Other bonding equipmentとは 意味・読み方・使い方

To exclude the oxide films formed on the surfaces of metal materials when bonding the metal materials to each other, without using such a large-sized equipment as a reduction furnace in the ultrasonic bonding of metals.例文帳に追加

金属の超音波接合において、金属材料表面に形成された酸化膜を、還元炉などの大型の装置を用いることなく、接合時に排除する。 - 特許庁

Two SiC substrates are set up in heating equipment by bonding the substrates to each other and heated to 1,300-2,000°C in an argon atmosphere.例文帳に追加

２枚のＳｉＣ基板を９．８〜９．８×１０^5Ｐａの圧力で張り合わせて、加熱装置内に設置し、アルゴン雰囲気中で１３００℃〜２０００℃まで加熱する。 - 特許庁

To provide a motor manufacturing method for inexpensively manufacturing a motor, in which an aluminum wire has high bonding reliability with other components, without requiring large-scale equipment.例文帳に追加

大掛かりな設備を必要とせず、低コストでアルミニウム電線の他部品との接合信頼性の高いモータを製造することができるモータの製造方法を提供する。 - 特許庁

The bonding pad comprises at least two contact surfaces, one of the surfaces having a channel for receiving a terminal lead of the electric energy storage equipment, and the other of the contact surfaces being relatively flat for connection to the medical equipment.例文帳に追加

このボンディングパッドは少なくとも二つの接触表面からなり、一つの表面は電気エルギー貯蔵機器の端子リードを受け入れるチャンネルを有し、他方の接触表面は医療機器に接続するために比較的平坦である。 - 特許庁

To provide a bonding method of components which can perform bonding without a trouble in such a way that a relative position between a chip component in which a large number of electrodes are arranged in high density and a mounting object member is positioned with high accuracy, and that each corresponding electrode is directly connected to each other, and to provide bonding equipment.例文帳に追加

多数個の電極部が高密度に配設されたチップ部品と装着対象物との相対位置を高精度に位置決めして、各々の対応する電極同士を直接的に相互接合させるボンディングを支障無く行うことができる部品のボンディング方法およびボンディング装置を提供する。 - 特許庁

To provide slide type electronic equipment in which a pair of bodies are connected with each other via a slide mechanism 3 which can easily manage the thickness of a thermo-active adhesive layer 9 when bonding two constituent members linked to the slide mechanism 3 with each other by the thermo-active adhesive layer 9.例文帳に追加

一対の本体がスライド機構３を介して互いにス連結されているスライド式電子機器において、スライド機構３に繋がる２つの構成部材を熱活性接着層９により互いに接合する際に熱活性接着層９の厚さを容易に管理することが出来るスライド式電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electro-optical device which is capable of aligning the terminals of a transparent substrate and the terminals of electronic components, then electrically connecting the terminals to each other without deteriorating electro-optical materials, an electro-optical device, electronic apparatus and thermocompression bonding equipment.例文帳に追加

電気光学物質を劣化させることなく透明基板の端子と電子部品の端子とを位置合わせした後、端子同士を電気的に接続することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、および圧着装置を提供すること。 - 特許庁