「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

嵩高加工や銀メッキを施さずとも、安価に清涼感を有する製品を得ることができる繊維を提供する。例文帳に追加

To provide fibers capable of economically obtaining products with cool feeling without applying bulky processing or silver plating. - 特許庁

嵩高加工や銀メッキを施さずとも、安価に清涼感を有する製品を得ることができる芯鞘型複合繊維を提供する。例文帳に追加

To provide sheath-core conjugate fibers capable of economically obtaining products with cool feeling without applying bulky processing or silver plating. - 特許庁

人工衛星打ち上げ時の振動で、無反射層３９から、メッキ凸部８０が剥がれて粉塵となる。例文帳に追加

A plating projection 80 is peeled from the non-reflection layer 39 and becomes the dust, due to vibration when launching an earth satellite. - 特許庁

製作工数を削減するとともにメッキの品質を向上させることができ、不完全装着を防止することができる照明器具を提供する。例文帳に追加

To provide a lighting fixture capable of reducing the number of manufacturing man-hours, improving plating quality, and preventing imperfect mounting. - 特許庁

剛性、曲げ強度、耐熱性、成形加工性、耐衝撃性、及びメッキ性を有する成形材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a molding material which has rigidity, flexural strength, heat resistance, moldability, impact resistance, and plating property. - 特許庁

メッキ加工を施すことなくトングに求められる性能を付与することができるトングの塗装方法、トング及びシートベルト装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for coating a tongue that provides a required performance to a tongue without applying plating, and to provide a tongue and a seat belt device. - 特許庁

メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。例文帳に追加

The plating layer 16 is formed so as to connect with a part of the surface conductor pattern 14 and a part of the inner layer conductive pattern 13. - 特許庁

その後の温度上昇を伴う工程によりＣｕメッキ膜１２とＣｕシード層１１は一つのＣｕ膜１３となる。例文帳に追加

In a later step involving a temperature rise, the Cu-plated film 12 and Cu seed layer 11 are formed into a single Cu film 13. - 特許庁

これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。例文帳に追加

The mounting structure 1 makes a formation process of a plated layer unnecessary, and can avoid occurrence of initial insulation resistance failure and withstand voltage failure, etc.. - 特許庁

シールを工夫することにより、マスク部材から漏れ出るメッキ液による周囲の汚染を防止することができる。例文帳に追加

To prevent environmental contamination by a plating liquid which leaks out of a masking member by devising sealing. - 特許庁

製造工程が簡略化できるとともに、製品意匠面で制約を受けないメッキ付き射出成形品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a plated injection molding in which manufacturing steps can be simplified and which is not restricted by a product design surface. - 特許庁

さらに硬質アルマイトでメッキされた表面に対してショットブラスト加工によってブラスト処理を施すことにより得られるプラグを用いた。例文帳に追加

Further, a plug obtained by applying blast treatment to the surface plate with hard anodized aluminum of the aluminum plug by shot blast processing is used. - 特許庁

上面が略半球形の金属バンプを、一連のメッキ工程で一括して行う半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor package in which metal bumps, each having an upper part in a nearly hemispherical shape, are formed in batch in successive plating steps. - 特許庁

成形性に優れた溶融亜鉛メッキ高強度鋼板およびその製造方法を工業的規模で実現する。例文帳に追加

To realize a galvanized high strength steel sheet which has excellent formability, and to realize a production method therefor on industrial scales. - 特許庁

三次元フィルタの構成を工夫することにより、メッキ膜への悪影響を防止しつつも低コストの装置を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost apparatus which can prevent adverse effects on a plating film by devising the configuration of a three-dimensional filter. - 特許庁

スズメッキによるリード断線のない、また、半田工程でレジスト剥がれの発生しないの安価なＦＰＣ及び表示装置を実現する。例文帳に追加

To achieve an inexpensive FPC and a display that prevent lead burnout caused through tin plating, and the occurrence of resist peel-off in a soldering process. - 特許庁

本発明では、加工性に優れるリン酸塩処理亜鉛系メッキ鋼板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a phosphate treated galvanized steel sheet which is excel lent in workability and is used for automobiles, house appliances, building materials or the like. - 特許庁

圧延板より成り、その負極活性物と接触する面に銅メッキ６を施して、圧延加工によるロール目を潰す。例文帳に追加

This can is composed of rolled plates, and roll division by rolling work are filled by applying copper plating 6 on the face to be contacted with its negative electrode active material. - 特許庁

精密板金加工またはメッキプロセスで形成された接続部は螺旋状の弾性腕２２を有している。例文帳に追加

A connecting part formed by sheet metal working or a plating process has a spiral-shaped elastic arm 22. - 特許庁

簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a male terminal fitting manufacturable with a simple process, and hardly causing separation of plating of its base end. - 特許庁

スルーホールメッキの耐熱衝撃性が高く、かつドリル加工時に金属箔が剥離しにくい多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board wherein the plating of a through hole is superior in thermal shock resistance and a metallic foil is hard to peel off during drilling. - 特許庁

エッチング、メッキといった工程を大幅に削減することができ、環境負荷の小さな半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor package having a small environmental load for remarkably saving reducing the number of processes such as etching and plating, etc. - 特許庁

バレル１の蓋体２の取付、取外しによる開閉作業を容易に自動化することができ、これにより、メッキ工程の省力化を可能とする。例文帳に追加

To save the labor of a plating stage by making it possible to easily automate the opening and closing work by mounting and dismounting of the caps of barrels. - 特許庁

バイアホール内に空隙が発生しなくて、かつ、メッキ成長に費やす工数が少ない半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which generates no air gap in a via hole and has few number of processes required for plating growth. - 特許庁

また、挿入部の先端から所定の距離には、この距離を示す加工（梨地面Ｐとメッキ面Ａとからなる分節）が施されている例文帳に追加

Parts at a prescribed distance from the tip ends of the insertion parts have working (formed with segments comprising a satin finished surface P and a plated surface A) indicating the distance. - 特許庁

微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method of forming a plated film precisely at a desired position of a hoop material worked into a fine and complicated shape. - 特許庁

ステップ１２では複数のロット毎のウェハをメッキ処理工程に向けて搬送する搬送処理中に大気圧プラズマ処理１２１を経る。例文帳に追加

In a step 12, a plurality of wafers of each lot are subjected to atmospheric pressure plasma treatment 121, one lot at a time, during transfer processing toward plating process. - 特許庁

ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージ基板においてソルダボールパッドなどの形成のための電解金メッキ工程を引込線なしに行う。例文帳に追加

To perform electrolytic gold plating for forming a solder ball pad or the like without lead-in wires, in a package substrate used for a BGA or CSP, etc. - 特許庁

電解メッキを施すプリント配線板の配線収容性を向上させるとともに製造工数を削減する。例文帳に追加

To enhance the wiring accommodation property of a printed wiring board being subjected to electrolytic plating while reducing the manhour for the production. - 特許庁

電子部品製造工程中のスクリーン印刷に用いられるNiメッキシートの強度の向上を図る。例文帳に追加

To improve the strength of an Ni plated sheet used for screen printing in the process of producing electronic component parts. - 特許庁

更に、このウエハを研磨し（ステップ４ａ）、この研磨されたウエハにメッキ加工を施して（ステップ５ａ）、熱電素子とする。例文帳に追加

The wafer is polished (a step 4a), and the polished wafer is plated and worked (a step 5a), thus manufacturing the themoelectric element. - 特許庁

難燃性、剛性、成形加工性およびメッキ密着性が共に優れた成形品を与えるハウジング用熱可塑性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoplastic resin composition for housings, forming moldings having excellent flame retardance, rigidity, moldability and plating adhesiveness. - 特許庁

布帛を製造する工程の作業性を向上させることができる金属メッキ原糸のカバリンク糸条を提供する。例文帳に追加

To provide a covered filament yarn including a metallized raw yarn capable of improving the operability of a fabric production process. - 特許庁

本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

A manufacturing method of a printed circuit board includes a step of forming an electroless plating layer on an insulating layer and a step of forming a circuit pattern by applying conductive ink on the electroless plating layer by making use of an ink jet system. - 特許庁

コリオリ力を利用した圧電振動ジャイロセンサの圧電振動子において、圧電振動子の表面にメッキ法によって金属膜を形成する際、メッキを施さない部分へのマスク処理やその後処理といった薬品を多く使う工程を必要とし、多くの設備と工数を必要としている。例文帳に追加

To provide a piezoelectric vibrator of a piezoelectric vibration gyro and its adjustment method with reduced adjustment cost. - 特許庁

工具軸材の表面に付着させた砥粒を電着金属で該軸材に保持固定した構造からなる電着工具において、該砥粒は、表面に無電解メッキ膜を被覆され、該無電解メッキ膜を介して電着固定されてなることを特徴とする。例文帳に追加

In an electrodepositing tool having a structure in which abrasive grains deposited on the surface of a tool axial material are held and fixed to the axial material by an electrodepositing metal, the abrasive grains are coated with electroless plating films on the surfaces and are electrodeposited and fixed via the electroless plating films. - 特許庁

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller. - 特許庁

線材に導電性メッキが施されているメッキ線を所望長に切断して負極集電体の素材を形成し、その素材の一端を潰して頭を作り、他端を研磨、切削、絞り加工といった加工をして先細りの差込み端部を形成した乾電池用負極集電体である。例文帳に追加

The negative current collector for the dry battery is provided, where the plating line in which the conductive plating is conducted to the line material is cut in desired length to form the material of the negative current collector, one end of the material is ruined to make the head, and processes such as polishing, cutting, and drawing the other end is performed to form the taper insertion end. - 特許庁

金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。例文帳に追加

In order to locate the recess on the side of the metal wiring layer, after the current density of an intermediate process is made lower than a current density of before/after process to form a plating layer of a fine metal crystal when depositing the metal wiring layer by plating, the recess can be obtained by carrying out an etching treatment. - 特許庁

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液中で電気メッキすることでニッケル層を形成する工程とを備える。例文帳に追加

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on the surface layer thereof and a process for forming a nickel layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate. - 特許庁

樹脂材料が無電解メッキ金属薄膜で被覆された無電解メッキ金属被覆樹脂材料の製造方法は、樹脂材料と無電解メッキ促進用の触媒金属の塩とを含有する触媒化処理液から、触媒金属を樹脂粒子の表面に析出させる触媒化処理工程を有する。例文帳に追加

A method for producing an electroless-plated metal-covering resin material consisting of a resin material covered with the electroless-plated metal thin film has a catalyst-formation treatment step of precipitating a catalytic metal on the surface of resin particles from a catalyst-formation treatment liquid containing the resin material and a salt of a catalytic metal for electroless-plated acceleration. - 特許庁

金属部品の気密封止する面が切削加工された面であって、その面に金属部品中に含有されている少なくとも１種の元素を含むメッキを電解または無電解法で１〜１０μｍの厚さに形成し、その形成されたメッキを４００〜８５０℃の温度で焼き付けた後、そのメッキ面同士を溶接することとした気密封止方法。例文帳に追加

This is the hermetic sealing method in which on a machined hermetic sealed surface of a metallic part, the plating, in which at least one kind of elements of the metallic part is incorporated, is formed in a thickness of 1 to 10 μm by an electrolysis or non-electrolysis method, after the formed plating is baked at 400 to 850°C, the plated surfaces are welded each other. - 特許庁

本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the non-shrinking ceramic substrate includes: a step of preparing a ceramic laminate 100 having a via electrode 110 formed therein; a step of firing the ceramic laminate 100; and a step of performing plating to fill the void generated in the step of firing the ceramic laminate with a plating material to form a plating part 150. - 特許庁

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same. - 特許庁

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。例文帳に追加

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process. - 特許庁