メッキ後寸法の英語

これにより、メッキ層を薄く設けることができ、メッキ処理後におけるプランジャ３（磁性母材＋メッキ層）の外径寸法のバラツキを抑えることができる。例文帳に追加

Thus, the plating layer is provided thinly, and the dispersion of the outer diameter dimension of the plunger 3 (magnetic base material+plating layer) after the plating treatment is suppressed. - 特許庁

電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面をメッキ張り出しが吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器を提供する。例文帳に追加

To provide a chip resistor which improves the dimensional accuracy of a chip by minimizing the protrusion of plating after forming an electrode plating layer, and enabling a divided surface of the chip to absorb the protrusion of plating. - 特許庁

電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面を、メッキ張り出し分が吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a chip resistor that achieves further improvement in chip dimension accuracy by minimizing plating overhang after electrode plate layer formation and forming a segmented surface of the chip into a shape that can absorb the amount of plating overhang. - 特許庁

焼成後の絶縁基板と配線層の接合強度を強固なものとし、メッキ拡がり等外観上の問題の無い、比抵抗の低い配線層を有し、且つ寸法精度に優れた多層配線基板を得る。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board which is superior in dimensional accuracy and equipped with a wiring layer that is bonded to an insulating board with high strength after baking, has no problem about an external appearance such as a spread of plating, and is low in specific resistance. - 特許庁

耐熱フィルム上に形成した導電性金属層との初期接着力が高く、かつ無電解スズメッキ後、熱負荷後、湿熱条件下での長時間放置後の接着力が高く、さらに、寸法安定性の良好な、耐久性に優れるプリント回路用基板を安定して提供すること。例文帳に追加

To stably provide a board for a printed circuit which is high in an initial adhesive strength to a conductive metallic layer formed on a heat-resistant film, which is high in an adhesive strength under the conditions of high temperature and humidity when it is left to stand for a long time after it is subjected to electroless tin plating and thermal loading, and which is excellent in dimension stability and durability. - 特許庁

水素吸蔵合金粉末１００質量部と、結着剤としてのポリエチレンオキサイド(ＰＥＯ)１質量％と水とを混合してスラリーを調製した後、ニッケルメッキを施したパンチングメタルからなる芯体の両面に所定量だけ塗着し、室温で乾燥した後、所定の寸法に切断して、スラリー充填極板Ｘを作製した。例文帳に追加

100 wt part of the powders of hydrogen absorbing metal alloys and 1 wt.% of polyethylene oxide as a binder, with water are mixed into a slurry, then coated on both sides of core body of a punched metal plated with nickel, dried, and cut to make the slurry filling electrode plate X. - 特許庁