soldered componentとは 意味・読み方・使い方

The electrode 10 is provided while being soldered to the electronic component 12 and it is soldered to the electronic component 12 when the electronic component 12 is mounted on the substrate 13.例文帳に追加

本発明は、電子部品１２にはんだ付けされて設けられ、電子部品１２が基板１３に実装される際に、基板１２にはんだ付けされる電極１０である。 - 特許庁

The electronic component 4 is soldered to wiring patterns 3_1, 3_2, 3_3 with solder 5_1 and 5_2.例文帳に追加

電子部品は、半田５_１、５_２で配線パターンに半田付けされている。 - 特許庁

To provide a soldering jig which prevents solder connecting a first component and a second component from remelting when a third component is soldered to the first component and the second component, which are already soldered.例文帳に追加

はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供する。 - 特許庁

SOLDERING MATERIAL, AND ELECTRONIC COMPONENT SOLDERED BY THE SAME例文帳に追加

はんだ材料および該はんだ材料を用いてはんだ付けされた電子部品 - 特許庁

An element unit 4a of a surface-mounting component 4 such as a transistor or the like is soldered to a land 2 of the board 1, and a terminal unit 4b of the component 4 is soldered to an electrode pad 3.例文帳に追加

基板１のランド２には、トランジスタ等からなる面実装部品４の素子部４Ａを半田付けし、電極パッド３には端子４Ｂを半田付けする。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HAVING CONTACT AND SOLDERED TERMINAL AND SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR例文帳に追加

接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法 - 特許庁

The electrode 10 is provided as soldered to the electronic component 12, and is soldered to the substrate 12 when the electronic component 12 is mounted on the substrate 13.例文帳に追加

本発明は、電子部品１２にはんだ付けされて設けられ、電子部品１２が基板１３に実装される際に、基板１２にはんだ付けされる電極１０である。 - 特許庁

To prevent warpage of a double-side printed wiring circuit board when an electronic component is soldered thereto.例文帳に追加

電子部品の半田付けの際に、両面プリント配線基板の反りを防止する。 - 特許庁