D-W Processとは 意味・読み方・使い方

Thereafter a hydrofluoric-nitric acid supply process (refer to fig. (d)) is executed, and the back face of the wafer W is etched using hydrofluoric-nitric acid.例文帳に追加

その後、ふっ硝酸供給工程（図（ｄ）参照）が実行され、ウエハＷの裏面がふっ硝酸を用いてエッチングされる。 - 特許庁

At this time, since the wafer W is rotated, the developer D is stirred to suppress the generation of the temperature distribution of the developer D in the surface of the wafer W, and then development unevenness due to a temperature difference is suppressed, and a uniform developing process can be performed.例文帳に追加

この際ウエハＷを回転させているので現像液Ｄが攪拌され、こうしてウエハＷの面内における現像液Ｄの温度分布の発生が抑えられて、温度差が原因となる現像ムラの発生が抑制され、均一な現像処理を行うことができる。 - 特許庁

In this removing process, a pure water liquid film D is formed on the wafer W in the static state, and the upper layer portion of the resist pattern size shrinking agent B is dissolved by the pure water liquid film D.例文帳に追加

この除去工程では、先ずウェハＷを静止した状態でウェハＷ上に純水の液膜Ｄを形成して、純水の液膜Ｄによりレジストパターン寸法縮小剤Ｂの上層部分を溶解する。 - 特許庁

A unit 130 performs, on each code in the data D, a process of increasing or reducing the frequency f indicated by the code by a value according to α×W(f) and outputs a processed code as encoded audio data D^*.例文帳に追加

ユニット１３０は、データＤ内の各符号について、当該符号が示す周波数ｆを、α・Ｗ（ｆ）に応じた値だけ増減する処理を行い、処理後の符号を符号化音声データＤ^＊として出力する。 - 特許庁

A rotary blade B in a return process is again passed through the dicing groove D formed to the unbaked ceramic molded object (work) W by the rotary blade B in a forward process.例文帳に追加

行き工程で回転刃Ｂにより未焼成セラミック成形体（ワーク）Ｗに形成されたダイシング溝Ｄを、帰り工程の回転刃Ｂが再び通過するようにする。 - 特許庁

The particles are produced by undergoing a process of producing a dispersion phase including the water-swellable clay mineral (B), the monomer including (meth)acrylamides, and water (C), mixing the dispersion phase with a continuous phase including a hydrophobic dispersion medium (D) and a surfactant (E), and then performing reversed phase suspension polymerization of the monomer to produce a W/O emulsion.例文帳に追加

この粒子は、水膨潤性粘土鉱物(B)と(メタ)アクリルアミド類を含むモノマーと水(C)を含む分散相を製造し、該分散相を疎水性分散媒(D)及び界面活性剤(E)を含む連続相と混合し、次いで該モノマーを逆相懸濁重合させることによりW/O型エマルジョンを製造する工程を経て製造される。 - 特許庁

The method for manufacturing the silicon boat for supporting a semiconductor wafer W during thermal process comprises: a process of forming a silicon material into a boat by mechanical processing; and a process of removing or thinning a damaged layer D on the surface of the silicon material created by the mechanical processing.例文帳に追加

半導体ウェーハＷの熱処理時に半導体ウェーハを支持するシリコン製のボートの製造方法であって、機械加工によりシリコン材料をボートの形状に成形する工程と、前記機械加工で生じた前記シリコン材料の表面のダメージ層Ｄを除去又は薄くする工程とを有する。 - 特許庁