soldered jointsとは 意味・読み方・使い方

A substrate surface area is saved and the number of soldered joints is decreased by the embedment of the capacitive resistance device thus increasing reliability.例文帳に追加

容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 - 特許庁

Stress is generated by dividing it to the soldered joints and the joining layer of its element, when the molding sealing resin expands or shrinks.例文帳に追加

モールド封止樹脂が膨張または収縮した場合に素子のはんだ接合部と接合層とに応力が分散して発生する。 - 特許庁

Accordingly, stress generated at the soldered joints is reduced, when the molding sealing resin expands or shrinks.例文帳に追加

したがって、モールド封止樹脂が膨張または収縮した場合に素子のはんだ接合部に発生する応力が低減される。 - 特許庁

With such constitution, the solder wettability is improved, and a strong and a stable soldered joints can be easily attained without any solder plating process.例文帳に追加

これにより、半田濡れ性が改善され、半田めっき処理を行わなくとも、強固にかつ安定して容易に半田接合することができる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can obtain firmly soldered joints and increase the densities of the joints on the printed wiring board, where electrodes for jointing a flip-chip mounted semiconductor element are formed by the exposed portions of wiring patterns, determined by a solder resist coating.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、強固なはんだ接合を可能にするとともに、接合部の高密度化が図れるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

At soldered joints 701 and 702 between a chip electronic part 4 and a circuit board 1, the electrodes 501 and 502 of the electronic part 4 are electrically separated from each other by slit-like gaps 601 and 602.例文帳に追加

チップ型の電子部品４と回路基板１とのはんだ接合部７０１，７０２において、電子部品４の電極５０１，５０２をスリット状の間隙６０１，６０２により電気的に独立した構成にする。 - 特許庁

A couple of the terminal boards 109, 109 are soldered at solder joints 107, 108 on the pads 102, 103 that are each connected electrically with electrode patterns 104, 105 of the printed-circuit board 101.例文帳に追加

プリント基板１０１の電極パターン１０４、１０５にそれぞれ電気的に接続されたパット１０２、１０３上には１対の端子台１０９、１０９がはんだ接合部１０７、１０８ではんだ付けされている。 - 特許庁