「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

メッキ処理の前工程として、電解酸洗処理２が行われ、次いで、電解酸洗処理２により線材表面に付着したスマットを取り除くスマット除去処理３が行われる。例文帳に追加

As a prestage to plating treatment, electrolytic pickling treatment 2 is executed, and next, smut removing treatment 3 for removing smut deposited on the surface of the wire rod by the electrolytic pickling treatment 2 is executed. - 特許庁

銀塩含有層を有する感光材料を露光し現像し、更に物理現像および／またはメッキ処理を行う工程を含むことを特徴とする導電性パターン材料。例文帳に追加

A method for providing a conductive pattern material includes a step of exposing to light and developing a photosensitive material having a silver salt containing layer, and subjecting the photosensitive material further to physical development and/or plating treatment. - 特許庁

コストが掛かり、かつ製造が困難な基板端面へのメッキ工程を用いることなく、グラウンドスルーホールによって低コストで容易に製造が可能な基板貫通型のマイクロ波導波管回路を提供する。例文帳に追加

To provide a microwave waveguide circuit of board penetration type which can be easily fabricated inexpensively by using ground through holes without using an expensive and difficult plating process on an end face of a board. - 特許庁

なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。例文帳に追加

The liquid-repellent parts described here are regions which have an angle of contact, equal to or larger than a predetermined value, with an electroless plating liquid for forming second wiring W2 in a following process, and repel a liquid. - 特許庁

導電性ペーストの代わりにプリント基板との接着力が弱い導電性インクを用いることで、レジストと導電性インクを１工程で剥離することができる電解メッキ形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic plating formation method in which a resist and electrically-conductive ink can be exfoliated in one step by using electrically-conductive ink having low adhesiveness to a print board in place of electrically conductive paste. - 特許庁

既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board and a method for manufacturing the same that can form a via hole of a filled-via structure inexpensively and efficiently filled with plating by a reduced number of processes while utilizing existing equipment. - 特許庁

ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed board which does not require the filling of the inside of a via hole with plugging ink or the formation of a plating layer and which simplifies a structure and a process, and the method of manufacturing the same. - 特許庁

この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。例文帳に追加

The fixed contact 46 and the movable contact 56 have surfaces that contact the side surfaces of a mold portion, when the conductive layers 45 and 55 are to be grown through electrolytic plating. - 特許庁

メッキ金属板１の端部１ａを突出させて固定するクランプ機構１５を有する移送テーブル装置１０と、第１、第２の切削工具駆動装置２０、４０とを備える。例文帳に追加

The plated layer cutting/peeling-off machine for a plated metal plate comprises a transfer table device 10 having a clamping mechanism 15 for fixing by projecting an end 1a of the plated metal plate 1, and first and second cutting tool drive devices 20, 40. - 特許庁

前記溝部４３ａと凹部４１ａに対してメッキ工程を行うことにより、スパイラル接触子２０の導電部２２の表面に凸部２２ｃを一体形成することができる。例文帳に追加

A projection 22c can be integrally molded on the surface of a conduction part 22 of the spiral contact piece 20 by applying a plating process to the groove part 43a and the recess 41a. - 特許庁

薄肉化のための機械加工が不要になり、また有機溶剤を使用した脱脂作業や下地処理としてのメッキ作業が無くなり、しかもホワイトメタル層に偏析が無く、軸受基材との密着性も良好にする。例文帳に追加

To eliminate machining for reduction in thickness, a degreasing work using an organic solvent and a plating work as a substrate treatment, to prevent segregation of white metal layers and to improve adhesion to a beating base material. - 特許庁

亜鉛メッキ鋼板と普通鋼板とを重ね合わせたワークＷに対し、レーザ加工ヘッド７からレーザ光９を照射して重ね継手溶接を行う。例文帳に追加

A lap joint welding is performed by making a work W, which consists of a lapped galvanized steel plate and a conventional steel plate, is irradiated with a laser beam 9 emitted from a laser beam machining head 7. - 特許庁

配線溝パターンを形成する工程は、絶縁膜２におけるメッキ膜９が形成されない領域である基板１の周縁部の上方に存在している領域には、配線溝パターンを形成しない。例文帳に追加

In the step of forming the wiring groove pattern, the wiring groove pattern is not formed in a region present above a peripheral part of the substrate 1, which is a region in which the plating film 9 is not formed in the insulating film 2. - 特許庁

亜鉛メッキ鋼板からなる２枚の板材Ｗｕ，Ｗｄを相互に重ね合わせたワークＷに対し、レーザ加工ヘッド７からレーザ光９を照射して重ね継手溶接を行う。例文帳に追加

A lap joint welding is performed on a work W of lapped two plate members Wu and Wd made of galvanized steel plate by making the work irradiated with a laser beam 9 from a laser machining head 7. - 特許庁

ダイシング工程時の切断線・切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピング、半円状メッキ電極等の不良が発生しない方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method whereby defects such as a bent cutting plane or line, oblique dicing, the chipping of sealed resin and a substrate, and a semi-circular plating electrode or the like in a dicing step are not caused. - 特許庁

Ｎｉ−Ｐメッキ後の粗研磨工程において、硬度：８０〜１００度、圧縮率：０〜８％、圧縮弾性率：５０〜９０％、密度：０．５〜０．８ｇ／ｃｍ^3 の研磨布を使用して研磨する。例文帳に追加

In a lapping step after Ni-P plating the substrate for the magnetic disk is lapped with lapping cloth, having 80-100 hardness, 0-8% compressibility, 50-90% compressive elasticity modulus and 0.5-0.8 g/cm3 density. - 特許庁

この状態で、メッキ法や蒸着法、または金属ペーストを用いた手法によりビア孔４及び開孔６ａを埋め込むように導電膜を形成し、バイト１１を用いた切削加工により貫通電極１２を形成する。例文帳に追加

In this situation, a conductive film is formed by plating or deposition, or by using metal paste such that it fills the via hole 4 and the opening 6a, and a through electrode 12 is formed by cutting using a cutting tool 11. - 特許庁

製作が容易で熔接やメッキ等も必要なく、施工も容易で手間や時間が少なくて済み、全体としてのコストを低廉なものとすることができる建築用支持金具及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a building support fitting easy to manufacture without requiring welding, plating or the like and easy to construct with less labor and time, so that the cost can be reduced as a whole. - 特許庁

複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a throughhole filling method by which a throughhole formed on a substrate is filled with a plating metal while preventing the lowering of yield without using a complicated step. - 特許庁

端末加工性に優れるとともに、耐屈曲性に優れシールド特性の劣下が少ない金属メッキ層からなる細径の同軸ケーブルを提供する。例文帳に追加

To provide a thin coaxial cable being excellent in the workability of the terminal and in the flex resistance, and comprising a metal plating layer with less deterioration of the shield property. - 特許庁

その後、前記シード層を阻止層上に形成した後に電解研磨し（３６）、前記シード層の電解研磨後、銅物質層が電気メッキ工程（３８）を用いて前記研磨されたシード層上に形成されて前記リセスを埋め込む。例文帳に追加

Thereafter, the seed layer is formed on the blocking layer and then electrolytically polished (36), and after the electrolytic polishing of the seed layer, a copper substance layer is formed on the polished seed layer by using an electric plating process (38) to fill the recess. - 特許庁

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。例文帳に追加

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution. - 特許庁

メッキや固体潤滑膜等のコーティングを施すことなく、耐摩耗性に優れる長寿命な動圧軸受装置とその加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dynamic-pressure bearing device that does not require coating of plating, a solid lubricating film or the like, and has high abrasion resistance and long service life, and to provide its processing method. - 特許庁

絶縁性基材に対するメッキ下地層の密着力を高水準に維持することによって製品品質を安定化させるスパッタリング工程の管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for managing a sputtering stage stabilizing the quality of a product by maintaining the adhesion of a plating substrate to an insulating base material to a high level. - 特許庁

本発明の凹穴閉塞装置１はラジエータグリル６等の樹脂製品に一体的に形成されるボス７の凹穴５内にメッキ工程の初期に圧入されるものであり、心材２とその外面を被覆する圧入部３からなる。例文帳に追加

The recessed hole closing device is press-fitted in a recessed hole 5 in a boss 7 integrated with a resin product such as a radiator grille in the beginning of a plating process, and comprises a core 2 and a press-fit part 3 to cover its outer surface. - 特許庁

電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法及び装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for treating an electronic component by which the terminal of an electronic part is plated with a lead-free solder and the electronic component is adapted to a lead-free solder mounting step. - 特許庁

このような膜構成により、反強磁性膜の成膜や磁場中熱処理といった工程によることなくスパイクノイズを抑制可能な軟磁性裏打ち膜がメッキ法により成膜可能となる。例文帳に追加

By such film constitution, the soft magnetic backing film capable of suppressing spike noise without using steps for film-depositing an anti-ferromagnetic film and performing thermal treatment in a magnetic field can be formed by the plating method. - 特許庁

引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線基板が容易に形成できる引き揃え導電配線基板の提供。例文帳に追加

To provide an aligned conductive wiring board to easily form a reliable circuit board without use of a photosensitive agent, etching process, and plating process by utilizing the aligned conductive wires. - 特許庁

これにより、プレス加工における金型からの引き抜き時の摺接により外側面２５３に生じた傷がメッキ層に覆われ、潤滑油の広がりが防止されて流体動圧軸受機構における潤滑油の漏出が防止される。例文帳に追加

By this, a flaw caused on the outer side face 253 due to sliding contact during drawing from a die in the press working is covered by the plating layer, spread of the lubricating oil is prevented, and the leakage of the lubricating in the fluid dynamic-pressure bearing mechanism is prevented. - 特許庁

このセラミックベース表面のメタライズ層Ｍ及びメッキ層Ｐをフォトリソグラフィ工法によってパターニングして所定形状の素子実装パターンを形成する。例文帳に追加

The metabollized layer M and the plated layer P on the surface of the ceramic base are patterned with an element mounting pattern of a specified shape by a photolithography method. - 特許庁

ニッケルメッキ鋼板を深絞りプレス加工してなる電池缶を用いた密閉型電池にあって、耐漏液性を維持しつつ、高負荷パルス放電性能の向上を可能にする。例文帳に追加

To provide a sealed battery using a battery can formed by applying deep-drawing pressing work to a nickel plated steel plate, having improved high-load pulse discharging performance while maintaining liquid leakage resistance. - 特許庁

Ａｕよりも卑な金属にてなる板状の金属基材１３の表面に、Ａｕメッキ膜１２を形成したのち、部材の外形線を反映した切断予定線１８に沿って切断加工することにより成形する。例文帳に追加

After Au plating film 12 is formed on a surface of a plate-like metal base material 13, made of less noble metal than Au, molding is carried out by cutting working along a cutting-scheduled line 18 to reflect the outline of the member. - 特許庁

シールドスリーブ１は、断面が略円形の、１本の抗張力繊維３０又は複数本の抗張力繊維３０の束に金属メッキ４０を施して編組加工したものである。例文帳に追加

A shield sleeve 1 is produced by braiding one tensile strength fiber 30 having a substantially circular cross-section, or a bundle of a plurality of tensile strength fibers 30 subjected to metal plating 40. - 特許庁

メッキ後の仕上げ加工を不要とし、かつ動圧軸受として必要な部品精度を確保しながら、高い耐久性を有する動圧軸受スリーブを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a dynamic pressure bearing sleeve capable of dispensing with the finishing work after the plating, and keeping high durability while ensuring the accuracy of components necessary as the dynamic pressure bearing. - 特許庁

離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣの後工程におけるメッキ付きを向上させた離型多層フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a multi-layer release film improved in plating in the post-process of FPC, which has been unsatisfactory by a conventional multi-layer release film, while excellent characteristics such as releasing properties, shape followability, and uniform moldability are maintained. - 特許庁

貫通孔の一部にメッキ加工を施す場合であっても、精度良くプリント配線基板を製造することが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed circuit board capable of manufacturing a printed circuit board accurately even when a part of a through-hole is plated. - 特許庁

メッキに用いられる工業薬品の廃液処理等の環境問題に関わることなく耐蝕性を備え、軽量化が図られ、高精度な回転駆動力を受けるためのＤカット部を備えたローラ用シャフトを提供する。例文帳に追加

To provide a shaft for a roller having corrosion resistance not relating to environment problems of the waste liquid treatment or the like of an industrial chemical used for plating, attaining light weight and having a D cut-part for receiving a rotation drive force with high accuracy. - 特許庁

チップを中心層形成段階でメッキによって中心層に固定させるので、以後の工程遂行が容易なチップ内蔵型プリント回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed circuit board with a built-in chip easy in implementation of later processes because the chip is fixed to a central layer with plating in a central layer formation stage. - 特許庁

金属リード端子に鉛フリー系のはんだメッキが施され、プレス加工を施して表面実装化されたリード付き電子部品におけるはんだ付け性と接合強度を向上させる。例文帳に追加

To improve soldering properties and bonding strength of an electronic component having leads, which has a metal lead terminal plated with lead-free group solder, and can be mounted on a surface with the leads applied with press working. - 特許庁

ヒートバックルの発生を無くし、炉温の追従性を向上させることにより、中間在庫の削減と製造工期の短縮化を実現できるNiメッキ薄鋼板の製造設備を提供する。例文帳に追加

To provide a facility for producing an Ni-plated thin steel sheet with which the reduction of an intermediate stock and the shortening of a producing term can be realized by eliminating the occurrence of heat-buckle and improving a followup ability of furnace temperature. - 特許庁

表面に耐食メッキが施された防錆鋼板を打ち抜いて、矩形状の加熱予定部１１ａおよびその加熱予定部１１ａに連続する非加熱部１２ａを有してなるブランク材１０ａを得る（ブランキング工程）。例文帳に追加

A blank material 10a is formed by punching a rust-preventive steel sheet to whose surface the corrosion-resistant plating is applied and provided with a rectangular part 11a to be heated and an unheated part 12a continuing with the rectangular part 11a to be heated (a blanking process). - 特許庁

ビアホールの内壁における感光性樹脂とメッキ金属との間の接着性を非破壊、かつプリント配線板の製造の中間工程においてビアホールにおける銅密着性を向上することを可能とする。例文帳に追加

To prevent the bonding between a photosensitive resin and plated metal on the internal wall of a via hole from being broken, and at the same time to improve copper adhesion in the via hole in the intermediate processes of the manufacture of a printed-wiring board. - 特許庁

走行するウエブＷを案内するガイドロール１０の中央部１６の表面のみを、溝によって滑り止め加工し、両側部１８の表面は、平滑なメッキを施している。例文帳に追加

Only surface of the central part 16 of the guide roll 10 for guiding the traveling web W is treated for nonslip with striations, whereas the surfaces of both sides 18 are smoothly plated. - 特許庁

環境汚染物質を排出することなく、簡単な工程で処理可能なプラスチックの前処理方法、及びプラスチックのメッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for plastic pre-treatment without exhausting an environmental pollutant and capable of treating by a simple process, and provide a method for plating the plastic. - 特許庁

表面粗さを調整させるメッキ構造の改善を図り、ボンディングワイヤとの結合力を向上させると供に製造工程の簡素化を実現し得る金属端子の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a metal terminal in which a plating structure controlling surface roughness is improved, so as to improve bonding strength with a bonding wire, and further capable of realizing the simplification of a production process. - 特許庁