銅ホイスカの英語

被覆銅、ホイスカの発生抑制方法、プリント配線基板および半導体装置例文帳に追加

COATING COPPER, METHOD FOR SUPPRESSING GENERATION OF WHISKERS, PRINTED-WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。例文帳に追加

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers. - 特許庁

スズ−銅系の３元合金メッキ浴において、スズを高い組成比で銅等と共に確実に共析化し、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラックなどを防止する。例文帳に追加

To surely coprecipitate tin with copper, etc., in a high composition ratio in a tin-copper base ternary alloy plating bath and to prevent the formation of whiskers and the cracking in bending. - 特許庁

下地皮膜の介在で表面のスズと素地の銅との間で金属間化合物が生成しないため、フィルムキャリア等のスズホイスカーを有効に防止できるうえ、下地皮膜と微細パターンを加熱するため、下地層の歪みの除去と銅素地の焼なまし作用により、ホイスカー防止機能がより増進される。例文帳に追加

Since an intermetallic compound is not produced between tin on the surface and the basic copper due to presence of the underlying film, tin whisker of the film carrier, or the like, can be prevented effectively and since the underlying film and the fine pattern are heated, whisker preventive function is enhanced through removal of strain from the underlying layer and annealing of copper base. - 特許庁

銅リードパターン作成後の工程増加や変更を必要とせず、信頼性の高いＳｎホイスカ及びカーケンドールボイドの抑制効果を有するＴＡＢ用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたＴＡＢ用キャリアテープ及びＴＡＢ用テープキャリアを提供する。例文帳に追加

To provide copper foil used for a TAB tape carrier having highly reliable suppression effect of Sn whiskers and Kirkendall voids without the need of the increase and the change of a process after a copper lead pattern is generated, and to provide a TAB carrier tape and the TAB tape carrier which use copper foils. - 特許庁

被メッキ物と上層のスズ系皮膜の間に特定金属のバリア用薄膜を介在させるため、スズと銅の金属間化合物が形成されず、スズホイスカーを有効に防止できる。例文帳に追加

The specific metal thin film interposed as a barrier between the material to be plated and the tin film in the upper layer prevents the formation of intermetallic compounds between tin and copper, and effectively inhibiting tin whisker. - 特許庁

銅系素地を初めとする被メッキ物の表面上にハンダ付け性などを良好に確保するために形成するスズ系皮膜において、簡便な操作でスズホイスカーを有効に防止する。例文帳に追加

To effectively inhibit tin whisker generation through a simple operation in a tin-coated film formed on the surface of a copper matrix or other materials to be plated to ensure good solderability, or the like. - 特許庁