リードフレーム材料の英語

そして、このＢＣＣ用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてＢＣＣ用リードフレームを得る。例文帳に追加

A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC. - 特許庁

リードフレームの製造に導電性金属ナノ材料を使用して省資源化を図ると共に製造過程のリードフレーム表面の酸化を防止してリードフレームと封止樹脂との間の密着性を向上させることが可能なリードフレームの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a lead frame capable of providing a resource saving by using a conductive metallic nanomaterial in the manufacturing of the lead frame, and preventing an oxidation of the surface of the lead frame during the manufacturing process to improve the adhesion between the lead frame and the sealing resin. - 特許庁

金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。例文帳に追加

An LED chip 14 is mounted on a lead frame sheet made of a metal material. - 特許庁

リードフレームは、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。例文帳に追加

A lead frame is formed by performing etching process to a plated conductive material 51. - 特許庁

リードフレームに接合された混成集積回路基板がリードフレームとともにモールド封止樹脂で封止された混成集積回路装置であって、リードフレームと混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層のヤング率を１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とする。例文帳に追加

This is a hybrid integrated circuit device composed by sealing a hybrid integrated circuit board joined to a lead frame with molding sealing resin together with the lead frame, and the Young's modulus of a joining layer formed by hardening of material which joins the lead frame and the hybrid integrated circuit board is ≥1 Mpa and ≤100 Mpa. - 特許庁

前記陽極リードフレームの前記陽極リードワイヤとの接合部分に、前記リードフレームの基材に用いる材料より比抵抗の高い材料からなる被着膜を形成する。例文帳に追加

A coating film composed of a material, whose specific resistance is higher than that of the leadframe base material, is formed at the junction between the positive electrode leadframe and the positive electrode lead wire. - 特許庁

製造費を低減することができるとともに、リードフレームの切断時にリード変形が起こりにくくかつ短冊状切断の際に材料がむだにならないリードフレームの製造方法、この製造方法により製造されたリードフレーム、およびそのリードフレームを使用した光結合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a lead frame wherein the manufacturing cost is reduced, leads are not easily deformed when a lead frame stripe is cut into rectangular leadframes, and the material is not wasted in this process, to provide a lead frame manufactured by this method, and to provide a photocoupling device using the lead frame. - 特許庁

リードフレーム等の連続材料を用いた小物部品の自動加工、組立ラインで多品種少量品を生産し生産性を向上させるリードフレームを提供する。例文帳に追加

To provide a lead frame which improves productivity by enabling high-mix low-volume production on an automatic working/assembling line for small components using continuous materials such as lead frames, etc. - 特許庁