田切の英語

半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。例文帳に追加

The solder cutting depression 31 annularly extends in a circumferential direction of the terminal 3. - 特許庁

端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。例文帳に追加

A solder cutting depression 31 is formed on an upper end of a terminal 3 at a distance from a reduced-diameter portion 30. - 特許庁

この地域には栗田氏や市川氏、屋代、小田切、島津などの小国人領主や地侍が分立していたが、徐々に村上氏の支配下に組み込まれていった。例文帳に追加

The Kurita clan, the Ichikawa clan, samurai owning small-sized land, such as Yashiro, Odagiri and Shimazu, and local samurai existed independently in this area, but they became to be integrated gradually into the control of the Murakami clan.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder cutting method for reducing solder defects of a soldering device that moves a pallet device holding a printed board to achieve soldering to the printed board, and the pallet device used for the method. - 特許庁

半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。例文帳に追加

In the solder cutting method, the printed board 7 as well as the pallet device 1 are dipped in molten solder 82 and then while the pallet device is left at a dipping position, only the printed board is tiled and separated from the liquid surface of the molten solder. - 特許庁

半田付けエリア内において、エッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。例文帳に追加

In the soldered area, the first film is formed along the edge section g2, thus preventing minute solder from being generated near the edge section g2 when cutting solder. - 特許庁

端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。例文帳に追加

The solder H applied to the terminal 3 is separated from the soldering nozzle 52 at an upper end side above the solder cutting depression 31 when the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51. - 特許庁