「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目)

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例文 (757件)

メッキ工の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 757件

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例文

（ａ）エンボスロールの表面に金属メッキ層を形成する工程、（ｂ）前記金属メッキ層の表面を鏡面研磨する工程、（ｃ）前記鏡面研磨を施した金属メッキ層面へ、セラミックビーズを用いてブラスト処理する工程、さらに必要に応じて（ｄ）金属及び／又はセラミックビーズを用いて、ピーニング処理をする工程、からなることを特徴とする。例文帳に追加

This manufacturing method includes processes of: (a) forming a metal plated layer on the surface of an embossing roll; (b) mirror polishing the surface of the metal plating layer; (c) blast processing the metal plated layer surface subjected to the above mirror polishing with ceramic beads; and (d) peening the above polished surface with metal and/or ceramic beads at need. - 特許庁

メッキ処理を行ってウェハに金属膜を形成する半導体装置の製造方法において、前記メッキ処理のためのシード膜を形成する工程と、前記シード膜の表面に前記金属の化合物膜を形成する工程と、前記化合物膜を除去する工程と、メッキ処理によって前記金属膜を成膜する工程とを有する。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor device for forming a metal film on a wafer by plating has a process of forming a seed film for the plating, a process of forming a compound film of the metal on the top surface of the seed film, a process of removing the compound film, and a process of forming the metal film by plating. - 特許庁

工具との潤滑性が良く、加工性に優れたニッケルメッキステンレス鋼線を提供することである。例文帳に追加

To provide a nickel plated stainless steel wire which is satisfactory in lubricity with a tool and is excellent in workability. - 特許庁

メッキ層を有するロールを事前処理することなく旋削加工して表面性状を回復させることのできる旋削加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a turning device capable of recovering a surface property by turning without preliminary treatment of a roll having a surface plated layer. - 特許庁

例文

本タグによれば、塗装工程やメッキ工程の後の作業で表示内容の誤認及び誤操作を防ぐことができる。例文帳に追加

According to this tag, an erroneous recognition and mis-operation of the display contents in work after a coating process step and plating process step can be prevented. - 特許庁

例文

ここで、前記第２の工程において、自己集合単分子膜を剥離した部分にさらにメッキを施す工程を含むことが好ましい。例文帳に追加

The second process is preferred to contain a process in which the portion where the self-assembly unimolecular film is released is further plated. - 特許庁

プレス加工後にも再度のメッキ加工を行うことなく、電線との良好な接触状態を維持できる圧接端子金具を提供すること。例文帳に追加

To provide a press-contact terminal fitting capable of keeping a good contact state to a wire without carrying out plating again after pressing. - 特許庁

冷却した後、交換工程で前記第１のハンガを新たな第２のハンガに交換して前記第１のメッキ工程に供する。例文帳に追加

After the cooling, the first hanger is replaced by a new second hanger in a replacement step and put to use in the first plating step. - 特許庁

また、置換金層１４の表面に金メッキ皮膜１５を形成する工程、あるいは真空薄膜１３をパターン形成する工程を有する。例文帳に追加

Alternatively, it comprises a stage wherein a gold plating film 15 is deposited on the surface of the substitution gold layer 14, or a stage wherein the vacuum thin film 13 is pattern-deposited. - 特許庁

例文

導電性パッドはダマシン工程を用いて基板上に形成させるか電気メッキ工程を用いて形成することができる。例文帳に追加

The conductive pad can be formed on the substrate either using a damascene process or using an electroplating process. - 特許庁

例文

（ａ）可視光に対して透明な基材上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、（ｂ）該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、金属パターンを形成する工程と、を有する電磁波シールド材料の作製方法、及び該作製方法により得られた電磁波シールド材料。例文帳に追加

The electromagnetic wave shield material is obtained by the manufacturing method above. - 特許庁

コモンレールは、（ａ）コネクタ雌ネジ２７あるいは本体側雄ネジ２９の少なくとも一方にメッキ３８を施すメッキ工程と、（ｂ）メッキ後にコネクタ雌ネジ２７に本体側雄ネジ２９を螺合する組付け工程と、（ｃ）組付けられたコモンレールを加熱処理する加熱工程とで製造される。例文帳に追加

The common rail is manufactured in (a) a plating process for applying plating 38 to at least either of a connector female screw 27 and a main body side male screw 29, (b) an assembly process for screw-fitting the main body side male screw 29 into the connector female screw 27 after plating, and (c) a heating process for heating the assembled common rail. - 特許庁

金属板５の表面に光沢のメッキ層を形成する工程と、光沢メッキ層の表面に反射濃度を０．７以下とする凹凸に形成する工程と、その凹凸が形成されたメッキ層表面にレーザ光を照射させ、その部分を溶融して印字面６を形成する工程とからなる印字方法である。例文帳に追加

This printing method comprises a step for forming a glossy plated layer on the surface of a metal plate 5, a step for forming unevenness on the surface of the glossy plated layer so that the concentration of reflection is ≤0.7, and a step for forming the printed surface 6 by irradiating the laser beam on the surface of the plated surface with the unevenness formed thereon to melt the irradiated portion. - 特許庁

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。例文帳に追加

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films. - 特許庁

メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。例文帳に追加

To provide a highly-reliable and easily-operable adhesive sheet (tape) for plating, particularly a removable adhesive sheet protecting one surface from penetration of a plating liquid in plating of the other surface of a lead frame during a QFN process for securing high chemical resistance and obtaining high dimension stability of components during plating and easily separating without leaving any residue on an adherend surface in removing. - 特許庁

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element. - 特許庁

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層が非導電性基材から剥離したりメッキ液に溶出したりすることがなく、さらに絶縁性に優れた無電解メッキ形成材料を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating formation material having satisfactory catalyst adhesion, and in which a catalyst adhesion layer is not peeled from a nonconductive base material or is not eluted into a plating liquid in a catalyst adhesion stage, a development stage or the other stages, and further having excellent insulation properties. - 特許庁

シャフト本体をメッキ加工したあとで、研磨加工することによって、表面粗度を向上することができ、メッキ加工時に混入する異物による突出部分が生じることがないシャフトの製造方法及びシャフトを提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a shaft capable of improving surface roughness by polishing the shaft after having plated the shaft main body, and preventing projecting parts from being formed owing to foreign matter mixed at the time of plating, and to provide such a shaft. - 特許庁

夜間に無人で全自動でグラビア印刷用被製版ロールに対して一連のメッキ工程、さらにはセルの形成までができる、グラビア印刷用被製版ロールのメッキ工場及びグラビア製版工場に設備して好適なターンテーブル式のロールストック装置。例文帳に追加

To provide an automated plating factory of a gravure printing roll to be plate-made, which automatically conducts a series of plating steps for gravure printing rolls to be a plate-made and further a cell-forming step during night with an unattended operation, and to provide a turntable type roll-stocking apparatus suitable for a gravure plate-making factory. - 特許庁

高周波回路基板の製造方法は金属板１１にスルーホールを設ける工程と、金属板１１の片面に金メッキを施す工程と、金メッキした面のスルーホール１４の周囲を切削して金属板１１の材質を露出させる工程と、を含む。例文帳に追加

A method for manufacturing the high frequency circuit board includes a step of forming the through hole on the metal plate 11, a step of applying gold plating to one surface of the metal plate 11 and a step of cutting off the periphery of the through hole 14 on the metal plated surface and exposing a material of the metal plate 11. - 特許庁

金属ワイヤ２の表面に銅比６０〜７５、かつニッケル比４〜１４％の銅、亜鉛、ニッケルの一次の３元合金メッキ層３を形成する工程Ｓ１と、その外側に銅メッキ層４を形成する工程Ｓ２と、この金属ワイヤ２をダイス５で引き抜きく伸線工程Ｓ３とを含む。例文帳に追加

The method for manufacturing a metal wire comprises a process S1 to form on the surface of a metal wire 2 a primary ternary alloy coated layer 3 composed of copper of 60-75%, copper containing nickel of 4-14%, zinc and nickel; a process S2 to form a copper coated layer 4 over the layer 3; and a wire drawing process S3 to draw the metal wire 2 with a die 5. - 特許庁

スパッタ法を用いて、基材上に９９．９９％以上の純度および２．５μｍ以上の膜厚を有するアルミニウム層を形成する工程と、無電解メッキを用いて、アルミニウム層の上に無電解ニッケルメッキ膜を形成する工程とを含むことを特徴とする無電解ニッケルメッキ膜の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing an electroless nickel plating film includes the steps of: forming an aluminum layer having a purity of 99.99% or more and a film thickness of 2.5 μm or more on a substrate by using a sputtering; and forming the electroless nickel plating film on the aluminum layer by using an electroless plating. - 特許庁

半導体ウェハ１００の一面１００ａ側に無電解メッキにより形成されたＮｉメッキ膜１３ａを形成するとともに、半導体ウェハ１００の他面１００ｂ側から半導体ウェハ１００を研削して薄肉化するようにした半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１００を薄肉化する工程を、Ｎｉメッキ膜１３ａを形成する工程の前に行う。例文帳に追加

In the manufacturing method of the semiconductor device in which an Ni plated film 13a formed by electroless plating is formed on the side of one surface 100a of the semiconductor wafer 100 and the semiconductor wafer 100 is ground and thinned from the side of the other surface 100b of the semiconductor wafer 100, the process of thinning the semiconductor wafer 100 is executed before the process of forming the Ni plated film 13a. - 特許庁

冷延鋼板の片面または両面にニッケルメッキを施した鋼板をDI絞り加工して容器を形成する材料であって、容器の内周壁にDI(dorowing and ironing)絞り加工で多数の割れを生じる硬質ニッケルメッキ層を有しかつその下に割れの生じない軟質ニッケルメッキ層を有する。例文帳に追加

This material is the one in which a steel sheet obtd. by applying nickel plating on one side or both sides of a cold rolled steel sheet is subjected to DI working to form a vessel, the inner circumferential wall of the vessel is provided with a hard nickel plating layer in which many cracks are generated by DI working, and a soft nickel plating layer in which cracks are not generated is formed below it. - 特許庁