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CU-INとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 一辺が1インチの立方体と等しい体積

音節cu. in.

研究社 新英和中辞典での「CU-IN」の意味

cu. in.

音節cu. in.

「CU-IN」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2156



例文

The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加

本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁

To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy.例文帳に追加

Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁

The prevention of invasion to Cu and the improvement in the strength are excepted by slightly adding Cu to the solder.例文帳に追加

Cuを微量添加することでCuへのくわれ防止、強度向上を期待できる。 - 特許庁

0.5-2.0 wt.% B(boron) is added in Cu as the brazing filler metal.例文帳に追加

ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB(ホウ素)を添加する。 - 特許庁

In the expressions, C, N, Ni, Cu, Mn, Cr, Si, Al, Mo, and Ti each denote the content (mass%) of each element.例文帳に追加

γmax=420C+470N+23Ni+9Cu+7Mn-11.5Cr-11.5Si-52Al+189…式1γpot =700C+800N+10(Mn+Cu)+20Ni-9.3Si-6.2Cr-9.3Mo-74.4Ti-37.2Al+63.2…式2ここで、C、N、Ni、Cu、Mn、Cr、Si、Al、Mo、Tiは、それぞれの元素の含有量(質量%)を示す。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Cu-In LAMINATING FILM例文帳に追加

Cu—In積層膜の製造方法 - 特許庁

例文

The solar battery layer includes an Mo layer, a Cu(In, Ga)Se_2(CIGS) layer, a CdS layer, and a ZnO layer.例文帳に追加

太陽電池層は、Mo層と、Cu(In,Ga)Se_2(CIGS)層と、CdS層と、ZnO層とを含む。 - 特許庁

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Wiktionary英語版での「CU-IN」の意味

Cuin

固有名詞

Cuin

  1. A Irish surname from Irish Ó Cuinn (descendant of Conn).

アナグラム


cu in

アナグラム


cu. in.


「CU-IN」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2156



例文

First layer TaN films 8 and first layer Cu wirings 4 are formed in the grooves 7.例文帳に追加

溝7に第1層TaN膜8および第1層Cu配線4を形成する。 - 特許庁

It is preferable that the amorphous alloy contains Mo and Nb as additional major elements, and further contains Cu in some cases.例文帳に追加

残りの主要元素としてMo、Nb、場合によりCuを含有させるとよい。 - 特許庁

To obtain lead-free new Sn-Cu series solder good in heat resistance, joinability, strength and ductility by improving the conventional Sn-Cu series solder.例文帳に追加

従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性,接合性,強度,延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。 - 特許庁

To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.例文帳に追加

はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁

Second layer Cu wirings 12, an interlayer connection Cu wiring 13 and second layer TaN films 14 are formed in the grooves 10 and the hole 11.例文帳に追加

溝10および孔11に第2層Cu配線12、層間接続用Cu配線13、第2層TaN膜14を形成し、半導体装置を得る。 - 特許庁

Due to the effect of a part 24 where BCB was nitrided by Ti ion, no peeling of the Cu film 25 takes place during polishing or that of the Cu wiring 26 in a post process.例文帳に追加

TiイオンでBCBが窒化された部分24の効果により、研磨中のCu膜25の剥離や、後工程でのCu配線26の剥離は発生しない。 - 特許庁

In the method for recovering Bi, anhydrous sodium sulfide with a high melting point is added to a Bi-Cu metal in a melted state having a melting point of 700 to 870°C and having a Cu content of 10 to 20 mass%, for removing Cu.例文帳に追加

溶融状態にある融点が700〜870℃であって、Cu品位が10〜20 mass%のBi-Cuメタルに、高融点の無水硫化ナトリウムを添加して脱CuするBiの回収方法。 - 特許庁

例文

In the two-phase copper alloy composed by mass% of 4-10% Fe and the balance Cu with inevitable impurities and composed of Cu basal phase 2 and secondary phases 4, precipitated materials mainly containing Fe are precipitated on the Cu basal phase.例文帳に追加

質量%でFeを4%以上10%以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相2と第二相4とからなる二相銅合金であって、Feを主体とする析出物がCu母相に析出している。 - 特許庁

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