SOLDERED COMPONENTとは 意味・読み方・使い方

The electronic component 4 is soldered to wiring patterns 3_1, 3_2, 3_3 with solder 5_1 and 5_2.例文帳に追加

電子部品は、半田５_１、５_２で配線パターンに半田付けされている。 - 特許庁

SOLDERING MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT SOLDERED BY THE SAME例文帳に追加

はんだ材料および該はんだ材料を用いてはんだ付けされた電子部品 - 特許庁

Thereafter, the leadless component 4 is soldered collectively with the neighbored components 5 through reflow soldering or the like.例文帳に追加

その後リフロー等で隣接部品５と纏めて半田付けする。 - 特許庁

To obtain an irreversible circuit component that can be reliably soldered with a printed circuit board having resist so that the soldered state can easily be confirmed.例文帳に追加

レジスト付き回路基板との確実な半田接合が行え、且つ半田接合状態の確認が容易に行える非可逆回路素子を得る。 - 特許庁

To provide a soldering jig which prevents solder connecting a first component and a second component from remelting when a third component is soldered to the first component and the second component, which are already soldered.例文帳に追加

はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供する。 - 特許庁

To eliminate mask processing on a portion, other than a soldered portion by making a lead frame in a shape, in which solder is not attached to the portion other than the soldered portion, when a chip component is soldered on the lead frame.例文帳に追加

リードフレームにチップ部品を半田付けする際、半田付け部以外に半田が付着しないリードフレーム形状とすることにより、半田付け部以外へのマスク処理を廃止する。 - 特許庁

The circuit module has an electronic component, having the externally connected electrode soldered.例文帳に追加

その外部接続電極を有する電子部品をはんだ付け接続した回路モジュール。 - 特許庁

To obtain proper contact performance by removing oxide films on soldered portions of external electrodes of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の外部電極のはんだ部分の酸化膜を除去して、良好なコンタクト性能を得る。 - 特許庁