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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 和英日本標準商品分類 > Other integrated circuitsの意味・解説 

Other integrated circuitsとは 意味・読み方・使い方

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和英日本標準商品分類での「Other integrated circuits」の意味

Other integrated circuits


「Other integrated circuits」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 76



例文

The DRAM memory included in the sense amplifier may be embedded in the integrated circuit with other circuits.例文帳に追加

センス増幅器に組み込んだDRAMメモリを集積回路で他の回路と共に埋め込んでもよい。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit comprises a function macro circuit 11, performing the operation of function macro, and other circuits 12 and 13 where the functional macro circuit comprises function circuits (DRAM 111, I/F 112) performing function operation, and a test circuit 113, having a power supply separated from the function circuits and evaluating the function of the function circuits.例文帳に追加

機能マクロの動作をする機能マクロ回路11と、他の回路12,13 とを備え、機能マクロ回路は、機能動作をする機能回路(DRAM111,I/F112)と、機能回路とは電源が分離され、機能回路の機能を評価するためのテスト回路113 を含む。 - 特許庁

Thus, the amount of heat generated from the integrated circuit 51a itself can be suppressed further, as compared with those of other integrated circuits 52a to 58a themselves.例文帳に追加

これにより、集積回路51a自身からの発熱量を、他の集積回路52a〜58a自身からの発熱量よりも抑制することができる。 - 特許庁

The first semiconductor integrated circuits 201 are arranged while keeping a distance from each other over the fourth substrate 209, and the second semiconductor integrated circuits 202 are arranged while keeping a distance from each other over the fifth substrate 210.例文帳に追加

第4の基板209上において第1の半導体集積回路201は互いに間隔をおいて配置され、第5の基板210上において第2の半導体集積回路202は互いに間隔をおいて配置されている。 - 特許庁

After the first semiconductor integrated circuits 201 and the second semiconductor integrated circuits 202 formed over the first substrate are transferred to the other substrates (a fourth substrate 209 and a fifth substrate 210) respectively, the circuits are divided into a semiconductor device corresponding to each semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

第1の基板上に形成された第1の半導体集積回路201及び第2の半導体集積回路202は、それぞれ別の基板(第4の基板209及び第5の基板210)に移された後、1つずつの半導体集積回路に対応する半導体装置に分断される。 - 特許庁

Thus, by providing a wiring for connecting the integrated circuits 5a, 5b to each other on the rear face 2b of the chip body 3, the structures of other circuits (wiring) around the integrated circuits are more simplified than in the case where the wiring is provided on the surface 2a.例文帳に追加

このように、集積回路5a、5bを互いに接続するための配線を、チップ本体3の裏面2bに設けることにより、配線を表面2aに設けた場合と比べて、集積回路の周囲の他の回路(配線)の構造を簡素化することができる。 - 特許庁

例文

f) Electro-optical integrated circuits or optical integrated circuits used for signal processing that fall under all of the following 1. through 3. (excluding those designed for use in other goods発音を聞く 例文帳に追加

ヘ 信号処理用の電気光学的集積回路又は光集積回路であって、次の(一)から(三)までのすべてに該当するもの(他の貨物に使用するように設計したものを除く。) - 日本法令外国語訳データベースシステム

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「Other integrated circuits」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 76



例文

These probe cards 1a and 1b inspect the semiconductor integrated circuits 13 in a state where the semiconductor integrated circuits 31 and a probe 13 are brought into electric contact with each other.例文帳に追加

このプローブカード1a、1bは、半導体集積回路31とプローブ13とを電気的に接触させた状態において半導体集積回路13を検査するものである。 - 特許庁

Other aspects of the invention include methods of forming the stop structure and using the structure to perform testing of integrated circuits, including for example a semiconductor wafer of integrated circuits.例文帳に追加

本発明の他の側面は、ストップ構造の形成方法、及び集積回路、例えば集積回路の半導体ウエハーなどのテストを行うためにストップ構造を使用する方法を含んでいる。 - 特許庁

To provide an apparatus for testing semiconductor integrated circuits, capable of simultaneously testing a plurality of semiconductor integrated circuits in parallel, whose outputs in test results become a synchronized with each other, even if identical test patterns are simultaneously input in it.例文帳に追加

同じテストパタ−ンを同時に入力してもテスト結果の出力が相互に非同期となる複数の半導体集積回路を同時に並列的にテスト可能な半導体集積回路のテスト装置を提供する。 - 特許庁

A first wafer 10 is used which has one surface where a plurality of integrated circuits 12 are arranged, and on the other surface positioned at the opposite side to the one surface, a plurality of recessed portions 13a are formed at intervals similar to those of the integrated circuits.例文帳に追加

集積回路12が複数配された一面を有する第一ウェハ基板10を用い、該一面と反対側に位置する他面に、集積回路間と同様の間隔を設けて凹部13aを複数形成する。 - 特許庁

A first semiconductor integrated circuit 201 and a second semiconductor integrated circuit 202 arranged over a first substrate 100 so that the integrated circuits are adjacent to each other are transferred to other substrates through multiple times.例文帳に追加

第1の基板100に隣り合うよう位置に配置された第1の半導体集積回路201及び第2の半導体集積回路202を、複数回に分けて別の基板上に移す。 - 特許庁

One feature of the present invention is a thin semiconductor device in which a plurality of thin film integrated circuits are mounted and in which at least one integrated circuit is different from the other integrated circuits in any one of a specification, layout, frequency for transmission or reception, a memory, a communication means, a communication rule and the like.例文帳に追加

本発明は、複数の薄膜集積回路を実装した薄型半導体装置であって、少なくとも1つの薄膜集積回路と、その他の薄膜集積回路とは、形態、送信、又は送受信用周波数、メモリ、通信手段、通信法則等のいずれかが異なることを特徴とする。 - 特許庁

a) Integrated circuits designed to withstand any of the following categories of atomic radiation (excluding those designed for use in other goods発音を聞く 例文帳に追加

イ 次のいずれかの放射線照射に耐えられるように設計したもの(他の貨物に使用するように設計したものを除く。) - 日本法令外国語訳データベースシステム

例文

"Layout-design" is any design or image made in any form consisting of integrated circuits connected to each other becoming a layout-design.例文帳に追加

「回路配置」は集積回路のデザイン又はイメージであり、回路素子とそれらを接続する導線の配置図である。 - 特許庁

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