半乃介の英語

第１乃至第３冷却フィン１２、１４、１６間に、半導体素子２０が絶縁部材１８を介して配設される。例文帳に追加

Semiconductor elements 20 are arranged at areas constituted by first to third cooling fans 12, 14 and 16 via insulating members 18. - 特許庁

半導体レーザ保持部１７０は、各半導体レーザ１２０Ａ乃至１２０Ｄのケース１２２が半導体レーザ保持部１７０を介して相互に熱伝導される状態で各ケース１２２を保持している。例文帳に追加

The semiconductor laser holding section 170 holds the cases 122 in a manner that makes the cases 122 of the semiconductor lasers 120B to 120D mutually conduct heat through the semiconductor laser holding section 170. - 特許庁

Ｔ型半導体ユニット３１乃至３ｎは、ビアを介して埋込み配線と接続配線４が電気的に接続され、互いに接続配線４で接続され、外部端子Ｐａｄ１乃至４がそれぞれ接続配線４に接続される。例文帳に追加

The T-type semiconductor units 31 to 3n, in which embedded wires and a connection wire 4 are electrically connected with one another via vias, are connected with one another by using the connection wire 4, and each of external terminals Pad1 to 4 is connected with the connection wire 4. - 特許庁

内部が中空に形成された本体部２の空間に基板６が配置され、この基板６に接続されたリード線8a乃至8cが、本体部２の部材10、12の壁部に形成した貫通孔半部40、42からなる貫通孔を介して外部に導出されている。例文帳に追加

Electrical box comprises a substrate 6 disposed in a space of the body 2 formed in a hollow part therein, and lead wires 8a to 8c connected to the substrate 6 and led out externally via through-holes, having through-hole half parts 40, 42 formed at walls of the members 10, 12 of the body 2. - 特許庁

半導体装置では、配線Ｍ１乃至Ｍ３がＹ方向に平行して設けられ、配線直下に活性領域ＳＤＧが設けられ、配線Ｍ２が第１のコンタクトＣ１及び第２のコンタクトＣ２を介して活性領域ＳＤＧと接続されている。例文帳に追加

A semiconductor device is provided with wirings M1-M3 in parallel in Y-direction, the active region SDG is provided right under the wiring, and the wiring M2 is connected to the active region SDG through a first contact C1 and a second contact C2. - 特許庁

半導体素子と電極がＡｇ系またはＣｕ系材で構成された接合層を介して接続された半導体モジュールであって、半導体素子と前記接合層との界面、及び前記接合層と前記電極との界面に前記接合層と同種の薄膜が形成し、かつ前記薄膜の厚さが１乃至２００ｎｍであることを特徴とする。例文帳に追加

A semiconductor module having a semiconductor element and electrodes connected together through a bonding layer made of an Ag-based or Cu-based material is characterized in that a thin film of the same kind as the bonding layer is formed on an interface between the semiconductor element and bonding layer and an interface between the bonding layer and electrodes, the thin film having thickness of 1 to 200 nm. - 特許庁

高周波信号を伝達する信号線路の途中から低周波信号乃至直流信号を伝達する線路を分岐させた半導体リレーモジュールであって、高周波信号線路を介して伝達される高周波信号の波形の歪みが抑えられるものを小型かつ簡易な構成にて提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor relay module in which a line for transmitting a low frequency signal to a DC signal from the midway of a signal line for transmitting a high frequency signal is branched and the strain of a high frequency signal waveform transmitted via a high frequency signal line is suppressed with a small size and a simple constitution. - 特許庁