solder damとは 意味・読み方・使い方

A dam 71 is formed of ink on the surface of the solder resist 21.例文帳に追加

ソルダーレジスト２１の表面上には、インクを用いてダム部７１が形成されている。 - 特許庁

The solder dam 22 is formed like a belt in the vicinity of the semiconductor element 24.例文帳に追加

そして、この半導体素子２４の近傍に帯状に半田ダム２２が形成されている。 - 特許庁

To form a stable square solder dam between part mounting pads with a narrow gap.例文帳に追加

間隔の狭小な部品実装用パッド間に安定した矩形ソルダーダムを形成する。 - 特許庁

The solder dam 8 can be formed at high positional accuracy, and its height can be also adjusted by controlling the quantity of solder.例文帳に追加

半田ダム８は、高い位置精度で形成でき、半田量を調整することにより、ダムの高さを調整することもできる。 - 特許庁

A die bond solder 20 is filled into a region surrounded by the dam material 2 to cover the whole surface therein.例文帳に追加

ダム材２で囲われた内側領域内の全面を満たすようにダイボンドはんだ２０を充填する。 - 特許庁

Due to the dam 21 for preventing outflow of low temperature solder, the low temperature solder 20 never flows out to the periphery, although it is melt by the heat of the IC 14.例文帳に追加

低温ロー材流れ出し防止ダム２１によって、低温ロー材２０がフリップチップ用ＩＣ１４の熱で融解しても、周りに流れ出すことはない。 - 特許庁

To prevent migration that is generated when a water resistance test is made by applying a bias to a package having a solder resist dam.例文帳に追加

ソルダーレジストダムを有するパッケージをバイアス印加して耐候性テストをすると発生するマイグレーションを防止する。 - 特許庁

The solder dam forming apparatus 10a for forming the solder dam 4 on a lead 1 of an electronic component includes a mask member 102 formed with slits 1022, and a sputtering means 101 sticking the solder dam comprising an inorganic compound, to the lead 1 of the electronic component by sputtering through the slits 1022 of the mask member 102.例文帳に追加

はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 - 特許庁