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完全導体板の英語

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英訳・英語 conductor plate


JST科学技術用語日英対訳辞書での「完全導体板」の英訳

完全導体板


「完全導体板」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 83



例文

ジョセフソン素子において、メサ1を、半導体、絶縁体、または、完全導体からなる基2上に構築して構成する。例文帳に追加

In the Josephson element, a mesa 1 is fabricated on a substrate 2 comprising a semiconductor, an insulator or a complete conductor. - 特許庁

接続は、少なくとも一つの電気的に絶縁トレンチ36、44によって完全に囲まれた導体または半導体20の部分46を有する。例文帳に追加

A connection includes a portion 46 of a conductor or semiconductor substrate 20 completely surrounded by at least one electrically insulating trenches 36, 44. - 特許庁

これにより、高温雰囲気で被処理基1表面に成長した半導体1の自然酸化膜を完全に除去することができる。例文帳に追加

By this setup, a natural oxide film grown on the surface of the semiconductor substrata 1 in a high-temperature atmosphere can be completely removed. - 特許庁

続いて、上方の可動なピン導体接点112がマトリクスボ−ド150の基接点180と、下方の可動なピン導体接点110が導体接点部170と接触すると、導体接続ピン100が完全に挿入される。例文帳に追加

When the upper movable pin conductor contact 112 is in contact with the board contacts 180 of the matrix board 150 and the lower movable pin conductor contact 110 is in contact with conductor contacts 170, the conductor connection pin 100 is completely inserted. - 特許庁

シリコン単結晶基上に完全に転位をなくした(無欠陥の)III −V族化合物半導体層を形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a (non-defect) III-V compound semiconductor layer in which dislocation is completely eliminated on a silicon single crystal substrate. - 特許庁

ZnTe基上に結晶性の完全性高いII-VI族化合物半導体単結晶を成長する。例文帳に追加

To grow a II-VI compound semiconductor single crystal layer of the high completeness of its crystallizability on a ZnTe substrate. - 特許庁

例文

本発明によれば、プラグ本体16の導電性材料による半導体11の裏面汚染を完全に除去することが可能である。例文帳に追加

According to this invention, contamination of a back of the semiconductor substrate 11 which is caused by the conductive material of the plug body 16 can be eliminated perfectly. - 特許庁

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「完全導体板」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 83



例文

さらに、導電性接着剤中の樹脂を完全に硬化させることによって、半導体チップ20と基10とを固着する。例文帳に追加

Further, resins in the conductive adhesives are completely cured, thereby fixing the semiconductor chip 20 and the wafer 10. - 特許庁

その後、弗酸を含有する溶液に半導体1を浸漬して、ベース拡散層6の表面に形成された自然酸化膜を完全に除去する。例文帳に追加

The semiconductor device is dipped in a solution, containing hydrofluoric acid, to completely remove a natural oxide film on a surface of the base diffused layer 6. - 特許庁

微細なビア用穴に導体完全に埋め込む電気めっき方法及びそれを用いた配線基の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electroplating method for burying a conductor into a minute via hole and a method for manufacturing a wiring board therewith. - 特許庁

また、第2の半導体領域(22)と第3の半導体領域(23)との間のPN接合領域は、外縁領域(23a)の内側に形成され、半導体(27)の側面(28)から完全に離間される。例文帳に追加

Further, since a pn junction region between the second semiconductor region (22) and the third semiconductor region (23) is formed inside the outer edge region (23a), it is completely estranged from a side (28) of the semiconductor substrate (27). - 特許庁

遮光部材(16)は、半導体素子(12)の上面、側面及び半導体素子(12)と基(1)との接合面から照射する光を完全に遮断するので半導体素子(12)の誤動作を防止できる。例文帳に追加

Since the light-shielding member (16) completely shields against light irradiating the upper and side faces of the semiconductor element (12) and the joint face between the semiconductor element (12) and the substrate (1), the semiconductor element (12) can be prevented from being erroneously operated. - 特許庁

導体1の主面上に形成された浮遊ゲート電極の一部を構成する下層導体膜3aを形成した後、半導体1の主面上に絶縁膜6をCVD法等によって堆積して、半導体1の主面上の窪み内を完全に埋め込む。例文帳に追加

After a lower layer conductive film 3a is formed, which constitutes a part of a floating gate electrode formed on the main surface of a semiconductor substrate 1, an insulating film 6 is deposited on the main surface of the semiconductor substrate 1 by using a CVD method or the like, and the inside of a recess on the main surface of the semiconductor substrate 1 is filled completely. - 特許庁

これにより、半導体上の硫酸イオンを下地の半導体をエッチングすることなくほぼ完全に除去し、安定して清浄な表面を得ることができる。例文帳に追加

As a result, sulfate ions on the semiconductor substrate are removed almost completely without etching the semiconductor substrate of ground, and a clean surface is obtained stably. - 特許庁

例文

配線基103とこの配線基にフリップチップ接続された半導体チップ101との間の空間に完全に収納される他の半導体チップ101′をフリップチップ接続させる。例文帳に追加

Other chips 101' accommodated completely in the space between the wiring board 103 and the semiconductor chip 101 flip-flop-connected to this wiring board are flip-flop-connected with one another. - 特許庁

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conductor plate JST科学技術用語日英対訳辞書

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