Golden Pointとは 意味・読み方・使い方

Coordinates at four corners of a trimming range being the parameter P are obtained, so that the missing point of the image after the trimming becomes a reference point of the golden section ratio.例文帳に追加

このパラメータＰとしては、トリミング後の画像において消失点が黄金分割比の基準となる点となるように、トリミング範囲の４隅の座標値が求められる。 - 特許庁

The package contains a linking lead plated with a gold layer, a low melting metal layer having a lower melting point than the gold layer, for example, the golden bump plated with a tin layer on the surface, and a bonding section which bonds the lead and the bump electrically by eutectic point alloy forming with the low melting metal layer and the gold layer.例文帳に追加

金層がメッキされた連結リードと、金層に比べて融点の低い低融点金属層、例えば、錫層が表面にメッキされた金バンプ、及び低融点金属層と金層との共融点合金形成によってリードとバンプとを電気的に接合連結するボンディング部を含んで構成されるパッケージ。 - 特許庁

The sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness is liquefied with the high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid and then used for the super extrafine line and point on the printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping.例文帳に追加

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。 - 特許庁

MATERIAL OF SPHERE COPPER OF 1 - 38 MICRON IN DIAMETER WITH GOLDEN PLATING OF 0.01 - 0.3 MICRON IN THICKNESS LIQUEFIED WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY OF ADHESIVE LIQUID OR COATING LIQUID, AND THEN USED FOR SUPER EXTRAFINE LINE AND POINT ON PRINTED CIRCUIT BOARD, FILM, CERAMIC AND SCREEN BY WIRING, PRINTING, SPRAYING AND CRIMPING例文帳に追加

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。 - 特許庁

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique.例文帳に追加

半導体技術が急激に変化する中１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。 - 特許庁