メッキ用バーの英語

メッキ付きめねじの製造方法は、下穴の径及びタップのオーバーサイズを可及的に小さくしてねじ立てをし、ねじ立てをされた工作物をメッキ処理した後、最大径がメッキ処理後のめねじの内径にごく近い平滑な表面を有する案内部と、標準サイズの完全ねじ部を有するタップを用いて、前記メッキを施されたねじ孔のメッキ浚いを行う。例文帳に追加

In this method, tapping is performed by minimizing the diameter of a prepared hole and an oversize of the tap, and trimming plating of the plated screw hole is performed by using the tap having a guide part having a smooth surface in which a maximum diameter is very near the inside diameter of the female screw after plating and a complete thread of a standard size after plating the tapped workpiece. - 特許庁

表面にメッキ層を設けたスイッチカバーの開口部内に、スイッチ操作用の操作ノブを揺動可能または回転可能に配置するものにおいて、メッキ層が剥がれることを簡単な構成で防止する。例文帳に追加

To prevent peeling of a plated layer by a simple structure in a device with an operation knob for switching operation rockably or rotatably disposed in an opening of a switch cover with the plated layer on its surface. - 特許庁

バスダクトに用いられる母線（アルミブスバー）に良好な導電性と防錆性を付与するためのメッキ方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating method and an apparatus therefor for imparting high conductivity and rust prevention property to a mother bar (aluminum bus-bar) used for a bus duct. - 特許庁

半導体素子の微細パターン形成において、ビアホールやトレンチの空隙や、微細パターン上のオーバープレーティングを防ぐことのできる銅メッキ用電解液、これを用いた銅配線用電気メッキ方法、この方法を用いて成る半導体素子を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic solution by which the gaps of via-holes and trenches and overplating on fine patterns can be prevented, in the formation of the fine patterns of a semiconductor device, to provide an electroplating method for copper wiring using the same and to provide a semiconductor device obtained by using the same method. - 特許庁

薄肉鋼板を用いて形成されるカバー体の溶融亜鉛メッキ時に、該カバー体が具備する充填筐体部の側板の熱歪みによる変形を防止し得るようにした床用目地カバー装置を提供する。例文帳に追加

To provide a joint cover device for a floor which can prevent a side plate of a filling casing provided in a cover body from being deformed due to thermal warpage when the cover body formed of a thin steel plate is hot-dip galvanized. - 特許庁

カバー表面に耐熱性塗装やメッキを施し、カバー主材料に樹脂と熱伝導性の良い金属を直接ブレンドして成形する直接射出成形法を用いて成形すること特徴とする。例文帳に追加

Heat-resistant coating or plating is applied to the surface of the cover, a resin and a metal having good thermal conductivity are directly blended with a cover main material, and the mixture is molded by a direct injection molding method. - 特許庁

表面にスズメッキが施された第１の銅管２と表面にスズメッキが施されていない第２の銅管５を、バーナ１０を使用してロウ付け接合するに際して、第１の銅管２の接合部位の近傍に、バーナ１０側から第１の銅管２側への熱放射を遮断する遮熱材２０を設置して施工する。例文帳に追加

When brazing and joining a first copper tube 2 with tin plating being executed on its surface and a second copper tube 5 without any tin plating executed on its surface with each other by using a burner 10, a heat shielding material 20 for shielding the heat radiation from the burner 10 side to the first copper tube 2 side is installed and executed. - 特許庁