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PLATING TANKとは 意味・読み方・使い方
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「PLATING TANK」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 354件
PLATING TANK例文帳に追加
メッキ槽 - 特許庁
The plating tank of the poststage to which plating current is reduced is the plating tank where plating is finally performed.例文帳に追加
前記めっき電流を小さくする後段のめっき槽は、最後にめっきするめっき槽である法。 - 特許庁
The apparatus for plating comprises the plating tank, the dross removing tank, a means for transferring the molten metal bath from the plating tank to the dross removing tank, and the opening provided on the plating tank to return the molten metal bath from the dross removing tank to the plating tank.例文帳に追加
めっき装置は、めっき槽、ドロス除去槽、めっき槽の溶融金属浴をドロス除去槽へ移送する手段とドロス除去槽の溶融金属浴をめっき槽に戻すためにめっき槽に配設された開口部からなる。 - 特許庁
After completing the electrolytic plating, Au plating liquid is fed to the plating tank 61 to perform the electroless plating.例文帳に追加
この電解めっきの完了後、Auめっき液をめっき槽61に供給して、無電解めっきを行う。 - 特許庁
The plating treatment system comprises: a tank 3 for pretreatment; a tank for plating treatment; and a tank for posttreatment.例文帳に追加
メッキ処理システムは、前処理用タンク3と、メッキ処理用タンクと、後処理用タンクとを有する。 - 特許庁
The electroplating equipment 11 comprises: a plating tank 13 for holding the plating solution; and a separate tank 15 apart from the plating tank 13, wherein the plating solution circulates between the plating tank 13 and the separate tank 15.例文帳に追加
電気めっき装置11は、めっき液が貯留されるめっき槽13と、このめっき槽13とは別体の槽であって前記めっき槽13との間で前記めっき液が循環する別槽15と、を備えている。 - 特許庁
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「PLATING TANK」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 354件
A plating apparatus comprises several plating bath tanks under the transportation rail and plating a liquid storage tank beside the plating bath tank.例文帳に追加
このメッキ装置は、搬送レールの下に複数のメッキ浴槽を設置し、そのメッキ浴槽にメッキ液収納浴槽を設置する。 - 特許庁
PLATING TREATMENT TANK FOR HOOP MATERIAL AND PLATING TREATMENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
フープ材のメッキ処理槽及びそれを用いたメッキ処理装置 - 特許庁
An electroless plating solution 30 is stored inside a plating tank 2 in the electroless plating apparatus 1.例文帳に追加
無電解めっき装置1のめっき槽2内に無電解めっき液30が収容される。 - 特許庁
The plating liquid spout 4 gushes the plating liquid while rotating within the plating tank 1.例文帳に追加
また、めっき液噴出口4は、めっき槽1内で回転しつつめっき液を噴出する。 - 特許庁
The plating device comprises a plating tank capable of filling a plating liquid and an anode box 6.例文帳に追加
めっき装置は、めっき液を充填可能なめっき槽とアノードボックス6とを有する。 - 特許庁
A two liquid phase flow discharged from the plating tank 61 is fed to a plating liquid separation tank 65.例文帳に追加
めっき槽61から排出された2液相流はめっき液分離槽65に供給される。 - 特許庁
A plating solution tank 61 is installed in each external treatment tank 42 of a plurality of plating units 41.例文帳に追加
複数のメッキ処理部41の各外部処理槽42にはメッキ液タンク61が設けられている。 - 特許庁
The plating equipment is equipped with a plating tank 50 for holding a plating solution 45, a head section 47 holding a substrate W connected to a cathode in at least the plating solution 45, an anode 48 arranged within the plating tank 50, and a plating solution jet nozzle 53 for supplying the plating solution 45 to the plating tank 50.例文帳に追加
めっき液45を保持するめっき槽50と、カソードに接続された基板Wを少なくともめっき液45中で保持するヘッド部47と、めっき槽50の内部に配置されるアノード48と、めっき液45をめっき槽50に供給するめっき液噴出ノズル53とを備える。 - 特許庁
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