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Ag electrode surfaceとは 意味・読み方・使い方
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「Ag electrode surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
The first electrode layer 51a is formed on an outside surface of the varistor element 11, and contains Ag and a glass substance.例文帳に追加
第１の電極層５１ａは、バリスタ素体１１の外表面上に形成され、Ａｇ及びガラス物質を含んでいる。 - 特許庁
The electrode is formed to the surface of a piezoelectric substrate by using a two-element alloy (Ag-Mo), wherein the principal component is silver (Ag) and molybdenum (Mo) is added to the silver as an electrode material.例文帳に追加
上記目的を達成するために、本発明では、圧電基板の表面に、銀（Ａｇ）を主成分としてモリブデン（Ｍｏ）を添加した２元素系合金（Ａｇ−Ｍｏ）を電極材料として電極を形成する。 - 特許庁
On the rear surface of the semiconductor substrate 1, On the rear surface of the semiconductor substrate 1, a first electrode 5 containing Ag is formed in ohmic contact with the semiconductor substrate 1, and a second electrode 6 consisting of Ag e.g. is formed in ohmic contact with the p^+ type diffusion area 3.例文帳に追加
半導体基板１の裏面には、その半導体基板１とオーミック接触によりＡｇを含む第１電極５が設けられ、ｐ^＋形拡散領域３とオーミック接触して、たとえばＡｇからなる第２電極６が設けられている。 - 特許庁
On the upper surface side of an external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed and Sn layers 3c and 4c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加
外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面側には、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面側には、Ｓｎ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁
The electrode surface layer 22 comprises a metal such as Pt, Ag, Rh or Pd or a mixed material of the metal and zirconia and the electrode intermediate layer 21 comprises the mixed material of the metal such as Pt, Ag, Rh or Pd and zirconia.例文帳に追加
電極表層２２は、Ｐｔ、Ａｇ、Ｒｈ、又はＰｄの金属、或いは該金属とジルコニアとの混合材料からなり、電極中間層２１は、Ｐｔ、Ａｇ、Ｒｈ、又はＰｄの金属とジルコニアとの混合材料からなる。 - 特許庁
On a reverse surface of the glass ceramic layer 11b dispersed with the Ag particulates thereon, an electrode layer 13 is formed, and the electrode layer 13 is connected to a cooling body 17, and fixed thereto.例文帳に追加
Ａｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂの裏面に、電極層１３を備え、該電極層１３を冷却体１７に接続して固定する。 - 特許庁
At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加
特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁
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「Ag electrode surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
A transparent electrode 3 is formed on the top surface of a glass substrate 2 of a liquid crystal panel 1, an electrode 5 for connection is formed of Ag, etc., on a glass substrate 4 facing the glass substrate 2, and a transparent electrode 6 is laminated on the electrode 5 for connection.例文帳に追加
液晶パネル１のガラス基板２の上面に透明電極３を形成し、このガラス基板２に対向するガラス基板４に、Ａｇ等の接続用電極５を形成すると共に当該接続用電極５の上に透明電極６を積層形成する。 - 特許庁
On the upper surface of the external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed in order to connect a wire 5 and the external electrode 3b and on the lower surface thereof, Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in order to connect the external electrode 3b and the mounting pad 4b by soldering.例文帳に追加
外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面には、ワイヤ５と外部電極３ｂとが接続するために、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面には、外部電極３ｂと搭載パッド部４ｂとが半田と接続するために、Ｓｎ−Ｐｂ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁
An electrode conductor 13 is formed on the surface of a low temperature fired ceramic circuit board 11 using paste of Ag conductor or Ag-Pd conductor containing 10 wt.% or less of Pd, and an Ag-Pd based thick film resistor 14 containing 40-60 wt.% of Pd is formed thereon.例文帳に追加
低温焼成セラミック基板１１の表面に、Ａｇ導体又はＰｄ含有量が１０重量％以下のＡｇ−Ｐｄ導体のペーストを用いて電極導体１３を形成し、その上から、Ｐｄ含有量が４０〜６０重量％のＡｇ−Ｐｄ系の厚膜抵抗体１４を形成する。 - 特許庁
The structural material is constituted by jointing a Sn-Ag-Bi base solder, reliable as the Pb-free solder with an electrode applying Sn-Bi base layer on the surface.例文帳に追加
本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁
The Pb-free solder connecting structure comprises an Sn-Ag-Bi solder, which is reliable as a Pb-free solder connected to an electrode executed on its surface with an Sn-Bi layer.例文帳に追加
本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁
To solve the problem of peel off between a crystal substrate and an Ni film, formed thereon and on an interface between the Ag film and Ni film, when a pad electrode formed by sequentially depositing the Ni film, Ag film, Ni film and Ag film on the surface of a crystal resonator and an outside connection electrode formed at the inner bottom face of the package of the oscillation element are jointed via an Au bump.例文帳に追加
水晶振動子表面にＮｉ膜、Ａｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｇ膜の順に蒸着されて形成したパッド電極と、この振動子のパッケージ内底面に形成された外部接続電極とをＡｕバンプを介して接続すると、加熱、加圧、超音波印加によって、水晶基板とその上に蒸着されたＮｉ膜、Ａｇ膜とＮｉ膜との界面において剥離が生じる。 - 特許庁
To provide a plating method by which a plating film can be reliably formed by an electroless plating method on the entire surface of an Ag electrode provided on a ceramic base material containing a Cu component and an unnecessary plating film is not deposited on a region other than the Ag electrode region on the ceramic base material.例文帳に追加
Ｃｕ成分を含むセラミック基材上に設けられたＡｇ電極の表面全体に、無電解めっきにより確実にめっき膜を形成することが可能であるとともに、セラミック基材の上記Ａｇ電極外の領域には、無用のめっき膜を析出させることのないめっき方法を提供する。 - 特許庁
On one side of an inorganic salt layer 14, containing silver sulfate (Ag_2SO_4) as crystalline inorganic salt consisting of Ag and SO_3, an object to be detected, a first electrode 16 in which a surface is formed of Ag, is placed with a second electrode 18 comprising platinum which is chemically stable with respect to SO_3.例文帳に追加
検知対象のＳＯ_３とＡｇとから成る結晶性無機塩としての硫酸銀(Ag_２SO_４)が含有された無機塩層１４の一面側に、表面がＡｇによって形成された第1電極１６と、SO_３に対して化学的に安定な白金から成る第２電極１８とが併設されていることを特徴とする。 - 特許庁
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