側磨の英語

研磨面側に所定形状の凹部を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad for chemical mechanical polishing having a recessed part of a specified shape on a polishing surface side and capable of restraining a scratch on a polished surface. - 特許庁

平坦な研磨面を有するを研磨体を回転し、前記研磨面に縫合針101の先端部103の側面を押し当てて研磨する。例文帳に追加

A grinder having a flat grinding surface is rotated, so that grinding is carried out while the side face of the tip end 103 of the suture needle 101 is pressed against the grinding surface. - 特許庁

研磨面側に所定形状の凹部を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad for chemomechanical polishing having recesses of a prescribed form on the polishing surface side to be capable of restricting generation of scratches in a subject surface. - 特許庁

実施形態によれば、研磨パッドは、研磨時に研磨対象物が接触する領域を含む研磨面と、前記研磨面よりも外周側の外縁部の上面である非研磨面とを備えている。例文帳に追加

The polishing pad includes: a polishing surface including an area making contact with an object to be polished when polishing; and a non-polishing surface defined at a top surface of the outer edge on an outer circumferential side than the polishing surface. - 特許庁

研磨ドラム４Ａは相対的にウェハ１のエッジの上面側を研磨し、研磨ドラム４Ｂは相対的にウェハ１のエッジの中央を研磨し、研磨ドラム４Ｃは相対的にウェハ１のエッジの下面を研磨する。例文帳に追加

The polishing drum 4A relatively polishes the upper face side of the edge of the wafer 1, the polishing drum 4B relatively polishes the center of the edge of the wafer 1, and the polishing drum 4C relatively polishes the lower face of the edge of the wafer 1. - 特許庁

研磨ドラム４Ａは相対的にウェハ１のエッジの上面側を研磨し、研磨ドラム４Ｂは相対的にウェハ１のエッジの中央を研磨し、研磨ドラム４Ｃは相対的にウェハ１のエッジの下面を研磨する。例文帳に追加

The polishing drum 4A relatively polishes the upper face of the edge of the wafer 1, the polishing drum 4B relatively polishes the center of the edge of the wafer 1, and the polishing drum 4C relatively polishes the lower face of the edge of the wafer 1. - 特許庁

研磨具１の心側或は内側から研磨面２に液体を流出させながらワーク３を研磨するようにした。例文帳に追加

The polishing tool 1 is formed such that a workpiece 3 is polished while liquid is poured out from a core side or an inside thereof onto the polishing surface 2. - 特許庁

研磨方法は、外周端から内側に向かって研磨面を切り欠いた凹部１０２が形成された研磨パッド５２５を用いて、基板３００の被研磨面を研磨する研磨工程と、研磨後に基板３００を凹部１０２にかかる位置まで移動させてその位置で研磨パッド５２５上から離脱させる離脱工程と、を備えた。例文帳に追加

This polishing method comprises a polishing process to polish a polishing surface of a substrate 300, and a releasing process to release the substrate 300 after polishing from the polishing pad 525 at a position by moving it to the position approaching a recessed part 102. - 特許庁