「メッキ工」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

スタンパの製造方法は、凹凸パターンを表層に備えたスタンパ原版に金属薄膜を形成する工程と、このスタンパ原版を用いてスルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液で電気メッキすることで電気メッキ層を形成する工程とを備える。例文帳に追加

The manufacturing method of the stamper includes a process for forming a metal thin film on a stamper original plate provided with a rugged pattern on a surface layer thereof and a process for forming an electroplating layer by electroplating the stamper original plate in a plating liquid consisting essentially of nickel sulfamate. - 特許庁

一般的な配線基板１０の作製工程として存在する、配線基板１０の突起型端子１２の先端部分に錫メッキを施す端子部メッキ工程と、錫メッキを施した突起型端子１２の先端部分をウィスカの発生抑制のために熱処理するメッキ部熱処理工程とを省略する。例文帳に追加

A terminal plating step for tin-plating a front end of each of protrusion terminals 12 of the wiring board 10, and a plated-portion heat treatment step for applying heat treatment to the tin-plated front end of each of the protrusion terminals 12 for suppressing the generation of the whisker which exist as general manufacturing steps of the wiring board 10 are omitted. - 特許庁

本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。例文帳に追加

A first process for producing an electric circuit component comprises steps (a) for forming a nonconductive trench structure on a substrate, (b) for patterning solution containing an electroless plating medium in the trench on the substrate by ink jet technology, and (c) for depositing a conductive substance in the opening of the trench structure by electroless plating followed by or not followed by elctroplating. - 特許庁

円柱状又は円筒状の表面を有する基体９の該表面に金属メッキ膜８を析出させる工程と、析出した該金属メッキ膜８の表層部を再溶解させる工程と、表層部が再溶解した該金属メッキ膜８を前記基体９から被転写材２１に転写させる工程とを有してなるメッキ膜の製造方法とする。例文帳に追加

This is a manufacturing method for a plated film, that has steps of making a metal plated film 8 deposited on a substrate 9 columnar or cylindrical surface, making the surface part of the metal plated film 8 that was deposited, and transferring the metal plated film 8, whose surface part has been remelted, from the substrate 9 to a transferred material 21. - 特許庁

鉄鋼基材の摺動面を浸炭処理する第１の工程と、浸炭処理された上記摺動面にクロムメッキを施す第２の工程と、クロムメッキが施された上記摺動面に衝撃を与えて該摺動面にクロムメッキ層の微小凹部と該クロムメッキ層の剥落による比較的大きな凹部とからなる油溜り凹部を形成する第３の工程とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

A seizure resistance improving method comprises a first step of carburizing a sliding surface of a steel base, a second step of performing chromium plating on the carburized sliding surface, and a third step of forming an oil sump recess comprising very small recesses in a chromium-plated layer and a relatively large recess formed by a peeled chromium-plated layer on the sliding surface by giving shocks to the chromium-plated sliding surface. - 特許庁

本発明に係る電着工具の製造方法は、凹設加工用マスキング工程（Ｓ１）と、凹設加工工程（Ｓ２）と、砥粒載置工程（Ｓ３）と、メッキ仮固定工程（Ｓ４）と、凹設加工用マスキング剥離工程（Ｓ５）と、メッキ固着工程（Ｓ６）とを含む構成とした。例文帳に追加

This method for manufacturing an electroplated tool includes a masking step (S1) for indentation processing, an indentation processing step (S2), an abrasive installation step (S3), a temporary fixing plating step (S4), an indentation processing masking exfoliating step (S5), and a fixing plating step (S6). - 特許庁

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。例文帳に追加

To provide a material for forming an electroless plating, which has good catalyst sticking property and from which a catalyst sticking layer is not eluted into a plating solution in a catalyst sticking process, a developing process or the like. - 特許庁

Ｎｉ拡散メッキ層が軟質でプレス加工時の塑性加工性,加工後の耐食性に優れ、更に、優れた光沢度のミラーブライト表面を有するＮｉ拡散メッキ鋼板を提供することである。例文帳に追加

To provide an Ni diffusion plated steel sheet with a soft Ni diffusion plated layer having excellent plastic workability in press working and corrosion resistance after the working and further having a mirror bright surface with an excellent glossiness. - 特許庁

積層板１にドリルの使用による孔あけ加工が施されることによって、前記積層板１に貫通孔４が形成される孔あけ工程と、前記貫通孔４の内壁にスルーホールメッキが施されるメッキ工程とを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the printed wiring board includes a process of forming the via hole 4 in a laminate sheet 1 by drilling the laminate sheet 1 with drills, and a plating process of performing through-hole plating on an internal wall of the via hole 4. - 特許庁

また、メッキ浸漬工程後、メッキ洗浄工程を行う位置まで移動する期間のうち少なくとも一部の期間中に、基板１に冷却液を掛けて、基板１を冷却する冷却工程とを備える。例文帳に追加

The method has also a cooling process step of cooling the substrates 1 by applying a cooling liquid to the substrates 1 during the period of at least part of the period when the substrates are moved to a position where the plating cleaning process step is carried out after the plating immersion process step. - 特許庁

この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。例文帳に追加

The method is regarded as a simple post-treatment of a plating process or a working process, which can supply the connector or the terminal component that makes no acicular whisker formed thereon similarly to a conventional plating film of a metal containing lead. - 特許庁

プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して無電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for plating a printed circuit board, which prevents nickel of a substrate layer from diffusing into the surface in an assembly step, by filling cavities of a pad for bonding of the printed circuit board with reduction plating, which are formed during plating, and which improves the reliability of an electroless plating step. - 特許庁

少なくとも（ａ）前記透明基材の一方の面へ、導電処理層を施して電解メッキによる金属メッキされた透明基材を準備する工程と、（ｂ）該金属メッキ透明基材の金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程とを含む製造方法、及び、該製造方法で製造され、接着剤層を含まないことを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method includes at least (a) a process of preparing a transparent substrate metal-plated by electrolytic plating by providing a conductance treating layer to an other surface of the transparent substrate, and (b) a process of forming the metal plating of the metal plating transparent substrate and the conductance treating layer thereof to be mesh-like by a photolithography method, therein an adhesives layer is not contained. - 特許庁

還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating catalyst which can be prepared through a simple process without using a reducing agent solution, further can simplify a process where a metal plating pattern is formed from an electroless metal plating film compared with the conventional one, and can correctly form a metal plating pattern on a micro to nano scale. - 特許庁

可溶性第一スズ塩とアルカンスルホン酸を含有する無電解スズの第１浴により被メッキ物に０．３μｍ以下の膜厚でスズメッキを施す工程と、可溶性第一スズ塩とアルカノールスルホン酸を含有し、アルカンスルホン酸を含有しない第２浴を用いてスズメッキを施す工程とを組み合わせた、無電解スズの２段メッキ方法である。例文帳に追加

A two-step electroless tin plating method is constituted by combining: a stage where tinning is applied to the object to be plated in a film thickness of ≤0.3 μm with a first bath of electroless tinning which comprises soluble stannous salt and alkanesulfonic acid; and a stage where tinning is applied with a second bath which comprises soluble stannous salt and alkanolsulfonic acid but does not comprise alkanesulfonic acid. - 特許庁

熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メッキしてメッキ樹脂成形体を製造する方法であり、金属メッキ工程の前処理として、熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない、濃度が４規定未満の酸又は塩基で接触処理する工程を含むメッキ樹脂成形体の製造方法。例文帳に追加

In the method of producing a plated resin formed body by applying metal plating to the surface of a thermoplastic resin formed body, as pretreatment of a metal plating stage, a stage wherein the thermoplastic resin formed body is subjected to contact treatment with an acid or a base containing no heavy metals and having a concentration of <4 normals is provided. - 特許庁

熱処理前のメッキ原板表層部に機械的加工を施して該表層部を除去する合金化溶融亜鉛メッキ鋼帯の製造方法において、入側ルーパー通過後連続焼鈍処理前に前記メッキ原板表層部に機械的加工を施し、該表層部を除去することを特徴とする合金化溶融亜鉛メッキ鋼帯の製造方法。例文帳に追加

The method for producing the alloyed hot dip galvannealed steel strip is provided by which the surface layer part of the plating original sheet before heat treatment is subjected to mechanical working to remove the surface layer part, wherein after passage through an inlet side looper and before continuous annealing treatment, the surface layer part of the plating original sheet is subjected to mechanical working to remove the surface layer part. - 特許庁

被膜に対してレーザーアブレーションとクロムメッキを行うことにより、メッキ工程、砥石研磨工程、バフ研磨による鏡面加工工程、感光膜の塗布形成の工程、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程が不要である被製版材料及び被製版ロール。例文帳に追加

To provide a plate making material which does not need a plating process, a grindstone polishing process, buff polishing process, a mirror processing process by buff polishing, an applied photosensitive membrane forming process, a development process, an etching process, and a resist peeling process by applying laser ablation and chromium plating to a coat and a plate making roll. - 特許庁

インクジェット記録ヘッドのオリフィスプレートは、レーザーによる加工が可能な樹脂からなる樹脂基板フィルム１と、樹脂基板フィルム１の一方の面上に形成されたＮｉＰメッキ層２およびＰｄメッキ層３等からなる無電解メッキ層とを有している。例文帳に追加

The orifice plate of an ink jet recording head comprises a substrate film 1 of resin suitable for laser machining, and an electroless plating layer comprising an NiP plating layer 2 and a Pd plating layer 3 formed on one side of the resin substrate film 1. - 特許庁

あるいは、予め両面にニッケル−リンメッキ層を形成させた冷間圧延鋼板材を後処理して鋼板とニッケル−リンメッキ層の間にさらにニッケル−リン合金メッキ層を形成させ、これをプレス絞りしごき加工した缶を使用する。例文帳に追加

Alternatively, the cold rolled steel plate previously provided with the nickel-phosphor plated layers on both sides is prosttrated to form nickel-phosphor alloy plated layers between the steel plate and the nickel-phosphor plated layers, then it is pressed, drawn and ironed to form the can to be used. - 特許庁

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。例文帳に追加

In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath. - 特許庁

リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。例文帳に追加

The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment. - 特許庁

ダイＤの対向する両肩部に戴置した回転部材３、４と、曲げ加工中にメッキ鋼板Ｗから離脱して該回転部材３、４に付着したメッキ粉Ｍを削り落とすエッジ部９、１０と、該エッジ部９、１０から削り落とされたメッキ粉Ｍを堆積する溝８を有する。例文帳に追加

A plated steel plate bending device comprises rotary members 3 and 4 placed on both shoulders facing each other of a die D, edge parts 9 and 10 for scraping down plating powder M dropped from the plated steel plate W during the bending operation and adhered to the rotary members 3 and 4, and a groove 8 for depositing the plating powder M scraped from the edge parts 9 and 10. - 特許庁

治具本体に収納した被メッキ用板状部品に対する陰極電極の接触を、陰極電極の加工精度の影響を受けることなく、確実なものとして、被メッキ用板状部品に対する給電が確実に行える板状部品用メッキシステムを提供することにある。例文帳に追加

To provide a plating system for a plate-like component capable of reliably supplying the power to the plate-like component to be plated by reliably ensuring the contact of a cathodic electrode with the plate-like component to be plated which is stored in a jig body without being affected by the working accuracy of the cathodic electrode. - 特許庁

貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置において、メッキ埋め込み工程の前後に別プロセスを必要とせずに直接貫通孔に金属を埋め込み、また、埋め込み金属中にボイドの発生のない信頼性の高い貫通電極をより高速に形成することを可能とする。例文帳に追加

To provide a method for burying plating into a through hole and a plating device where a metal is directly buried into a through hole without requiring an another process before and after a plating burying stage, and further, a through electrode free from occurrence of voids in the buried metal and having high reliability can be formed at high speed. - 特許庁

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。例文帳に追加

Regarding the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, as a plating bath, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used. - 特許庁

ガラス基板表面の電位状態および無電解メッキ工程に必要な触媒化処理液と無電解メッキ溶液の電位状態を制御することにより、金属をガラス基板面のみに選択的に析出させる無電解メッキ法を確立する。例文帳に追加

Potential status of a glass substrate surface and potential status of a catalyzing treatment liquid and a non-electrolytic plating solution which are necessary for a non-electrolytic plating process are controlled, and a non-electrolytic plating method for depositing a metal selectively only on the glass substrate surface is established. - 特許庁

希土類磁石素体の表面に電解メッキにより電解メッキ被膜を形成して永久磁石部材とするに際し、電解メッキ被膜の厚さの分布を相殺するように、予め希土類磁石素体の形状を加工しておく。例文帳に追加

When an electrolytic plating coat is formed on the surface of a rare-earth magnet body by electrolytic plating, to make it a permanent magnet member, the shape of the rare-earth magnet body is worked out, in advance, so as to cancel out the thickness distribution of the electrolytic plating coat. - 特許庁

アルミニウム合金の機械加工された部品に、複雑形状部品の表面層にも均一にメッキ層を生成できる無電解ニッケルメッキ（３μ〜５０μ）を施し、さらにメッキ層に熱処理温度が１５０℃から３５０℃で、１時間から２時間の処理時間で硬化処理を施した。例文帳に追加

A component of an aluminum alloy which has been mechanically processed is subjected to electroless nickel plating (3 to 50 μm) capable of uniformly forming a plated layer even on the surface of a component having a complex shape, and the resultant plated layer is subjected to hardening treatment at 150 to 350°C for 1 to 2 h. - 特許庁

ＴＡＢテープキャリア１をアノード５・６間において、矯正治具７により強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ液２ｃでメッキ処理することで、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリア１の反りを矯正する。例文帳に追加

A TAB tape carrier 1 is compulsorily warped by a correction jig 7 between anodes 5 and 6, while traveling in a plating tub 2, and it is plated with a plating solution 2c, so that a warping of the TAB tape carrier 1 is corrected prior to mounting an IC chip, etc. - 特許庁

および、本発明のメタルマスクスクリーン版２０を製造するのに適した、２段階のメッキ処理の工程により１層目のメッキ層で金属板２の１部およびメッシュ４を形成し、２層目のメッキ層で金属板２を積層して完成させるメタルマスクスクリーン版の製造方法である。例文帳に追加

The manufacturing process of the metal mask screen plate includes two plating steps suitable for manufacturing the metal mask screen plate 20, one section of the metal plate 2 and the meshes 4 are made of the plating layer of the first layer of the two plating steps, and the second plating layer is laminated on the metal plate 2. - 特許庁

この植字２１はプレス（鍛造）方法で植字ブランクを形成し、防蝕メッキを施した後に足部２３をチャックで掴持して頭部２２を切削加工でダイヤカットなどの装飾カットを行い、その後に、足部２３をメッキ引掛け治具に固定して装飾メッキを施して形成する。例文帳に追加

In the composition 21, a composition blank is formed by a press (forging) method, the leg part 23 is grasped by a chuck after anticorrosion plating, the head part 22 is subjected to decorative cutting such as diamond cutting, by cutting work, and the leg part 23 is fixed thereafter onto a plating suspension jig to form decorative plating. - 特許庁

半導体基板上にメッキ法によって配線パターンを施す工程を含む半導体装置の製造方法において、半導体基板の被メッキ面に突き立てた電極によるメッキ不良を防止するとともに、電極とカレントフィルムとの間の導通不良を防止する。例文帳に追加

To prevent defective plating due to an electrode set in the surface to be plated of a semiconductor substrate and, at the same time, to prevent insufficient continuity between the electrode and a current film, in a method for manufacturing semiconductor device including a step of forming a wiring pattern on the semiconductor substrate by a plating method. - 特許庁

薄膜処理工程は合金表面を例えばアルミニウムｓｅｃ−ブトキシド、ビニルトリメトキシシランなどの薄膜メッキ液で覆い、合金表面に対して膜メッキ反応を生じ、薄膜メッキ液と合金表面が結合を形成し薄膜を形成する。例文帳に追加

In the thin film treatment stage, the alloy surface is, e.g., covered with a thin film plating liquid such as aluminum sec-butoxide and vinyltrimethoxysilane to cause film plating reaction with the alloy surface, and the thin film plating liquid and the alloy surface are joined to deposit a thin film. - 特許庁

サブμｍレベルの間隙を有する微細配線加工が施され、シード金属膜として銅が被覆されたウェハー表面を被メッキ面として、シード金属膜の溶解を抑制し、極小間隙内を銅により欠陥無く埋め込みメッキ処理ができる銅メッキ液を提供する。例文帳に追加

To provide a copper plating solution which is capable of performing a plating treatment of a wafer surface, as a surface to be plated, subjected to formation of fine wiring having spacings of a sub-μm level and coated with copper as a seed metallic film, so as to suppress dissolving of the seed metallic film and to embed the inside of the microspacings by the copper without defects. - 特許庁

この加熱工程により、（１）メッキ３８中の水分が蒸発してコネクタ雌ネジ２７と本体側雄ネジ２９の摩擦係数がアップし、（２）メッキ３８がクリープしてコネクタ雌ネジ２７と本体側雄ネジ２９の接触面積が増大し、（３）メッキ３８が拡散して凝着する。例文帳に追加

In this heating process, (1) water in the plating 38 is vaporized and coefficient of friction of the connector female screw 27 and the main body side male screw 29 is increased, (2) the plating 38 creeps to increase contact area of the connector female screw 27 and the main body side male screw 29, and (3) the plating 38 is diffused and adheres. - 特許庁

特に従来に比べて、メッキ層を成形するための電鋳用基板を繰返し使用できるとともに、前記メッキ層を所定形状に歩留り良く微細加工することが可能な電鋳用基板、及びその製造方法、並びにメッキ層の製造方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide an electromolding substrate, particularly which can be repeatedly used more times for molding a plated layer than ever, and can finely form the plated layer into a predetermined shape at a satisfactory yield; a manufacturing method therefor; and a method for manufacturing the plated layer. - 特許庁

また、金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、金属メッキ用基板に形成された電極を、接着組成層を利用して基板に提供する工程とを含む製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing includes steps of; forming the electrode on the substrate for metal plating, and providing the substrate with the electrode formed on the substrate for metal plating by using the adhesive composition layer. - 特許庁

無電解メッキによる成膜工程とエッチング工程とを交互に繰り返し行うことにより被処理基板２５表面に所望のメッキ膜を形成する。例文帳に追加

A desired plating film is formed on the surface of a substrate 25 to be processed by repeating a process for forming a film by electroless plating and an etching process repeatedly. - 特許庁

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern. - 特許庁

図２に示すように、金属試験片２を試料１から切断工程Ｐ１により切り取り、メッキ層作製工程Ｐ２により金属試験片２の最表層にメッキ層３からなる補完層を形成する。例文帳に追加

A metal test piece 2 is cut out of a sample 1 in a cutting process P1, and a complementary layer formed of a plating layer 3 is formed on the most surface layer of the metal test piece 2 in a plating layer preparing process P2. - 特許庁

雄側端子金具１を製造するには、▲１▼平板状の基板８をプレスして、基端部５を備える端子金具の原形９を作成し（プレス工程）、▲２▼この原形９の表面にメッキ面１３を形成する（メッキ工程）。例文帳に追加

In order to manufacture the male terminal fitting 1, (1) a flat board 8 is pressed to manufacture an original form 9 of the terminal fitting equipped with the base end 5 (pressing process); and (2) a plated surface 13 is formed on the surface of the original form 9 (plating process). - 特許庁

本発明は、耐食性と加工性とが共に優れ、しかもメッキ層及び中間層の合計付着量がより増加した高耐食・高加工性メッキ鋼線を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a plated steel wire with high corrosion resistance and high workability, which is superior in both of corrosion resistance and workability, and has an increased total coating weight of a plated layer and an intermediate layer. - 特許庁

チップ抵抗１０の接続表面１１ａにおける３次メッキ層としてのＳｎメッキ層１８には、接続表面圧縮装置３０の加熱された圧縮用ローラ３１によって、後工程として圧縮加工が施される。例文帳に追加

A compression processing is applied to an Sn plated layer 18 as the tertiary plated layer on the connection surface 11a of the chip resistor 10 as a post-process with the heated compression roller 31 of a connection surface compression apparatus 30. - 特許庁

メッキ処理工程前のマスキング工程を省いて、より効率的にプラスチック成形品の塗装処理とメッキ処理とを行うことができる、プラスチック成形品の表面処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface treating method for a plastic molded product capable of efficiently carrying out coating and plating of the plastic molded product without masking process before a plating process. - 特許庁