研安の英語

所定の一定した研磨力により安定した研磨量を得ること。例文帳に追加

To obtain the stable degree of polishing by specified fixed polishing force. - 特許庁

光学素子や半導体などの研磨に用いられる研磨ポリシャにおいて、高精度研磨を安価に実施する。例文帳に追加

To inexpensively execute highly accurate polishing using a polisher used for polishing optical elements and semiconductors. - 特許庁

研磨パッドの研磨中の変形特性を一定の状態で維持し、安定してウエハを研磨する。例文帳に追加

To constantly keep the deformation characteristic of an abrasive pad in polishing to stably polish a wafer. - 特許庁

分散安定性と研磨能力に優れ、かつ研磨傷の発生せず、化学的機械研磨による精密研磨に適した研磨用砥粒、研磨用水性分散液、及び研磨剤を提供する。例文帳に追加

To provide abrasive grains for polishing, aqueous dispersion for polishing and an abrasive material, which are excellent in dispersion stability and polishing ability and suitable for fine polishing by chemical machine polishing without generating polishing scratches. - 特許庁

被研磨物表面を研磨し平坦化するときに、研磨による摩擦熱で研磨用パッドの温度が高くなった場合にも、研磨特性の変化を抑え安定した研磨を実施できる研磨用パッドを提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing pad inhibiting the change of polishing characteristics and carrying out a stable polishing even when the temperature of the polishing pad is elevated by a frictional heat by the polishing when the surface of an article to be polished is polished and flattened. - 特許庁

研磨工具の弾性変形に起因する被研磨対象物の被研磨面の外周端部の過剰研磨を抑制することができ、かつ、研磨レートを安定化することができる研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing method, capable of restraining excessive polishing to the outer peripheral end of the surface to be polished of a polishing object caused by elastic deformation of a polishing tool and capable of stabilizing a polishing rate. - 特許庁

研磨速度、被研磨面のスクラッチおよび被研磨面の面内均一性に優れ、多数の被研磨体を連続研磨する場合でも安定した研磨速度を示す利点を有する化学機械研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing pad excellent in polishing speed, scratches of a surface to be polished, and in-plane uniformity of a surface to be polished, and exhibiting stabilized polishing speed even when continuously polishing a number of bodies to be polished. - 特許庁

安定した研磨速度で被研磨面を選択的に傷なく研磨することができ、高平坦化することが可能であるＣＭＰ研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a CMP polishing method for polishing a surface to be polished at a stable polishing speed selectively, without flaws, and for achieving high planarization. - 特許庁