Lcp-cとは 意味・読み方・使い方

In the case of the LCP resin substrate 8, the annealing is performed at temperatures ≥260°C, and ≤340°C.例文帳に追加

ＬＣＰ樹脂基板８の場合、アニール処理は、２６０℃以上３４０℃以下の温度で行なわれる。 - 特許庁

To provide an one part liquid epoxy resin composition, in a relay using PBT or LCP as a part of components, that is capable of curing at a temperature of ≤120°C, exercises superior adhesion between PBT or LCP and a metal terminal even in an environment of high temperature and high humidity, and moreover has improved adhesion to the metal terminal at a high temperature upon reflow soldering.例文帳に追加

本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

The one part liquid epoxy resin composition, which is curable at a temperature not higher than 120°C and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP in even an environment of high temperature and high humidity, is obtainable by containing as essential components (A) an epoxy resin, (B)12-aminododecanoic acid and (C) a latent curing agent other than 2-aminododecanoic acid.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁

To provide a one part liquid epoxy resin composition which is curable at a temperature not higher than 120°C among the epoxy resins to be used for an airtight- or insulating-sealing of small-sized electronic parts or of electrical components and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP even in an environment of high temperature and high humidity.例文帳に追加

本発明の目的は、小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁