「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

これにより、保護膜形成後の工程であるメッキ工程にて、ガラス絶縁膜１３が浸食される事が無く、良好な絶縁性を有する酸化亜鉛系積層チップバリスタ１０を良好な生産性で得る事ができる。例文帳に追加

Thereby, the glass insulating film 13 does not erode in the plating process after protective film formation, and the zinc oxide based laminated chip varistor 10 having good insulation can be obtained with good productivity. - 特許庁

さらに、少なくとも球状チタン粉末溶射層には、研削加工又は切削加工後にエッチング処理Ｓ４が施され、次いで、メッキ処理Ｓ５が施される。例文帳に追加

To at least the spherical titanium powder thermally sprayed layer, an etching treatment S4 is applied after grinding or cutting processing, and then a plating treatment S5 is applied. - 特許庁

６価のクロムをいっさい含まず、また製造工程においても６価クロムの排出がいっさいない、加工後耐食性、加熱後耐食性、耐カジリ性に優れた亜鉛系メッキ鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a zinc-base plated steel sheet superior in corrosion resistance after working, corrosion resistance after heating, and galling resistance, which does not include hexavalent chromium at all, and which discharges no hexavalent chromium in the manufacturing process. - 特許庁

上記洗浄工程では，電解洗浄工程を行わなくても，鋼板に付着している水溶性の防錆剤を，Ｎｉプレメッキを行うに際して必要十分に除去できるとともに，洗浄処理を効率化できる。例文帳に追加

In the cleaning step, even when the electrolytic cleaning step is not performed, the water soluble rust preventive stuck to the steel sheet can be removed sufficiently for a need upon the Ni preplating, and further, the cleaning treatment can be made efficient. - 特許庁

その後、前記架橋部３５を除去するとともに（除去工程）、電鋳法により、前記樹脂壁と樹脂壁との間にＸ線吸収金属部１１を形成する（電解メッキ工程）。例文帳に追加

Further, by removing the bridges 35 (removing process), X-ray absorbing metal sections 11 are formed between the resin barriers by an electroforming method (electro-plating process). - 特許庁

電解メッキにより配線電極１３９ａ，１３９ｂ，１３９ｃを形成する前に、第１の保護レジスト１２８を形成する工程と、第２の保護レジスト１３２を形成する工程とを有する。例文帳に追加

Before forming an interconnection electrode 139a, 139b, and 139c by electrolytic plating, a first protective resist 128 and a second protective resist 132 are formed. - 特許庁

長尺伸線材加工ライン、長尺伸線材熱処理ライン、長尺伸線材のメッキ・表面被覆処理ライン、長尺伸線材の異種金属複合線材製造ライン及び長尺伸線材加工方法例文帳に追加

WORKING LINE, HEAT TREATMENT LINE AND PLATING AND SURFACE-COATING LINE OF LONG WIRE, AND MANUFACTURING LINE OF COMPOSITE WIRE OF DIFFERENT METAL OF LONG WIRE, AND LONG WIRE DRAWING METHOD - 特許庁

動翼の雌ねじ穴におけるメッキ加工不良に起因する応力腐食割れが防止可能なターボ分子ポンプと、その動翼への雌ねじ穴加工方法との提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a turbo-molecular pump capable of preventing stress corrosion cracking developed by inadequate plating of a female screw hole of a moving vane, and to provide a female screw hole working method for the moving vane. - 特許庁

筒状金型を形成するに際し、鋳鉄製パイプ８の内面８ｂを機械加工したあと、鋳鉄製パイプ８の内面８ｂにメッキを施し、その後、研削加工する。例文帳に追加

When forming a cylindrical mold, the inner face 8b of a cast iron pipe 8 is subjected to machining, the inner face 8b of the cast iron pipe 8 is plated, then subjected to grinding. - 特許庁

従来技術による銅電気メッキ方式と比較すると、非常に短時間内に大きくて深いビアホールを金属粒子で充填できるため、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）の工程コスト、及び工程時間を短縮することが出来る。例文帳に追加

A deep via hole can be filled with metal particles in a very short time as compared with a copper electroplating system as conventional technique, so the process cost and process time of a silicon through via (TSV) can be reduced and shortened. - 特許庁

メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３とは異なるマスク部４に、マスク治具１８を装着するマスク治具装着工程を備える。例文帳に追加

Prior to a plating process, the manufacturing method comprises a mask jig mounting process of mounting a mask jig 18 on a mask part 4 different from an electrode scheduled part 3 where it is scheduled to form an electrode 21 in an inner surface 1n of a base body 1. - 特許庁

複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a press-molded product and a manufacturing method for a terminal capable of plating over almost the whole of a part at a low cost without requiring a complicated process and complicated and highly precise parts management. - 特許庁

従来の製造方法における前処理工程及びメッキ工程で発生する有害物質を減少させることができる導電性粒子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for conductive particles capable of reducing a hazardous substance generated in a head end process and a plating process of a conventional manufacturing method. - 特許庁

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process. - 特許庁

この構成により、半導体装置の品種・加工形状からあらかじめ必要な速度比を設定することで、メッキ浴の状態に依存せずに、微細加工された凹部内を埋め込むことができる。例文帳に追加

By the configuration, a necessary speed ratio can be previously set according to the kind and the formed shape of the semiconductor device, and thereby the plating method can deposit Cu in the finely formed recess without depending on the condition of the plating bath. - 特許庁

ファインで、実装効率が高く、メッキ工程の不要な両面あるいは多層基板などの製造工程に使用されるラミネート装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a lamination apparatus used in a process for manufacturing both surfaces or a multilayered substrate which is fine and high in mounting efficiency and requires no plating process. - 特許庁

そのため、コア部３と受熱部４とを接合する工程にメッキ処理を施す工程を付加することなくコア部３と受熱部４とを接合することができるので、製造作業性が良好になる。例文帳に追加

Since the core 3 and the heat receiver 4 can be joined to each other without adding any plating step to the step of joining the core 3 and the receiver 4 to each other, the manufacturing workability is improved. - 特許庁

ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board capable of reducing time required for processing a via hole, efficiently executing a plating process to the inside of the via hole, and thereby achieving interlayer conduction with high reliability; and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate board in which a copper-plating film is formed without entirely using a heat resistant adhesive or the like, a fault does not frequently occur in a postprocessing step and which can form a fine wiring pattern. - 特許庁

継ぎ目を溶接することにより超伝導体粉末の変質することなく伝導体のメッキが可能になることにより、安定化材を管材の内部に挿入する工程や管材成形工程が必要なくなる。例文帳に追加

No inserting step of the stabilized material into the tube and forming step for a tubular material are required in this manufacturing method, as plating step of the conducting material can be processed without changing the particle of the superconducting material in quality by welding the joint. - 特許庁

第１の磁性膜２２１を形成する工程は、一次パターンが、最終パターンよりも大きく、かつ、端縁がフレームメッキ法に用いられるフレーム内に納まるパターンとなるように形成する工程を含む。例文帳に追加

A stage for forming the first magnetic film 221 includes a stage for forming the film in such a manner that the primary pattern is larger than the final pattern and is formed to the pattern at which its end edge is confined within a frame used for a frame plating method. - 特許庁

上面２０ａの鏡面光沢は研削加工やラッピング加工、あるいは、光沢ニッケルメッキを施して鏡面仕様に、側面２０ｇの鏡面光沢は電解研磨方法により鏡面を得る。例文帳に追加

As for the specular gloss on the upper surface 20a, a mirror surface specification is acquired by applying grinding, lapping or glossy nickel plating, and as for the specular gloss on the side surface 20g, a mirror surface is acquired by electropolishing. - 特許庁

高周波特性に優れ、製造の際のバレル研磨工程やメッキ工程等において内部への水分の侵入がない高い信頼性を有するフェライト焼結体及びその製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a highly reliable ferrite sintered compact having excellent high frequency characteristics, free from the infiltration of moisture in a barreling step, a plating step or the like in the manufacture and a method of manufacturing the same. - 特許庁

プレス加工後にも再度のメッキ加工を行うことなく、電線との良好な接触状態を維持できる圧接端子金具の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a pressure contact terminal hardware capable of maintaining excellent conditions of contacting to an electric wire without conducting plating again after press working. - 特許庁

プレス成形、更に詳しくは無塗油での深絞り加工を行う際の被加工物表面の外観悪化を防止することのできる亜鉛系メッキ鋼板を提供する。例文帳に追加

To provide a galvanized steel sheet, which can prevent appearance deterioration of the surface of an object to be worked when the object is applied to press forming, in further detail, deep drawing with no applied oil. - 特許庁

絞り加工のうちしごき加工で用いるしごき金型において、ダイの少なくともブランク接触領域とパンチの少なくともブランク接触領域にはチタン・メッキ膜が電着されている。例文帳に追加

In an ironing die used for ironing in drawing, a titanium plating film is electrodeposited on at least the region in contacting with the blank of the die and at least the region in contacting with the blank of a punch. - 特許庁

少なくともニッケルを含有する基体表面に、クロムまたはクロムを主成分とした合金からなるメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層が形成された基体に対して酸素を有する雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程とを有する酸化物超電導線材用基板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing a substrate for an oxide superconductive wire material has a step for forming a plated layer composed of chromium or alloy mainly composed of the chromium on a substrate surface containing at least nickel, and a heat treatment step for performing heat treatment in ambient atmosphere having oxygen of a substrate with the plated layer formed thereon. - 特許庁

希土類を含む磁石の表面に、銅塩化合物、リン化合物、脂肪族ホスホン酸化合物、水酸化塩を少なくとも含む銅メッキ液を用いて電解メッキを行い、銅被膜から成る第１保護膜を成膜する工程と、前記第１保護膜の表面に、第２保護膜を成膜する工程とを有する永久磁石の製造方法。例文帳に追加

The surface of a magnet containing rare-earth elements is electroplated by the use of a copper plating solution containing at least a copper salt compound, a phosphorus compound, an aliphatic phosphonic acid compound and a hydroxide to deposit a first protective film consisting of a copper coating film, and then a second protective film is deposited on the first protective film to manufacture the permanent magnet. - 特許庁

基板１１上に物理的蒸着技術に基づくニッケル系の真空薄膜１３を形成する工程と、この真空薄膜１３を形成した基板１１を置換金メッキ浴において置換金メッキ処理を施し該真空薄膜１３の表面に置換金層１４を形成する工程とを有する。例文帳に追加

The method comprises: a stage wherein a nickel based vacuum thin film 13 is deposited on a substrate 11 based on a physical vapor deposition technique; and a stage wherein the substrate 11 with the vacuum thin film 13 deposited is subjected to substitution gold plating treatment in a substitution gold plating bath to deposit a substitution gold layer 14 on the surface of the vacuum thin film 13. - 特許庁

工具軸材の表面に砥粒を付着させ、電着金属で保持固定した構造からなる電着工具において、該砥粒を該軸材表面に電着金属で一旦仮付した後、該砥粒の露出面と軸材表面を一体的に無電解メッキし、該無電解メッキ膜を介して該砥粒を該軸材に電着固定してなることを特徴とする。例文帳に追加

In this electrodeposition tool composed of a structure in which abrasives adhere on a surface of a tool shaft member and are held and fixed by an electrodeposited metal, electroless plating is applied to exposed faces of the abrasives and the surface of the shaft member integrally after attaching the abrasives to the surface of the shaft member by the electrodeposited metal temporarily to electrodeposit and fix the abrasives on the shaft member through an electroless-plated film. - 特許庁

アミド基を有する物質が溶解している第１の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（表面改質工程）、メッキ用触媒を含有する有機金属錯体が溶解している第２の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（触媒付与工程）を含むメッキ前処理方法により上記課題を解決する。例文帳に追加

The pretreatment method to plating comprises: a surface modifying process where a first high pressure fluid in which a substance having an amide group is dissolved is brought into contact with a polymer substrate; and a catalyst applying process where a second high pressure fluid in which an organometallic complex containing a catalyst for plating is dissolved is brought into contact with the polymer substrate. - 特許庁

その場（In Situ)形成クロム繊維強化銅あるいは銅合金マトリックス複合材料からなる高導電性・高屈曲性銅合金線において、銅あるいは銅合金マトリックスにクロム層繊維をその場形成せしめてなる線材の製造に際し、必要な熱処理完了後の工程で、該線材表面をスズメッキし、次いで強塑性加工を加えて該メッキ層を改質してなる。例文帳に追加

At the time of manufacturing a high conductivity and high bendability copper alloy wire composed of an in-situ formed chromium fiber reinforced copper or copper-alloy matrix composite and obtained by forming in-situ a chromium layer fiber in a copper or copper-alloy matrix, the surface of the wire is tin plated in a stage after the completion of required heat treatment and then heavy plastic working is applied to modify the plating layer. - 特許庁

第１、第２の切削工具駆動装置２０、４０は、それぞれ個別のモータ２４、４５を駆動源として回転される回転軸２３、４３と、これら回転軸の軸回りにそれぞれ装着され、メッキ金属板１の端部１ａの表裏両面のメッキ層３の部分３ａを回転動作によって剥離する切削工具６０とを備える。例文帳に追加

The first and second cutting tool drive devices 20, 40 has rotary shafts 23, 43 respectively rotated by separated motors 24, 45 as driving sources, and the cutting tools 60 mounted around the rotary shafts and peeling off a section 3a of the plated layers 3 on both front and back surfaces of the end 1a of the plated metal plate 1 by a rotating operation. - 特許庁

一方、この白金メッキの外径よりわずかに大きな内径に内面を研磨加工したアルミナセラミックス筒４を用意し、チタン下地の白金メッキ層２が形成されたアルミ合金１の外側に接着剤を塗布して、アルミナセラミックス筒４内部に挿入して両者を接着により固着した。例文帳に追加

An alumina ceramic cylinder 4 having an inner surface polished so as to have a slightly larger inner diameter than the outer diameter of the platinum plated part is prepared, an adhesive is applied to the outside of the aluminum alloy 1 on which the platinum plated layer 2 having the titanium backing is formed, it is inserted in the alumina ceramic cylinder 4, and both are combined by adhesion. - 特許庁

スパッタリング法によりＡｌ電極パッド上の表面酸化膜を除去後、Ａｌ電極パッド上へ直接Ｎｉメッキを行い突起電極の形成を行う場合、スパッタリング法によりＡｌ電極パッド上の表面酸化膜の除去後直接、不活性雰囲気中へ移動し、メッキ工程を行わなければならなく、大掛かりな装置が必要となる。例文帳に追加

To stabilize an etching step for a surface oxide film on an Al pad, regardless of the condition of the surface oxide film thereon and form a fine projecting electrode in the air through electroless plating. - 特許庁

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。例文帳に追加

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12. - 特許庁

この場合、柱状電極形成用メッキレジスト膜２３は平坦性の極めて高い配線形成用金属膜７ａの上面に形成されているため、柱状電極形成用メッキレジスト膜２３のレジスト残渣が発生しにくいようにすることができ、且つ、工程数を少なくすることができる。例文帳に追加

In this case, since the plating resist film for forming column-shaped electrode 23 is formed on the upper surface of the metal film for forming wiring 7a which has a very high planarity, it is hard to generate a resist residue of the plating resist film for forming the column-shaped electrode 23, and the number of processes can be reduced. - 特許庁

ロール表面に合金層を形成させず且つメッキの濡れ性も良好にさせることにより品質や生産性の向上を図ると共に、酸洗工程を不要にしてロール寿命を長寿命化することにより製品や設備の低コスト化を図ることができる、熔融金属メッキ用浴中ロールを得る。例文帳に追加

To obtain an in-bath roll for hot-dip metal coating by improving quality and productivity without forming an alloy layer on a roll surface and by improving the wettability of plating, and prolonging the service life of the roll by eliminating the need for a pickling process, thereby making it possible to reduce the costs of products and facilities. - 特許庁

無電解ニッケルメッキを施した芯金上に少なくとも硫黄若しくは含硫黄化合物で架橋されているゴム層を有し、且つゴム層の非接着部分を除去する工程を有するゴムローラにおいて、該無電解ニッケルメッキ表面にクロム酸処理等特別な処理を行うことなく芯金とゴム層間の固着を防止し、ゴム層の非接着部分を除去することを可能とする。例文帳に追加

To prevent the fixation of a core bar and a rubber layer without performing a special treatment such as a chromic acid treatment to an electroless nickel plating surface, in a rubber roller having the rubber layer cross-linked on the core bar having electroless nickel plating by at least sulfur or a sulfur-containing compound, and manufactured through a process for removing a non-adhesion part of the rubber layer. - 特許庁

表面にスズメッキが施された第１の銅管２と表面にスズメッキが施されていない第２の銅管５を、バーナ１０を使用してロウ付け接合するに際して、第１の銅管２の接合部位の近傍に、バーナ１０側から第１の銅管２側への熱放射を遮断する遮熱材２０を設置して施工する。例文帳に追加

When brazing and joining a first copper tube 2 with tin plating being executed on its surface and a second copper tube 5 without any tin plating executed on its surface with each other by using a burner 10, a heat shielding material 20 for shielding the heat radiation from the burner 10 side to the first copper tube 2 side is installed and executed. - 特許庁

電極パッド７ａの表面に電解メッキ法でメッキ膜（例えばＮｉ膜）を形成する工程において、前記電極パッド７ａの表面に第１の電流密度で第１の層１２ａを形成し、その後、前記第１の層の表面に前記第１の電流密度よりも高い第２の電流密度で第２の層１２ｂを形成する。例文帳に追加

In a step of forming the plating film (for instance, an Ni film) on a surface of an electrode pad 7a by an electrolytic plating method, a first layer 12a is formed on the surface of the electrode pad 7a at a first current density, and thereafter a second layer 12b is formed on a surface of the first layer at a second current density higher than the first current density. - 特許庁

小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing electronic components provided with a process in which plating films can securely be formed on electronic components even which are compact, when the electronic components, electroconductive media and insulator powders are stored into a vessel and plating is performed as vibration is applied to the vessel, while suppressing defects caused by the fusion and bonding of the electronic components and the fusion and bonding of the electroconductive media. - 特許庁

成形溝とこの成形溝へ連通するセラミック坏土供給孔を有する口金部材の成形溝を砥石による研削加工で形成し、前記成形溝の表面に無電解メッキ層を形成し、該無電解メッキ層の表面に前記耐摩耗材を３００℃乃至６００℃の温度で付着させたことを特徴とするセラミックハニカム押出成形用口金の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the mouthpiece for extrusion molding the ceramic honeycomb comprises the steps of forming a molding groove of a mouthpiece member having the groove and a ceramic body supply hole for communicating with the groove by grinding the groove by a grinding stone, forming an electroless plating layer on a surface of the groove, and adhering a wear resistant material to a surface of the layer at 300 to 600°C. - 特許庁

スポンジウレタンを発泡させる工程と、このスポンジウレタンをポリエチレンテレフタレートで被覆する工程と、スポンジウレタンにニッケルメッキを施す工程とスポンジウレタンを焼成・除去する工程とを備えたアルカリ蓄電池用３次元発泡基板の製造方法とした。例文帳に追加

This manufacturing method of a three-dimensional foam board for an alkaline storage battery comprises: a process for foaming sponge urethane; a process for coating the sponge urethane with polyethylene terephthalate; a process for applying nickel plating to the sponge urethane; and a process for baking and removing the sponge urethane. - 特許庁

（１）触媒を全面に設ける工程、（２）配線パターン形成領域にレジストを形成する工程、（３）触媒を不活性化もしくは除去する工程、（４）レジストを剥離し、配線パターンに無電解メッキを行う工程を含む。例文帳に追加

The method for forming the wiring pattern comprises (1) a step of providing a catalyst over the entire surface, (2) a step of forming a resist on a wiring pattern forming region, (3) a step of inactivating or removing the catalyst, and (4) a step of electroless plating of the wiring pattern by peeling off the resist. - 特許庁