研削シミュレーションの英語

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英訳・英語 grinding simulation

JST科学技術用語日英対訳辞書での「研削シミュレーション」の英訳

研削シミュレーション

grinding simulation

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「研削シミュレーション」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10件

例文

研削装置の加工シミュレーションシステム、研削装置の加工シミュレーション方法及び研削装置の加工シミュレーションプログラム例文帳に追加

WORKING SIMULATION SYSTEM OF GRINDING DEVICE, WORKING SIMULATION METHOD OF THE GRINDING DEVICE, AND WORKING SIMULATION PROGRAM OF THE GRINDING DEVICE - 特許庁

シミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法例文帳に追加

SIMULATION DEVICE AND METHOD FOR CALCULATING GRINDING BURN DEPTH - 特許庁

ウォームのシミュレーション研削方法及びウォーム研削システム例文帳に追加

WORM SIMULATION GRINDING METHOD AND WORM GRINDING SYSTEM OF WORM - 特許庁

研削加工におけるびびり現象を正確にシミュレーションできるびびりシミュレーション装置およびその方法を提供する。例文帳に追加

To provide a chatter simulation device and method, capable of accurately simulating a chatter phenomenon in grinding work. - 特許庁

研削加工におけるびびり現象等の原因の一つと考えられる回転工具表面のうねり形状についてシミュレーションできる回転工具の摩耗量シミュレーション装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wear amount simulation device of a rotating tool, simulating a waviness shape on a rotating tool surface which is considered as one of causes of a chatter phenomenon and the like in grinding machining. - 特許庁

ワーク４２をセル９５に分割し、研削動作面３４ａ，３４ｂと接触したセル９５についてのみ研削量を演算手段により求めて、研削量からワーク４２の研削加工面の状態をシミュレーションする。例文帳に追加

The work 42 is divided into cells 95, so that the quantity of grinding of only the cell 95 coming into contact with grinding operation planes 34a, 34b is acquired by an arithmetic means, and a condition of the grinding working plane of the work 42 is simulated from the quantity of grinding. - 特許庁

例文

研削加工における工作物の研削焼け深さをより正確に算出できるシミュレーション装置および研削焼け深さ算出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a simulation device and method for calculating a grinding burn depth, further correctly calculating the grinding burn depth of a workpiece in a grinding process. - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「研削シミュレーション」の英訳

研削シミュレーション

grinding simulation

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「研削シミュレーション」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10件

例文

本発明は、光学部品のガラスや半導体シリコンウエハのようなワークを超精密に研削加工する研削装置の加工シミュレーションシステム及びそのシミュレーション方法に関し、ワークの最適な加工条件を作業者の熟練度に依存することなく、研削加工するワークの枚数を低減して、短時間で容易に求めることを目的とする。例文帳に追加

To provide a working simulation system of a grinding device and its simulation method for grinding a work such as a glass of optical components or a semiconductor silicon wafer with the super-precision, wherein an optimum working condition of the work does not depend on a skilled level of an operator and the number of works to be ground is reduced to easily obtain in a short time. - 特許庁