RE-PLATINGとは 意味・読み方・使い方

For example, when the cavity forming surface 59 of a core block 56 is re-ground or re-polished, a thickness adjusting layer 102 is formed on an abutting surface 56a to a movable receiving plate 52 in the core block 56 by chromium plating.例文帳に追加

例えばコアブロック56のキャビティ形成面59を再研削または再研磨したとき、コアブロック56における可動側受け板52への突き合わせ面56aにクロームめっきにより厚さ調整層102を形成する。 - 特許庁

To provide a welding wire without copper plating of less occurrence of irregular winding and excellent wire re-winding property when the wire is re-wound in an alignment winding in a spool in a final wire manufacturing stage.例文帳に追加

ワイヤ製造最終段階においてスプールに整列巻きにてワイヤ巻き替えを行う際に巻き乱れの発生が少なく、ワイヤ巻き替え性に優れた銅めっき無し溶接用ソリッドワイヤを提供すること。 - 特許庁

To effectively perform a pre-process of electroless plating and a subsequent rinse process (cleaning process) or the like while preventing re- contamination of the substrate processing surface.例文帳に追加

無電解めっきの前処理や、それに続くリンス処理（洗浄処理）等を、基板処理面の再汚染を防止しつつ、効率よく行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a resist stripper which can remove a resist after a tin plating film is formed on copper without inducing re-precipitation of tin on copper.例文帳に追加

銅上にすずめっき被膜を形成した後に、銅上へのすず再析出を生じさせることなくレジストを剥離することが可能なレジスト剥離剤を提供する。 - 特許庁

To provide an Au film correction method for suppressing the damage to a base metal film to a minimum, cleaning the surface and improving reliability at the time of re-plating.例文帳に追加

下地金属膜などのダメージを最小限に抑えると共に、表面を清浄化し、再めっき時の信頼性を向上したＡｕ膜修正方法を提供すること。 - 特許庁

A conductive film 12 to be arranged between a re-wiring 9 and a bump electrode is formed by a non-electrolytic plating method in a condition where an Al wiring 2 of a plating power feeding region 52 is not exposed on the external peripheral portion of a semiconductor wafer.例文帳に追加

再配線９とバンプ電極との間に配置される導体膜１２を無電解めっき法によって形成するにあたり、半導体ウエハの外周部のめっき給電領域５２のＡｌ配線２が露出しない状態で行う。 - 特許庁

Firstly, electrolytic plating of copper is performed by using an underlying metal layer 6 as a deposition current path, thereby forming a re-wiring layer 7 on an upper surface of the metal layer 6 in an opening 12 of a first plating resist film 11 composed of positive type liquid resist of novolac system resin.例文帳に追加

まず、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、ノボラック系樹脂のポジ型の液状レジストからなる第１のメッキレジスト膜１１の開口部１２内における下地金属層６の上面に再配線７を形成する。 - 特許庁

The thickness of the re-wiring 8 formed by a laminated body of the metal sputter layer or the metal vapor-deposition layer 23, and the thickness of the metal plating layer 29 is determined to be twice as much as that of the outermost layer of the film.例文帳に追加

金属スパッタ層又は金属蒸着層２３と金属めっき層２９との積層体をもって形成される再配線８の厚みを表皮の厚さの２倍以上とする。 - 特許庁