高平部の英語

これにより、研磨クロス１２の外周部における研磨抵抗が低減し、ウェーハＷの外周部における面ダレの少ない高平坦なウェーハを製造することができる。例文帳に追加

Consequently, the highly flat wafer W which is reduced in plane dripping in the outer periphery can be manufactured, because the polishing resistance is reduced in the outer periphery of the polishing cloth 12. - 特許庁

被研磨面を、傷なく、酸化珪素膜と窒化珪素膜の研磨速度比を大きく、凸部を選択的に研磨でき、高平坦化することが可能であるＣＭＰ研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide a chemical mechanical polishing (CMP) liquid capable of selectively polishing protruding parts of a surface to be polished and highly leveling the surface at a high polishing speed ratio of an silicon oxide film to a silicon nitride film without flaws. - 特許庁

ウェーハ外周部、特に円周方向の異方性の影響を排除しつつ、ＰＣＲにおける生産性及び生産コストの悪化を抑制し、かつ高平坦度化を達成する。例文帳に追加

To suppress deterioration of productivity and production cost in PCR and to achieve high flatness while eliminating influence of anisotropy in the peripheral part of a wafer, especially in the circumference direction thereof. - 特許庁

ウェーハ表面の高平坦度を保ちつつ、デバイス工程におけるＣＭＰによるウェーハ外周部での酸化膜厚み低下による膜剥がれを抑制することができる半導体ウェーハを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer capable of suppressing film peeling by an oxide film thickness decline at a wafer outer periphery by CMP in a device process while keeping the high flatness of a wafer surface. - 特許庁

異種材料を軸方向にも継続して筒状体を形成できるようにしたものであり、必要な部位の高精度、高平滑を確保しつつ、複雑な形状のゴムホース加硫用のマンドレルに最適な筒状体を得る。例文帳に追加

To obtain a cylindrical body most suitable to a mandrel for vulcanizing a rubber hose having a complicated shape while securing high precision and high flatness in the necessary portions, in the cylindrical body which is made by continuously stacking different materials also in an axial direction. - 特許庁

ウェーハ周縁部でのダレを防止し、直径300mm以上のウェーハであっても高平坦度ウェーハが実現可能なウェーハ片面研磨技術の提供。例文帳に追加

To provide a single-side wafer polishing technique achieving a high flatness wafer, even though the wafer has a diameter of 300 mm or more, by preventing edge rounding at the circumferential edge of the wafer. - 特許庁

構造が簡単で構成部品が少なく、高精度を容易に実現でき、位置決めステージとして高平面精度を容易に実現でき、高荷重に容易に耐えることができ、かつ安価な位置決めステージ用支持ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost supporting unit for a positioning stage capable of easily realizing high accuracy and high plane accuracy as a positioning stage in a simple structure and with a small number of components, and easily enduring a high load. - 特許庁

これにより、凸部のＣｕメッキ膜８のみが露出するので薬液にてエッチングして表面がほぼ平坦化されたところで、ＣＭＰ処理により残りのＣｕメッキ膜８とマスク９を研磨して、表面を高平坦化する。例文帳に追加

Consequently, the Cu plating film 8 only at the protrusion is exposed and when the surface is substantially planarized by etching it with chemical, the remaining Cu plating film 8 and the mask 9 are polished by CMP thus attaining a high planarity surface. - 特許庁