 50 to 2,000 μm on the surface, subjecting the layer 2 to predetermined machining, and forming a predetermined metal-plated layer 4 such as a nickel-plated layer, a chromium- plated layer or the like on the surface 21 of the cut layer 2. - 特許庁

グラビア印刷用被製版ロールのメッキ工場例文帳に追加

PLATING FACTORY FOR ROLL TO BE PLATE-MADE FOR GRAVURE PRINTING - 特許庁

ゴム混練機用ロータの電極型及びメッキ施工方法例文帳に追加

ELECTRODE DIE OF ROTOR FOR RUBBER KNEADING MACHINE AND PLATING METHOD - 特許庁

深絞り加工性に優れた亜鉛系メッキ鋼板例文帳に追加

GALVANIZED STEEL SHEET EXCELLENT IN DEEP DRAWING WORKABILITY - 特許庁

メッキ処理工程における軌条式移送装置例文帳に追加

RAIL TYPE TRANSFERRING DEVICE FOR PLATING PROCESS - 特許庁

グラビア印刷用被製版ロールのメッキ工場例文帳に追加

PLATING SHOP FOR GRAVURE PRINTING ROLL USED IN PLATE MAKING - 特許庁

金属メッキ光学部材の切断加工方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING METAL PLATING OPTICAL MEMBER - 特許庁

金メッキ加工の放電用針状電極例文帳に追加

GOLD-PLATED NEEDLE-LIKE ELECTRODE FOR DISCHARGE - 特許庁

亜鉛メッキ鋼板用金属加工油組成物例文帳に追加

METAL WORKING OIL COMPOSITION FOR ZINC-PLATED STEEL PLATE - 特許庁

基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層４上には銀メッキ層５を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工して形成する。例文帳に追加

A metal plate of stainless steel is processed, in which a nickel plate layer 3 is formed on the surface of a substrate 2, a copper plate layer 4 of thickness 0.5 μm or less is formed on the nickel plate layer 3 by flash-plating, and a silver plate layer 5 is formed on the copper plate layer 4. - 特許庁

ピストンのメッキ加工時において、メッキ液がピストン中空内部へ入り込むのを抑止することで、後工程でメッキ液の漏洩することのないメッキ方法及び同方法を用いて製造したピストンを提供する。例文帳に追加

To provide a plating method capable of preventing a leakage of the plating liquid in a following process by restricting the intrusion of the plating liquid inside of a piston hollow part when plating the piston, and to provide a piston manufactured by using this method. - 特許庁

モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost. - 特許庁

銀メッキ銅粉を含有する導電性粉末を結着樹脂中に分散させる導電性ペーストの製造方法であって、前記銀メッキ銅粉は、原料銅粉に銀をメッキする第１のメッキ工程と、銀メッキされた原料銅粉を解砕する解砕工程と、解砕された解砕粉に銀をメッキする第２のメッキ工程とを経て製造される。例文帳に追加

The method of manufacturing the conductive paste includes dispersing the conducive powder containing the silver plated copper powder into a bound resin, the silver plated copper powder being manufactured through a first plating step of plating silver to material copper powder, a cracking step of cracking the silver plated material copper powder, and a second plating step of plating the silver to the cracked powder. - 特許庁

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer. - 特許庁

無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a catalyst for electroless plating, which can simplify processes of forming a metal plating pattern of an electroless metal plated film, and to provide a method for forming the metal plating pattern. - 特許庁

これにより、メッキ中において治具５０と第１メッキ層２１との間で接触電位差が生じないので、メッキ工程にて第１メッキ層２１が溶解（腐食）することが抑制される。例文帳に追加

In such a manner, the dissolution (corrosion) of the first plated layer 21 is suppressed in the plating stage as the contact potential difference is not generated between the jig 50 and the first plated layer 21 during plating. - 特許庁

その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。例文帳に追加

In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4. - 特許庁

また、半導体基板表面に金属メッキ膜を成膜するメッキ工程において用いるメッキ液の温度を６０℃以上にしてＡｕの金属メッキ膜を形成する。例文帳に追加

Moreover, a metallic plating film of Au is made, with the temperature of the plating liquid used in the plating process of growing the metallic plating film on the surface of the semiconductor substrate at 60°C or over. - 特許庁

Ｓｎ−Ｂｉ合金メッキ膜を形成する電解メッキ工程において、製造コストを抑えて、被メッキ処理物の表面に所望する組成のＳｎ−Ｂｉ合金メッキ膜を形成することのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique to form a Sn-Bi alloy plated film having a desired composition on the surface of a material to be plated while suppressing the production cost in an electroplating step for forming the Sn-Bi alloy plated film. - 特許庁

製造方法は、円棒部を備えた鉄鋼素材に溶融亜鉛メッキを施してメッキ層を生成するメッキ処理工程と、メッキ層を形成された鉄鋼中間品の前記円棒部に転造により雄ねじを形成し、かつ、その雄ねじの表面にメッキ層を残存させるねじ転造工程からなる。例文帳に追加

The manufacturing method comprises a plating treatment step of applying molten zinc plating to a steel material having the round rod portion to form the plating layer and a screw rolling step of rolling the round rod portion of the plating-layer-formed steel intermediate to form the male screw while leaving the plating layer on the surface of the male screw. - 特許庁

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。例文帳に追加

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed. - 特許庁

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。例文帳に追加

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence. - 特許庁

レーザー光によるメッキ層剥離方法、加工メッキ鋼板、作業機械の防錆燃料タンク及びレーザー加工機例文帳に追加

METHOD FOR PEELING PLATING LAYER BY USING LASER BEAM, PROCESSED PLATED STEEL SHEET, RUST PREVENTIVE FUEL TANK OF WORKING MACHINE, AND LASER BEAM MACHINE - 特許庁

穿孔刃２１が電鋳メッキ層によって形成され、孔開け加工又はミーリング加工を行うことができる電鋳メッキ層で形成されている。例文帳に追加

A drilling blade 21 is formed by electrocasting plating layer which is capable of performing drilling work and milling work. - 特許庁

基材の表面にＮｉ−Ｐメッキからなるメッキ層を形成し、所望の最終形状に近似する形状に加工する粗加工を行う。例文帳に追加

A plated layer with Ni-P plating is formed on the surface of a substrate and rough working to form a shape similar to a desired final shape is performed. - 特許庁

半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法例文帳に追加

METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR - 特許庁

微細な金メッキ剥離加工を効率よくかつ高精度に行う。例文帳に追加

To efficiently perform fine gold plating peeling with high precision. - 特許庁

その窪み内部の表面にメッキ工法等で放射電極を形成する。例文帳に追加

A radiation electrode is formed on a surface inside the recess by plating or the like. - 特許庁

メッキ工程では、電極予定部３に貴金属を析出させる。例文帳に追加

In the plating process, the noble metal is deposited at the electrode scheduled part 3. - 特許庁

支柱１はナット４を含めて全体をメッキ加工されている。例文帳に追加

The whole of the support 1 is subjected to plating working, including the nut 4. - 特許庁

メッキ処理工程における排水処理装置及び処理方法例文帳に追加

WASTE WATER TREATING DEVICE AND METHOD IN PLATING PROCESS - 特許庁

また、前記メッキ処理前に、前記袋ナットの該頭部を研加工する。例文帳に追加

Before the plating processing, grinding work is performed on the head part of the box nut. - 特許庁