格子膨張の英語

よって、格子定数差や熱膨張率差に基づいて発生する転位を防ぎ、良質で安価な化合物半導体基板を作ることができる。例文帳に追加

Thereby dislocation generated based on a lattice constant difference or thermal expansion coefficient difference can be prevented and thus the superior quality of inexpensive compound semiconductor substrate can be obtained. - 特許庁

前記第１窒化物半導体層は、前記透光層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有し、前記活性層の格子定数よりも小さい格子定数を有し、面内方向の引っ張り応力を有し、第１導電形である。例文帳に追加

The first nitride semiconductor layer has a larger thermal expansion coefficient than the light-transmitting layer, has a smaller lattice constant than the active layer, has tensile stress in an in-plane direction, and has a first conductivity type. - 特許庁

ここで、歪抑制層１３におけるＡｌの組成を、該歪抑制層１３の室温における格子定数が、ｎ型クラッド層１５のバルク状態の格子定数と熱収縮又は熱膨張によって実質的に一致するように設定する。例文帳に追加

In this case, the composition of Al in the distortion inhibition layer 13 is set so that the lattice constant at room temperature in the distortion inhibition layer 13 substantially coincides with that in the bulk state of the n-type cladding layer 15 by heat shrinkage or thermal expansion. - 特許庁

二硼化物単結晶の（０００１）面と窒化物半導体層との格子整合性と熱膨張率の整合性が高く、成長層の格子欠陥を低減でき、成長層が熱的に安定化され、基板の放熱特性を高めて、半導体装置の性能を高める。例文帳に追加

Lattice matching property and matching property of thermal expansion coefficient between the (0001) plane of diboride monocrystal and a nitride semiconductor layer are high, lattice defect of a formation layer can be reduced, the layer is thermally stabilized, heat dissipation of a substrate is raised and performance of a semiconductor device is raised. - 特許庁

中に拡張部材およびステントを有する拘束用部材は、加熱用要素の中に配置され、これにより、拡張部材が部分的に膨張すると、拡張部材がステントの格子の中に入り込む。例文帳に追加

The constraining member having the expansion member and stent therein is placed in a heating element whereby when the expansion member partially inflates it nests within the lattice of the stent. - 特許庁

また、半導体レーザー１１等の熱が基板１７から直接に透過型回折格子１２、ホログラム素子１３に伝達しないので、これらの素子の熱膨張に起因した弊害を回避できる。例文帳に追加

Since the heat of the semiconductor laser 11, etc., is not transmitted from the substrate 17 directly to the transmission type diffraction grating 12 and the hologram element 13, the trouble occurring in the thermal expansion of these elements may be averted. - 特許庁

温度変化を原因とする格子のスペクトルピークのシフトを補償するような熱膨張率を有する材料で支持要素（３）を作ることにより、補償が行われる。例文帳に追加

Compensation is performed by forming the supporting element 3 from a material having the coefft. of thermal expansion which can compensate the spectral peak shift of the grating caused by the temp. change. - 特許庁

回折格子部４を有する光ファイバ１が固定される基材２は、同一の負の熱膨張係数を有する第１基材５と第２基材６とにより構成される。例文帳に追加

A base material 2 where an optical fiber 1 having a diffraction grating part is composed of a first base material 5 and a second base material 6, having the same negative thermal expansion coefficient. - 特許庁