Dry etching equipmentとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a dry etching equipment and a semiconductor device, in which uniform etching is realized in a wafer surface, by making the amount of incidence of an etching reaction product in a wafer peripheral part and a wafer central part uniform, even when a wafer having a large diameter is used.例文帳に追加

大口径のウエハを用いた場合でも、ウエハ周辺部とウエハ中心部とのエッチング反応生成物の入射量を均一にして、ウエハ面内で均一なエッチングを実現するドライエッチング装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

(c) Among anisotropic plasma dry etching devices having cassette-to-cassette functions and load lock functions or devices designed to be connected to and used with equipment falling under (e), those that fall under any of the following発音を聞く 例文帳に追加

ハ　異方性プラズマドライエッチング装置であって、カセットツウカセット機能及びロードロック機能を有するもの又はホに該当するものに接続して使用するように設計したもののうち、次のいずれかに該当するもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

The wafer processor 100 is equipment for carrying out dry-etching to a semiconductor wafer loaded on a surface of a stage 14 by a plasma treatment.例文帳に追加

ウェハ処理装置１００は、ステージ１４の表面に載置した半導体ウェハに対してプラズマ処理によってドライエッチングを行うための装置である。 - 特許庁

To provide semiconductor manufacturing equipment which suppresses the corrosion of an aluminum film on the surface of a wafer by residual chlorine produced by selectively dry-etching the aluminum film.例文帳に追加

アルミニウム膜の選択ドライエッチングで発生した残存塩素によって発生するウエハ面のアルミニウム膜腐食を抑制する半導体製造装置の提供。 - 特許庁

This is a method of forming a solar cell substrate performing ultrasonic cleaning after coarsening one main surface side of a solar cell substrate by a dry etching method, and the ultrasonic cleaning is performed by horn type ultrasonic cleaning equipment.例文帳に追加

太陽電池基板の一主面側をドライエッチング法で粗面状にした後に超音波洗浄する太陽電池基板の形成方法であって、上記超音波洗浄をホーン型超音波洗浄装置で行う。 - 特許庁

The wafer is etched, using dry etching equipment, in which the distance between the wafer and an opposite surface facing the wafer is set to be 1/2 or smaller than the diameter of the wafer.例文帳に追加

ウエハとウエハと対向する対向面との距離が、ウエハの直径の１／２以下としたドライエッチング装置を用いて、ウエハをエッチングする。 - 特許庁

To provide a pressure control method which controls quickly and accurately the gas pressure in a chamber of vacuum process equipment and also to provide a dry etching device that uses the pressure control method.例文帳に追加

真空プロセス機器のチャンバの内部のガス圧力の制御を、迅速、適確に行なう圧力制御方法、及びそれを用いたドライエッチング装置を提供すること。 - 特許庁

The control equipment 1000 for the dry etching device comprises a memory 1030 for storing the number of part of the wafer after treatment, data with respect to a pattern size, and a data base in which impedance measured during treatment the wafer is correlated with a setting parameter; and a CPU 1020 for controlling the dry etching device.例文帳に追加

ドライエッチング装置の制御装置１０００は、処理後のウェハの品番と、パターン寸法に関するデータと、ウェハの処理中に測定されたインピーダンスおよび設定パラメータとを関連付けたデータベースを記憶するメモリ１０３０と、ドライエッチング装置を制御するＣＰＵ１０２０とを含む。 - 特許庁