第一アミドの英語

前記第１のポリアミド不織布および前記第２のポリアミド不織布の少なくとも一部で、前記第１のポリアミド不織布中の原子と、前記第２のポリアミド不織布中の原子との間に結合が形成されており、前記第１のポリアミド不織布および前記第２のポリアミド不織布とが接着剤を介さずに接着されている。例文帳に追加

A first polyamide nonwoven fabric and a second polyamide nonwoven fabric are bonded without the adhesives, since in at least a portion of the first polyamide nonwoven fabric and the second polyamide nonwoven fabric, bonding is formed between the atom of the first polyamide nonwoven fabric and the atom of the second polyamide nonwoven fabric. - 特許庁

第三番目の帯電防止性樹脂組成物は、アミド酸部位の一部がイミド化されているポリアミド酸−イミド骨格中に、スルホン酸基及び／又はスルフィン酸基が導入された帯電防止性ポリアミド酸−イミド組成物である。例文帳に追加

The third antistatic resin composition is an antistatic polyamic acid-imide composition containing the sulfonic acid group and/or the sulfinic acid group introduced into a polyamic acid-imide skelton having a partially imidated amic acid site. - 特許庁

予め、第一アミンおよび第二アミンの少なくとも一方のアミンを有機溶媒に混合したアミン混合液と、リンゴ酸とを、アミド化反応させることにより、リンゴ酸モノアミドを製造する。例文帳に追加

A malic acid monoamide is produced by the amidation reaction of malic acid with an amine mixture liquid produced by mixing a primary amine and/or a secondary amine to an organic solvent. - 特許庁

さらに、ポリアミド系フィルム層をレゾルシンホルマリンラテックス溶液によって表面処理した後、第一ゴム層と第二ゴム層との間にポリアミド系フィルム層を挟む工程を含むガス用シール材の製造方法である。例文帳に追加

After the surface of the polyamide film layer is treated with a resorcin folmalin latex solution, the polyamide film layer is put between the first rubber layer and the second rubber layer. - 特許庁

第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide primarily a polyamideimide resin excellent in heat resistance and further improved in breakdown voltage so as to contribute to high-voltage driving; and to provide secondly a polyamideimide resin contributing further to downsizing, weight saving and the like. - 特許庁

染料固着剤の一般的な例としてはジシアンジアミド−ホルマリン縮合物、ジシアンジアミド−ポリアミン縮合物、ポリ第４級アンモニウム塩化合物、その他多官能塩基性化合物などが挙げられる。例文帳に追加

As the general example of the dye fixer, a dicyandiamide-formalin condensate, a dicyandiamide-polyamine condensate, a poly(quaternary ammonium salt) compound, other multifunctional basic compound or the like are exampled. - 特許庁

（Ａ）ポリアセタール樹脂と（Ｂ）第一級アミド基を３０〜７０ｍｏｌ％含有するポリ−β−アラニン重合体と（Ｃ）融点が１４０℃〜２３０℃であるポリアミド重合体から成る組成物。例文帳に追加

The composition comprises (A) a polyacetal resin, (B) a poly-β-alanine polymer containing 30-70 mol% of a primary amide group, and (C) a polyamide polymer having a melting point of 140°C-230°C. - 特許庁